Fabricantes de pasta de soldadura SMT.
Correo electrónico:
sales@jjytinsolder.com
Centrado en procesos de soldadura SMT, un proveedor integral de soluciones de soldadura electrónica.
Aquí podrás encontrar conocimientos sobre Soldadura del módulo de almacenamiento de energía, incluidos, entre otros, métodos de uso, técnicas de instalación, solución de problemas y más. Enfocado en procesos de soldadura SMT. Si no puede encontrar lo que necesita, contáctenos en cualquier momento.
Los huecos pueden causar fácilmente defectos fatales, como uniones de soldadura en frío, puentes y grietas BGA en el proceso SMT de nuevos productos electrónicos de energía, médicos y de comunicación. Los datos de la línea de producción de Jia Jinyuan muestran que la tasa de fallas de los dispositivos BGA con una tasa de vacíos superior Al 8% aumenta 3,2 veces. Se debe lograr un control de circuito cerrado mediante la optimización de la apertura de la plantilla, la calibración dinámica de la presión del rasero y el monitoreo en tiempo real de la pureza del nitrógeno.
Publicado: 2020-10-04La soldadura BGA en placas base de almacenamiento de energía y comunicación 5G enfrenta desafíos de alto estrés térmico, envejecimiento a largo plazo e integridad de la señAl de alta frecuencia. Al optimizar el diseño de apertura de la plantilla, el control de temperatura segmentado del perfil de reflujo y el proceso completo de inspección por rayos X posterior a la soldadura, JJY garantiza que las uniones de soldadura BGA no tengan expansión de huecos Ni engrosamiento anormal del IMC después de 1000 horas de envejecimiento acelerado a 85 ℃/85 % RH, logrando una verdadera confiabilidad a largo plazo.
Publicado: 2020-08-15Como opción principal para soldadura en módulos de almacenamiento de energía, SAC305 se usa ampliamente en impresión de pasta de soldadura y soldadura manual para módulos de baterías de energía, placas BMS y placas de control de sistemas de refrigeración líquida debido a su excelente resistencia a la fatiga térmica y su punto de fusión moderado (217 ℃). Entre estas aplicaciones, la soldadura en pasta demuestra un rendimiento particularmente estable en la soldadura de chips controladores IGBT de paso fino de 0,3 mm.
Publicado: 2019-07-19La inspección por rayos X es un método de control de calidad insustituible en la producción en masa de nuevos sistemas de gestión de baterías de energía, placas base de equipos de imágenes médicas y PCB de estaciones base de comunicaciones 5G. Puede penetrar estructuras apiladas de múltiples capas para identificar con precisión defectos invisibles a simple vista, como juntas de soldadura en frío BGA, PTH a través de fracturas de cobre y compensación de capacitancia incrustada. El equipo de inspección por rayos X de JiaJinYuan logra una tasa de captura de defectos del 99,2 % con una resolución de detalle de 0,5 μm y se ha convertido en un paso de verificación obligatorio antes del envío de lotes en líneas de producción SMT de alta gama.
Publicado: 2019-01-21In Las pruebas de confiabilidad de PCBA y las pruebas de vibración deben reproducir con precisión las condiciones operativas de banda ancha, alta aceleración y acoplamiento multieje en entornos de vehículos de almacenamiento de energía. Las pruebas de la línea de producción realizadas por JJY muestran que realizar solo un barrido de frecuencia sinusoidal según el estándar IEC 60068-2-6 evitará microfisuras en las uniones de soldadura y en las uniones de soldadura en frío BGA. Es necesario superponer espectros de vibración aleatoria y excitación sincrónica de tres ejes para exponer de manera efectiva los puntos débiles estructurales en las pruebas de confiabilidad de PCBA.
Publicado: 2017-09-26La soldadura utilizada en los módulos de almacenamiento de energía es extremadamente sensible a la tasa de anulación. La soldadura en pasta de bajo vacío puede controlar la tasa de vacío de las uniones de soldadura BGA dentro del 5%, lo que mejora significativamente la vida útil de la fatiga térmica de los tableros de control electrónicos bajo ciclos de alta potencia. La soldadura en pasta JiaJinYuan JY-810A, con su tixotropía estable, bajo residuo y ángulo de humectación por reflujo de menos de 25°, se ha convertido en una combinación práctica para la soldadura BGA de tableros de control electrónicos en la selección de materiales de soldadura para módulos de almacenamiento de energía.
Publicado: 2017-04-04Los materiales de soldadura JiaJinYuan PCBA están diseñados específicamente para placas BMS de nuevos sistemas de gestión de baterías de energía, placas de control de inversores fotovoltaicos y placas de control principales de PLC industriales. Su soldadura en pasta con baja tasa de huecos mantiene un área de huecos estable de menos del 12 % después del reflujo en paquetes QFN de paso fino de 0,3 mm, que se puede reducir aún más Al 8,5 % con una atmósfera de nitrógeno, cumpliendo con los estrictos requisitos de AEC-Q200 de grado automotriz para confiabilidad de las uniones de soldadura.
Publicado: 2016-12-27Para abordar el problema del agrietamiento de las uniones de soldadura causado por el estrés térmico concentrado en los nuevos tableros de control electrónico de energía de almacenamiento de energía durante los frecuentes ciclos de carga y descarga, se debe seleccionar pasta de soldadura con alta ductilidad, bajo módulo elástico y excelente ciclo de vida térmico. La soldadura en pasta New Energy debe pasar la verificación de choque térmico entre -40 ℃ y 125 ℃ durante más de 1000 ciclos, mientras que la soldadura en pasta confiable enfatiza la uniformidad de la capa IMC y la estabilidad de la fase Cu6Sn5. El contenido de metal, la distribución del tamaño de las partículas y la concentración de iones residuales de fundente de la soldadura en pasta determinan conjuntamente su resistencia a la fatiga térmica a largo plazo.
Publicado: 2016-07-02La soldadura doméstica ha logrado controlabilidad de todo el proceso, desde la formulación del material hasta la estabilidad de los lotes, ayuda a los clientes en pruebas de muestras y creación de prototipos en lotes pequeños, y se adapta ampliamente a escenarios como módulos BMS para vehículos de nueva energía, PCBA de alta confiabilidad para monitores médicos y placas de carga rápida para consumidores. Puede mantener una estabilidad de impresión de 4 horas bajo control de temperatura del taller de 25 ℃ ~ 30 ℃. El índice tixotrópico de la soldadura en pasta Jia Jinyuan alcanza 0,72, con una tasa de recuperación de viscosidad ≤15 %, cumpliendo plenamente con los requisitos de impresión fina de los componentes 0201 y QFN de paso de 0,3 mm.
Publicado: 2015-10-22La soldadura utilizada en los módulos de almacenamiento de energía determina directamente la confiabilidad de la soldadura de los inversores y las placas de protección del suministro de energía del almacenamiento de energía. La soldadura JiaJinYuan no presenta grietas, tiene una baja tasa de vacíos y un espesor IMC de interfaz controlado a 3,2 ± 0,4 μm en pruebas de ciclo de alta temperatura de 125 ℃, y su consistencia de humectación y dispersión sobre sustratos de cobre y terminales niquelados es superior a la de los sistemas comunes de estaño, plata y cobre estándar de la industria.
Publicado: 2014-10-21Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.