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空洞在新能源、醫療、通訊電子產品的SMT製程上容易造成虛焊點、橋連、BGA開裂等致命缺陷。賈金源產線數據顯示，空洞率超過8%的BGA裝置故障率增加3.2倍。閉環控制必須透過鋼網孔徑優化、刮刀壓力動態校準以及氮氣純度即時監測來實現。
發表： 2020-10-045G通訊和儲能主機板中的BGA焊接面臨高熱應力、長期老化和高頻訊號完整性的挑戰。透過優化鋼網孔徑設計、回流焊溫度曲線分段控制以及焊後全X射線檢測工藝，JJY確保BGA焊點在85℃/85%RH加速老化1000小時後無空洞膨脹和IMC無異常增厚，實現真正的長期可靠性。
發表： 2020-08-15作為儲能模組焊料的主流選擇，SAC305因其優異的抗熱疲勞性能和適中的熔點（217℃），廣泛應用於動力電池模組、BMS板、液冷系統控制板的錫膏印刷和手工焊接。其中，該焊膏在焊接0.3mm細間距IGBT驅動晶片時表現出特別穩定的性能。
發表： 2019-07-19X光檢測是新能源電池管理系統、醫療影像設備主機板、5G通訊基地台PCB批量生產中不可取代的品質控製手段。它可以穿透多層堆疊結構，準確地辨識肉眼看不見的缺陷，如BGA冷焊點、通銅斷裂的PTH、嵌入電容偏移等。嘉金源X射線檢測設備在0.5μm細節解析度下實現了99.2%的缺陷捕獲率，已成為高階SMT生產線批量出貨前的強制性驗證步驟。
發表： 2019-01-21In PCBA可靠度測試、震動測試必須準確重現儲能車輛環境下的寬頻、高加速、多軸耦合工況。 JJY 進行的生產線測試表明，僅按照 IEC 60068-2-6 標準執行正弦頻率掃描將漏掉焊點和 BGA 冷焊點中的微裂紋。 PCBA可靠性測試中需要疊加隨機振動光譜和三軸同步激勵才能有效暴露結構薄弱點。
發表： 2017-09-26儲能模組中使用的焊料對空洞率極為敏感。低空洞焊膏可將BGA焊點空洞率控制在5%以內，顯著提高電控板在高功率循環下的熱疲勞壽命。嘉金源JY-810A錫膏以其穩定的觸變性、低殘留、小於25°的回流焊潤濕角，在儲能模組焊料選擇中成為電控板BGA焊接的實用組合。
發表： 2017-04-04嘉錦源PCBA焊料專為新能源電池管理系統BMS板、光伏逆變器控制板、工業PLC主控板而設計。其低空洞率焊膏在0.3mm細間距QFN封裝中回流後保持穩定的空洞面積小於12%，在氮氣氣氛下可進一步降低至8.5%，滿足汽車級AEC-Q200對焊點可靠性的嚴格要求。
發表： 2016-12-27針對儲能新能源電控板在頻繁充放電循環過程中熱應力集中導致焊點開裂的問題，必須選擇高延展性、低彈性模量、熱循環壽命優異的焊膏。新能源焊膏必須經過-40℃至125℃1000次以上循環的熱衝擊驗證，而可靠性焊膏則強調IMC層的均勻性和Cu6Sn5相的穩定性。焊膏的金屬含量、粒徑分佈、助焊劑殘留離子濃度共同決定其長期抗熱疲勞性能。
發表： 2016-07-02國產焊錫實現了從材料配方到批次穩定的全流程可控性，支援客戶小批量樣品試製和原型製作，廣泛適配新能源汽車BMS模組、醫療顯示器高可靠PCBA、消費性快充板等場景。在車間溫度控制25℃~30℃下可維持4小時列印穩定性。嘉金源錫膏觸變指數達到0.72，黏度恢復率≤15%，完全符合0201元件和0.3mm間距QFN的精細印刷要求。
發表： 2015-10-22儲能模組所使用的焊錫直接決定了儲能電源保護板和逆變器的焊接可靠性。嘉金源焊料在125℃高溫循環測試中，無裂紋，空洞率低，界面IMC厚度控制在3.2±0.4μm，在銅基板和鍍鎳端子上的潤濕鋪展一致性優於常見行業標準錫銀銅系統。
發表： 2014-10-21