SMT 솔더 페이스트 제조업체.
SMT 납땜 프로세스에 중점을 둔 원스톱 전자 납땜 솔루션 제공업체입니다.
여기서 당신은에 대한 지식을 찾을 수 있습니다 에너지 저장 모듈 솔더, 사용 방법, 설치 기술, 문제 해결 등을 포함하되 이에 국한되지 않습니다. SMT 납땜 공정에 중점을 둡니다. 필요한 것을 찾을 수 없다면 언제든지 저희에게 연락하십시오.
보이드는 신에너지, 의료, 통신전자제품의 SMT 공정에서 Cold Solder Joint, Bridging, BGA Cracking 등 치명적인 불량을 발생시키기 쉽습니다. Jia Jinyuan의 생산 라인 데이터에 따르면 보이드율이 8%를 초과하는 BGA 장치의 고장률은 3.2배 증가하는 것으로 나타났습니다. 폐쇄 루프 제어는 스텐실 개구 최적화, 스퀴지 압력의 동적 교정, 질소 순도의 실시간 모니터링을 통해 달성되어야 합니다.
게시된 날짜: 2020-10-045G 통신 및 에너지 저장 마더보드의 BGA 납땜은 높은 열 스트레스, 장기 노화 및 고주파수 신호 무결성이라는 문제에 직면해 있습니다. 스텐실 애퍼처 설계, 리플로우 프로파일의 분할된 온도 제어 및 납땜 후 전체 X-ray 검사 프로세스를 최적화함으로써 JJY는 BGA 솔더 조인트가 85℃/85%RH에서 1000시간의 가속 노화 후에도 보이드 확장 및 비정상적인 IMC 두꺼워짐이 없음을 보장하여 진정한 장기 신뢰성을 달성합니다.
게시된 날짜: 2020-08-15에너지 저장 모듈 솔더의 주류 선택인 SAC305는 탁월한 열 피로 저항성과 적당한 융점(217℃)으로 인해 전원 배터리 모듈, BMS 보드 및 액체 냉각 시스템 제어 보드의 솔더 페이스트 인쇄 및 수동 솔더링에 널리 사용됩니다. 이러한 응용 분야 중에서 솔더 페이스트는 0.3mm 미세 피치 IGBT 드라이버 칩 솔더링에서 특히 안정적인 성능을 보여줍니다.
게시된 날짜: 2019-07-19X-Ray 검사는 신에너지 배터리 관리 시스템, 의료용 영상장비 마더보드, 5G 통신 기지국 PCB 등의 양산에 있어 대체불가한 품질관리 방법이다. 다층 적층 구조에 침투하여 BGA 콜드 솔더 조인트, 구리 균열을 통한 PTH, 임베디드 정전 용량 오프셋 등 육안으로 보이지 않는 결함을 정확하게 식별할 수 있습니다. JiaJinYuan X-Ray 검사 장비는 0.5μm 세부 해상도에서 99.2%의 결함 포착률을 달성했으며 고급 SMT 생산 라인에서 일괄 출하 전 필수 검증 단계가 되었습니다.
게시된 날짜: 2019-01-21In PCBA 신뢰성 테스트, 진동 테스트는 에너지 저장 차량 환경에서 광대역, 고가속, 다축 결합 작동 조건을 정확하게 재현해야 합니다. JJY에 의해 수행된 생산 라인 테스트는 IEC 60068-2-6 표준에 따라 정현파 주파수 스윕만 수행하면 솔더 조인트 및 BGA 콜드 솔더 조인트의 미세 균열을 놓칠 수 있음을 보여줍니다. PCBA 신뢰성 테스트에서 구조적 약점을 효과적으로 노출하려면 무작위 진동 스펙트럼과 3축 동기 여기를 중첩해야 합니다.
게시된 날짜: 2017-09-26에너지 저장 모듈에 사용되는 솔더는 보이드율에 매우 민감합니다. 저공극 솔더 페이스트는 BGA 솔더 조인트의 보이드 비율을 5% 이내로 제어할 수 있어 고전력 사이클링에서 전자 제어 보드의 열 피로 수명을 크게 향상시킵니다. JiaJinYuan JY-810A 솔더 페이스트는 안정적인 요변성, 낮은 잔여물 및 25° 미만의 리플로우 습윤 각도를 갖추고 에너지 저장 모듈용 솔더 재료 선택 시 전자 제어 보드의 BGA 솔더링을 위한 실용적인 조합이 되었습니다.
게시된 날짜: 2017-04-04JiaJinYuan PCBA 납땜 재료는 신에너지 배터리 관리 시스템 BMS 보드, 광전지 인버터 제어 보드 및 산업용 PLC 메인 제어 보드용으로 특별히 설계되었습니다. 낮은 보이드율 솔더 페이스트는 0.3mm 미세 피치 QFN 패키지에서 리플로우 후 12% 미만의 안정적인 보이드 면적을 유지하며, 이는 질소 분위기에서 8.5%까지 더욱 감소할 수 있어 솔더 조인트 신뢰성에 대한 자동차 등급 AEC-Q200의 엄격한 요구 사항을 충족합니다.
게시된 날짜: 2016-12-27잦은 충방전 주기 동안 에너지 저장 신에너지 전자 제어 보드의 집중적인 열 응력으로 인해 발생하는 솔더 조인트 균열 문제를 해결하려면 연성이 높고 탄성률이 낮으며 열 사이클 수명이 우수한 솔더 페이스트를 선택해야 합니다. 신에너지 솔더 페이스트는 -40℃ ~ 125℃에서 1000회 이상 열충격 검증을 통과해야 하며, 신뢰성 솔더 페이스트는 IMC 층의 균일성과 Cu6Sn5 상의 안정성을 강조합니다. 솔더 페이스트의 금속 함량, 입자 크기 분포 및 플럭스 잔류 이온 농도는 장기적인 열 피로 저항을 공동으로 결정합니다.
게시된 날짜: 2016-07-02국내 솔더는 재료 배합부터 배치 안정성까지 전체 공정 제어성을 달성하고 소규모 배치 샘플 시험 및 프로토타입 제작에서 고객을 지원하며 신에너지 차량 BMS 모듈, 의료용 모니터용 고신뢰성 PCBA 및 소비자 고속 충전 보드와 같은 시나리오에 널리 적용됩니다. 작업장 온도 25℃~30℃에서 4시간 인쇄 안정성을 유지할 수 있습니다. Jia Jinyuan 솔더 페이스트의 요변성 지수는 0.72에 달하며 점도 회복률은 15% 이하로 0201 부품 및 0.3mm 피치 QFN의 정밀 인쇄 요구 사항을 완전히 충족합니다.
게시된 날짜: 2015-10-22에너지저장장치 모듈에 사용되는 납땜은 에너지저장장치용 전원 보호보드와 인버터의 용접 신뢰성을 직접적으로 결정합니다. JiaJinYuan 솔더는 균열이 없고 보이드율이 낮으며 125℃ 고온 사이클 테스트에서 3.2±0.4μm로 제어되는 인터페이스 IMC 두께를 나타냅니다. 구리 기판과 니켈 도금 단자의 습윤 및 퍼짐 일관성은 일반적인 산업 표준 주석-은-구리 시스템보다 우수합니다.
게시된 날짜: 2014-10-21