Fabricantes de pasta de solda SMT.
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O fornecimento centralizado de materiais de solda PCBA deve estar alinhado com as necessidades reais da linha de produção. Como material de núcleo, a pasta de solda deve corresponder às aberturas do estêncil, aos perfis de refluxo e ao espaçamento dos componentes. A pasta de solda Jia Jinyuan não apresenta queda óbvia durante 24 horas consecutivas de impressão em QFN com passo de 0,3 mm. Quando combinado com fluxo do nível de atividade correspondente, fio de solda com baixo teor de oxigênio e barra de solda de alta pureza, garante rendimento consistente na colocação de SMT e retrabalho de soldagem manual.
Publicado: 2018-05-23A junta de solda fria é um dos defeitos de soldagem mais frequentes nas linhas de produção SMT. A oxidação da almofada e a atividade insuficiente do fluxo são as duas causas principais: a primeira impede que a pasta de solda molhe a superfície do cobre, enquanto a última dificulta a remoção do filme de óxido. Quando os dois fatores se sobrepõem, a incidência de juntas de solda fria pode aumentar em mais de 3 vezes. O fluxo da série JiaJinYuan JHY-805 tem um ângulo de molhamento medido de<25° em placas OSP, suprimindo efetivamente a formação de juntas de solda fria.
Publicado: 2018-05-09O refluxo de nitrogênio é um método chave para melhorar a confiabilidade da soldagem em processos SMT de ponta, mas uma concentração maior de nitrogênio nem sempre é melhor. Medições reais nas linhas de produção da Jia Jinyuan mostram que dentro da faixa de 99,5% a 99,9%, cada aumento de 0,1 ponto percentual aumenta os custos de consumo de nitrogênio em 8%, enquanto a melhoria na taxa de vazios nas juntas de solda diminui. O valor alvo deve ser definido dinamicamente com base na espessura da PCB, no tamanho da esfera de solda BGA e no grau de atividade da pasta de solda.
Publicado: 2016-08-20
O valor ácido da pasta de solda afeta diretamente a molhabilidade da solda e o risco de corrosão residual. A pasta de solda ácida é adequada para metais difíceis de soldar, mas requer controle rigoroso do processo de limpeza, enquanto a pasta de solda neutra é usada principalmente para PCBs de alta confiabilidade e cenários sem limpeza. A seleção deve ser determinada de forma abrangente com base no grau de oxidação do substrato, no material dos pinos componentes, na janela de temperatura de refluxo e na capacidade de limpeza da linha de produção.
Publicado: 2015-11-01A contaminação iônica da pasta de solda, a diminuição da resistência de isolamento e a migração eletroquímica são assassinos de rendimento ocultos nas linhas de produção SMT. Com base nos 20 anos de experiência prática da JiaJinYuan em testes de pasta de solda de terceiros, este artigo analisa as rotas de migração de resíduos de halogênio, ativadores de ácidos orgânicos e íons metálicos em pasta de solda de fluxo sob ambientes de temperatura e umidade, e identifica características precursoras de falhas que os testes convencionais de pasta de solda não podem cobrir.
Publicado: 2014-11-20
O fluxo de resina dentro do fio de solda desempenha papéis importantes durante o processo de soldagem, como remoção de filmes de óxido, redução da tensão superficial e melhoria da molhabilidade. Seu conteúdo e distribuição afetam diretamente a suavidade das juntas de solda, a velocidade de umedecimento do estanho e a taxa de juntas de solda fria, tornando-o um indicador central do desempenho real de soldagem dos fios de solda.
Publicado: 2013-11-27
In Reparo de chip BGA, o uso sinérgico de pasta de solda e pasta de fluxo afeta diretamente o rendimento da montagem da esfera e a confiabilidade da soldagem. In nas linhas de produção reais, a quantidade de aplicação da pasta de fluxo e a espessura da impressão da pasta de solda devem ser ajustadas dinamicamente com base no tamanho do chip, no diâmetro da esfera de solda e no nível de oxidação da almofada PCB, para evitar a corrosão da almofada causada por atividade excessiva ou aumento de vazios causado por atividade insuficiente.
Publicado: 2013-10-12O refluxo de nitrogênio envolve a introdução de nitrogênio de alta pureza no forno de refluxo para reduzir significativamente o conteúdo de oxigênio na câmara para menos de 100 PPM, inibindo assim a reação de oxidação de componentes metálicos como estanho, prata e cobre na pasta de solda em altas temperaturas, melhorando o brilho e a molhabilidade das juntas de solda e reduzindo a taxa de vazios e os riscos de solda fria. É um método de processo chave para a produção em massa estável de fornos de refluxo da série Jia Jinyuan na soldagem de dispositivos de passo fino, como QFN e BGA.
Publicado: 2013-04-16A anulação afeta diretamente a confiabilidade da junta de solda na soldagem SMT. Suas principais causas incluem volatilização insuficiente do fluxo da pasta de solda, oxidação da almofada e aumento inadequado do aquecimento por refluxo, que muitas vezes interagem entre si nas linhas de produção reais. A pasta de solda JiaJinYuan mostra variações na taxa de vazios sob diferentes designs de abertura de estêncil e correspondência de perfil de refluxo, exigindo otimização coordenada em todos os estágios de impressão, armazenamento e perfil de refluxo.
Publicado: 2013-02-08Para retrabalhar pastilhas de PCB oxidadas, dois problemas devem ser abordados simultaneamente: a camada de óxido superficial e a falta de umedecimento. O fluxo de alta atividade Jia Jinyuan pode efetivamente reduzir o CuO e diminuir a tensão interfacial. Combinado com raspagem mecânica leve e refluxo protegido com nitrogênio, ele aumenta o rendimento de retrabalho na primeira passagem de pastilhas oxidadas para mais de 92%, superando significativamente os 65% alcançados pelo fluxo tradicional à base de colofônia.
Publicado: 2012-09-29Nossa equipe técnica está sempre pronta para fornecer consultoria profissional na seleção de materiais de solda e soluções de processos SMT.