Припой для модуля оборудования для хранения энергии, паяльный сплав для платы хранения энергии

Дом Пайка модуля накопления энергии Припой для модуля оборудования для хранения энергии, паяльный сплав для платы хранения энергии

Пайка модуля накопления энергии Знание

Здесь вы можете найти знания о Пайка модуля накопления энергии, включая, помимо прочего, методы использования, способы установки, устранение неполадок и многое другое. Ориентирован на процессы пайки SMT. Если вы не можете найти то, что вам нужно, пожалуйста, свяжитесь с нами в любое время.

Строгий контроль пустот в новой энергетической, медицинской и коммуникационной электронной продукции

Пустоты могут легко вызвать фатальные дефекты, такие как соединения холодной пайки, перемычки и растрескивание BGA в процессе поверхностного монтажа новых энергетических, медицинских и коммуникационных электронных продуктов. Данные производственной линии Jia Jinyuan показывают, что частота отказов BGA-устройств с процентом пустот, превышающим 8%, увеличивается в 3,2 раза. Контроль с обратной связью должен быть достигнут за счет оптимизации апертуры трафарета, динамической калибровки давления ракеля и мониторинга чистоты азота в реальном времени.

Опубликовано: 2020-10-04

Пайка BGA материнских плат связи и хранения энергии 5G, долговременная надежность паяных соединений

Пайка BGA в материнских платах для связи и хранения энергии 5G сталкивается с проблемами высокой термической нагрузки, длительного старения и целостности высокочастотного сигнала. Оптимизируя конструкцию отверстия трафарета, сегментированный контроль температуры профиля оплавления и полный процесс рентгеновского контроля после пайки, JJY гарантирует, что в паяных соединениях BGA не будет расширения пустот и ненормального утолщения IMC после 1000 часов ускоренного старения при 85 ℃/85% относительной влажности, обеспечивая настоящую долгосрочную надежность.

Опубликовано: 2020-08-15

Паяльная паста, припой и припой SAC305 широко используются в модулях накопления энергии.

В качестве основного припоя для модулей накопления энергии, SAC305 широко используется при печати паяльной пастой и ручной пайке модулей силовых аккумуляторов, плат BMS и плат управления системой жидкостного охлаждения благодаря своей превосходной стойкости к термической усталости и умеренной температуре плавления (217 ℃). Среди этих применений паяльная паста демонстрирует особенно стабильные характеристики при пайке микросхем драйверов IGBT с малым шагом 0,3 мм.

Опубликовано: 2019-07-19

Рентгеновский контроль: обязательный элемент контроля качества материнских плат новой энергетики, медицины и связи

Рентгеновский контроль — незаменимый метод контроля качества при массовом производстве новых систем управления энергетическими батареями, материнских плат оборудования для медицинской визуализации и печатных плат базовых станций связи 5G. Он может проникать в многослойные многослойные структуры для точного выявления дефектов, невидимых невооруженным глазом, таких как соединения холодной пайки BGA, PTH через трещины меди и встроенное смещение емкости. Оборудование для рентгеновского контроля JiaJinYuan обеспечивает уровень обнаружения дефектов 99,2% при разрешении деталей 0,5 мкм и стало обязательным этапом проверки перед отправкой партии на высокотехнологичных производственных линиях SMT.

Опубликовано: 2019-01-21

Испытание надежности печатной платы: испытания на вибрацию, адаптированные к условиям хранения энергии и вибрации, установленной на транспортном средстве

In Испытания на надежность печатных плат и испытания на вибрацию должны точно воспроизводить широкополосные, высокоскоростные, многоосные рабочие условия в системах хранения энергии. Испытания производственной линии, проведенные JJY, показывают, что выполнение только синусоидальной развертки частоты в соответствии со стандартом IEC 60068-2-6 позволяет исключить микротрещины в паяных соединениях и соединениях холодной пайки BGA. Необходимо наложить спектры случайных колебаний и трехосное синхронное возбуждение, чтобы эффективно выявить слабые места конструкции при тестировании надежности печатной платы.

