Fabricantes de pasta de solda SMT.
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Aqui você encontra conhecimento sobre Solda do módulo de armazenamento de energia, incluindo, entre outros, métodos de uso, técnicas de instalação, solução de problemas e muito mais. Focado em processos de soldagem SMT. Se você não encontrar o que precisa, entre em contato conosco a qualquer momento.
Os vazios podem facilmente causar defeitos fatais, como juntas de solda fria, pontes e rachaduras BGA no processo SMT de novos produtos eletrônicos de energia, médicos e de comunicação. Os dados da linha de produção de Jia Jinyuan mostram que a taxa de falhas de dispositivos BGA com uma taxa de vazios superior a 8% aumenta 3,2 vezes. O controle de circuito fechado deve ser alcançado através da otimização da abertura do estêncil, calibração dinâmica da pressão do rodo e monitoramento em tempo real da pureza do nitrogênio.
Publicado: 2020-10-04A soldagem BGA em placas-mãe de comunicação 5G e armazenamento de energia enfrenta desafios de alto estresse térmico, envelhecimento a longo prazo e integridade do sinal de alta frequência. Ao otimizar o design da abertura do estêncil, o controle de temperatura segmentado do perfil de refluxo e o processo completo de inspeção por raios X pós-soldagem, JJY garante que as juntas de solda BGA não tenham expansão de vazios e nenhum espessamento IMC anormal após 1000 horas de envelhecimento acelerado a 85 ℃/85% UR, alcançando uma verdadeira confiabilidade a longo prazo.
Publicado: 2020-08-15Como a principal escolha para soldagem em módulos de armazenamento de energia, o SAC305 é amplamente utilizado na impressão de pasta de solda e soldagem manual para módulos de bateria de energia, placas BMS e placas de controle de sistema de refrigeração líquida devido à sua excelente resistência à fadiga térmica e ponto de fusão moderado (217°C). Entre essas aplicações, a pasta de solda demonstra desempenho particularmente estável na soldagem de chips de driver IGBT de passo fino de 0,3 mm.
Publicado: 2019-07-19A inspeção por raios X é um método de controle de qualidade insubstituível na produção em massa de novos sistemas de gerenciamento de baterias de energia, placas-mãe de equipamentos de imagens médicas e PCBs de estações base de comunicação 5G. Ele pode penetrar em estruturas empilhadas de múltiplas camadas para identificar com precisão defeitos invisíveis a olho nu, como juntas de solda fria BGA, PTH por meio de fraturas de cobre e deslocamento de capacitância incorporado. O equipamento de inspeção por raio X JiaJinYuan atinge uma taxa de captura de defeitos de 99,2% com uma resolução de detalhes de 0,5μm e se tornou uma etapa de verificação obrigatória antes do envio do lote em linhas de produção SMT de alta qualidade.
Publicado: 2019-01-21In Os testes de confiabilidade e vibração do PCBA devem reproduzir com precisão as condições de operação acopladas a vários eixos de banda larga, alta aceleração e em ambientes de veículos de armazenamento de energia. Testes de linha de produção conduzidos por JJY mostram que a realização apenas de varredura de frequência senoidal de acordo com o padrão IEC 60068-2-6 deixará de detectar microfissuras em juntas de solda e juntas de solda fria BGA. É necessário sobrepor espectros de vibração aleatória e excitação síncrona de três eixos para expor efetivamente os pontos fracos estruturais nos testes de confiabilidade do PCBA.
Publicado: 2017-09-26A solda usada nos módulos de armazenamento de energia é extremamente sensível à taxa de anulação. A pasta de solda com baixo vazio pode controlar a taxa de anulação das juntas de solda BGA em 5%, melhorando significativamente a vida útil da fadiga térmica das placas de controle eletrônico sob ciclos de alta potência. A pasta de solda JiaJinYuan JY-810A, com sua tixotropia estável, baixo resíduo e ângulo de umedecimento de refluxo inferior a 25°, tornou-se uma combinação prática para soldagem BGA de placas de controle eletrônico na seleção de materiais de solda para módulos de armazenamento de energia.
Publicado: 2017-04-04Os materiais de solda JiaJinYuan PCBA são projetados especificamente para novas placas BMS de sistema de gerenciamento de bateria de energia, placas de controle de inversor fotovoltaico e placas de controle principais PLC industriais. Sua pasta de solda com baixa taxa de vazios mantém uma área de vazios estável de menos de 12% após o refluxo em pacotes QFN de passo fino de 0,3 mm, que pode ser ainda reduzida para 8,5% com uma atmosfera de nitrogênio, atendendo aos rigorosos requisitos do AEC-Q200 de nível automotivo para confiabilidade da junta de solda.
Publicado: 2016-12-27Para resolver o problema de rachaduras nas juntas de solda causadas pelo estresse térmico concentrado no armazenamento de energia, novas placas de controle eletrônico de energia durante ciclos frequentes de carga-descarga, devem ser selecionadas pastas de solda com alta ductilidade, baixo módulo de elasticidade e excelente vida útil do ciclo térmico. A nova pasta de solda de energia deve passar na verificação de choque térmico de -40°C a 125°C por mais de 1000 ciclos, enquanto a confiabilidade da pasta de solda enfatiza a uniformidade da camada IMC e a estabilidade da fase Cu6Sn5. O conteúdo de metal, a distribuição do tamanho das partículas e a concentração de íons residuais de fluxo da pasta de solda determinam em conjunto sua resistência à fadiga térmica a longo prazo.
Publicado: 2016-07-02A solda doméstica alcançou controlabilidade de todo o processo, desde a formulação do material até a estabilidade do lote, oferece suporte aos clientes em testes e prototipagem de amostras de pequenos lotes e é amplamente adaptada a cenários como novos módulos BMS de veículos de energia, PCBA de alta confiabilidade para monitores médicos e placas de carregamento rápido para consumidores. Pode manter a estabilidade de impressão de 4 horas sob controle de temperatura da oficina de 25℃~30℃. O índice tixotrópico da pasta de solda Jia Jinyuan atinge 0,72, com uma taxa de recuperação de viscosidade ≤15%, atendendo totalmente aos requisitos de impressão fina dos componentes 0201 e passo QFN de 0,3 mm.
Publicado: 2015-10-22A solda usada nos módulos de armazenamento de energia determina diretamente a confiabilidade da soldagem das placas e inversores de proteção da fonte de alimentação de armazenamento de energia. A solda JiaJinYuan não apresenta rachaduras, baixa taxa de vazios e uma espessura IMC de interface controlada a 3,2±0,4μm em testes de ciclo de alta temperatura de 125°C, e sua consistência de umedecimento e espalhamento em substratos de cobre e terminais banhados a níquel é superior à dos sistemas comuns de estanho-prata-cobre padrão da indústria.
Publicado: 2014-10-21Nossa equipe técnica está sempre pronta para fornecer consultoria profissional na seleção de materiais de solda e soluções de processos SMT.