Производители паяльной пасты SMT.
Электронная почта:
sales@jjytinsolder.com
Компания специализируется на процессах пайки SMT и является универсальным поставщиком решений для электронной пайки.
Здесь вы можете найти знания о Содержание флюса, включая, помимо прочего, методы использования, способы установки, устранение неполадок и многое другое. Ориентирован на процессы пайки SMT. Если вы не можете найти то, что вам нужно, пожалуйста, свяжитесь с нами в любое время.
Комплексное предоставление материалов для пайки печатных плат должно точно соответствовать реальным потребностям производственной линии. Паяльная паста в качестве основного материала должна соответствовать отверстиям трафарета, профилям оплавления и расстоянию между компонентами. Паяльная паста Jia Jinyuan не показывает явного осадка в течение 24 часов подряд печати с шагом QFN 0,3 мм. В сочетании с флюсом соответствующего уровня активности, припойной проволокой с низким содержанием кислорода и припоем высокой чистоты он обеспечивает стабильную производительность при размещении SMT и ручной пайке.
Опубликовано: 2018-05-23Холодная пайка является одним из наиболее частых дефектов пайки на производственных линиях SMT. Окисление контактной площадки и недостаточная активность флюса являются двумя основными причинами: первая предотвращает смачивание паяльной пасты медной поверхности, а вторая затрудняет удаление оксидной пленки. Когда эти два фактора перекрываются, частота возникновения холодных паяных соединений может увеличиться более чем в 3 раза. Флюс серии JiaJinYuan JHY-805 имеет измеренный угол смачивания <25° на платах OSP, что эффективно подавляет образование холодных паяных соединений.
Опубликовано: 2018-05-09Оплавление азотом является ключевым методом повышения надежности пайки в высокотехнологичных процессах SMT, но более высокая концентрация азота не всегда лучше. Фактические измерения на производственных линиях Jia Jinyuan показывают, что в диапазоне от 99,5% до 99,9% каждое увеличение на 0,1 процентного пункта увеличивает затраты на потребление азота на 8%, в то время как улучшение уровня пустот в паяных соединениях замедляется. Целевое значение должно динамически устанавливаться в зависимости от толщины печатной платы, размера шариков припоя BGA и степени активности паяльной пасты.
Опубликовано: 2016-08-20
Кислотное число паяльной пасты напрямую влияет на смачиваемость припоя и риск остаточной коррозии. Кислотная паяльная паста подходит для трудно паяемых металлов, но требует строгого контроля процесса очистки, тогда как нейтральная паста в основном используется для высоконадежных печатных плат и в сценариях, не требующих очистки. Выбор должен быть всесторонне определен на основе степени окисления подложки, материала выводов компонента, диапазона температур оплавления и возможностей очистки производственной линии.
Опубликовано: 2015-11-01Ионное загрязнение паяльной пасты, снижение сопротивления изоляции и электрохимическая миграция являются скрытыми факторами, снижающими производительность производственных линий SMT. Основываясь на 20-летнем практическом опыте JiaJinYuan в тестировании паяльной пасты сторонними организациями, в этой статье анализируются пути миграции остатков галогенов, активаторов органических кислот и ионов металлов во флюсовой паяльной пасте в условиях температуры и влажности, а также выявляются признаки, предвещающие отказы, которые не могут быть охвачены обычным тестированием паяльной пасты.
Опубликовано: 2014-11-20
Канифольный флюс внутри припоя играет ключевую роль в процессе пайки, например, удаляет оксидные пленки, снижает поверхностное натяжение и улучшает смачиваемость. Его содержание и распределение напрямую влияют на гладкость паяных соединений, скорость смачивания оловом и скорость холодной пайки, что делает его основным индикатором фактических характеристик пайки припой.
Опубликовано: 2013-11-27
In Ремонт чипов BGA: синергетическое использование паяльной пасты и флюсовой пасты напрямую влияет на производительность монтажа шариков и надежность пайки. In на реальных производственных линиях количество нанесения флюсовой пасты и толщина печати паяльной пасты должны динамически регулироваться в зависимости от размера чипа, диаметра шарика припоя и уровня окисления контактной площадки печатной платы, чтобы избежать коррозии контактной площадки, вызванной чрезмерной активностью, или увеличения пустот, вызванной недостаточной активностью.
Опубликовано: 2013-10-12Азотное оплавание включает в себя введение азота высокой чистоты в печь оплавления, чтобы значительно снизить содержание кислорода в камере до уровня ниже 100 частей на миллион, тем самым ингибируя реакцию окисления металлических компонентов, таких как олово, серебро и медь, в паяльной пасте при высоких температурах, улучшая белизну и смачиваемость паяных соединений, а также уменьшая количество пустот и риск холодной пайки. Это ключевой технологический метод для стабильного массового производства печей оплавления серии Jia Jinyuan при пайке устройств с малым шагом, таких как QFN и BGA.
Опубликовано: 2013-04-16Пустоты напрямую влияют на надежность паяного соединения при SMT-пайке. Его основные причины включают недостаточное испарение флюса паяльной пасты, окисление контактных площадок и неправильный нагрев оплавления, которые часто взаимодействуют друг с другом на реальных производственных линиях. В паяльной пасте JiaJinYuan наблюдаются различия в степени пустот при различных конструкциях отверстий трафарета и совпадении профилей оплавления, что требует скоординированной оптимизации на этапах печати, хранения и профиля оплавления.
Опубликовано: 2013-02-08При доработке окисленных площадок печатной платы необходимо одновременно решить две проблемы: поверхностный оксидный слой и плохое смачивание. Высокоактивный флюс Jia Jinyuan может эффективно уменьшить CuO и снизить межфазное натяжение. В сочетании с легкой механической очисткой и оплаванием с защитой от азота он повышает процент доработки окисленных колодок за первый проход до более чем 92%, что значительно превосходит 65%, достигаемые при использовании традиционного флюса на основе канифоли.
Опубликовано: 2012-09-29Наша техническая команда всегда готова предоставить профессиональные консультации по выбору паяльного материала и технологические решения SMT.