Опубликовано: 2017-09-26

Паяльная паста с низким содержанием летучих веществ для пайки модулей накопления энергии: предпочтительный выбор для пайки BGA электронных плат управления

Припой, используемый в модулях накопления энергии, чрезвычайно чувствителен к скорости испарения. Паяльная паста с низким содержанием пустот может контролировать скорость образования пустот в паяных соединениях BGA в пределах 5 %, что значительно повышает термоусталостный срок службы электронных плат управления при циклическом использовании высокой мощности. Паяльная паста JiaJinYuan JY-810A, обладающая стабильной тиксотропией, низким остатком и углом смачивания оплавления менее 25°, стала практичным сочетанием для пайки BGA электронных плат управления при выборе паяльных материалов для модулей накопления энергии.

Опубликовано: 2017-04-04

Материалы для пайки PCBA: специальный припой для производства новых энергетических и промышленных плат управления

Материалы для пайки JiaJinYuan PCBA специально разработаны для новых плат системы управления батареями BMS, плат управления фотоэлектрическими инверторами и основных плат управления промышленными ПЛК. Его паяльная паста с низким уровнем пустот сохраняет стабильную площадь пустот менее 12 % после оплавления в корпусах QFN с мелким шагом 0,3 мм, которую можно дополнительно уменьшить до 8,5 % с помощью атмосферы азота, что соответствует строгим требованиям автомобильного класса AEC-Q200 к надежности паяных соединений.

Опубликовано: 2016-12-27

Выбор устойчивой к термической усталости паяльной пасты для новых электронных плат управления накоплением энергии

Для решения проблемы растрескивания паяных соединений, вызванной концентрированным тепловым напряжением в накопителях энергии, необходимо выбирать новые электронные платы управления энергией во время частых циклов зарядки-разрядки, паяльную пасту с высокой пластичностью, низким модулем упругости и отличным сроком службы при термическом цикле. Паяльная паста новой энергии должна пройти проверку термоударом при температуре от -40 ℃ до 125 ℃ в течение более 1000 циклов, в то время как надежность паяльной пасты подчеркивает однородность слоя IMC и стабильность фазы Cu6Sn5. Содержание металла, гранулометрический состав и концентрация ионов остатков флюса в паяльной пасте совместно определяют ее долговременную стойкость к термической усталости.

Опубликовано: 2016-07-02

Отечественный припой для проверки образцов, применимый в новой энергетической, медицинской и электронной промышленности

Отечественный припой обеспечивает полный контроль над процессом, от рецептуры материала до стабильности партии, поддерживает клиентов при испытаниях небольших партий образцов и создании прототипов и широко адаптирован к таким сценариям, как модули BMS для новых энергетических автомобилей, высоконадежные печатные платы для медицинских мониторов и потребительские платы быстрой зарядки. Он может поддерживать стабильность печати в течение 4 часов при температуре в цеху 25℃~30℃. Индекс тиксотропности паяльной пасты Jia Jinyuan достигает 0,72 со степенью восстановления вязкости ≤15%, что полностью соответствует требованиям к точной печати компонентов 0201 и QFN с шагом 0,3 мм.

Опубликовано: 2015-10-22

Припой для модулей накопления энергии: припой для плат защиты электропитания накопителей энергии и инверторная сварка

Припой, используемый в модулях накопления энергии, напрямую определяет надежность сварки защитных плат и инверторов источников питания накопления энергии. Припой JiaJinYuan не имеет трещин, имеет низкий уровень пустот и толщину интерфейса IMC, контролируемую на уровне 3,2 ± 0,4 мкм в испытаниях с высокотемпературным циклом при 125 ℃, а его консистенция смачивания и распределения на медных подложках и никелированных клеммах превосходит консистенцию обычных промышленных стандартных систем олово-серебро-медь.

Опубликовано: 2014-10-21