Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Panghinang ng Module ng Imbakan ng Enerhiya, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Ang mga void ay madaling magdulot ng mga nakamamatay na depekto gaya ng cold solder joints, bridging, at BGA crack sa proseso ng SMT ng bagong enerhiya, medikal, at komunikasyong mga elektronikong produkto. Ipinapakita ng data ng production line mula sa Jia Jinyuan na ang rate ng pagkabigo ng mga BGA device na may void rate na lampas sa 8% ay tumataas ng 3.2 beses. Dapat makamit ang closed-loop control sa pamamagitan ng stencil aperture optimization, dynamic na pagkakalibrate ng squeegee pressure, at real-time na pagsubaybay sa nitrogen purity.
Nai-publish: 2020-10-04Ang paghihinang ng BGA sa 5G na komunikasyon at mga motherboard ng pag-iimbak ng enerhiya ay nahaharap sa mga hamon ng mataas na thermal stress, pangmatagalang pagtanda, at integridad ng high-frequency na signal. Sa pamamagitan ng pag-optimize ng stencil aperture na disenyo, naka-segment na kontrol sa temperatura ng reflow profile, at post-soldering buong proseso ng inspeksyon ng X-ray, tinitiyak ng JJY na ang BGA solder joints ay walang void expansion at walang abnormal na IMC thickening pagkatapos ng 1000 oras ng pinabilis na pagtanda sa 85℃/85%RH, na nakakamit ng tunay na pangmatagalang pagiging maaasahan.
Nai-publish: 2020-08-15Bilang pangunahing pagpipilian para sa solder sa mga module ng pag-iimbak ng enerhiya, ang SAC305 ay malawakang ginagamit sa pag-print ng solder paste at manu-manong paghihinang para sa mga power battery module, BMS boards, at liquid cooling system control boards dahil sa mahusay nitong thermal fatigue resistance at katamtamang melting point (217℃). Sa mga application na ito, ang solder paste ay nagpapakita ng partikular na matatag na pagganap sa paghihinang 0.3mm fine-pitch IGBT driver chips.
Nai-publish: 2019-07-19Ang X-Ray inspection ay isang hindi mapapalitang paraan ng pagkontrol sa kalidad sa mass production ng mga bagong sistema ng pamamahala ng baterya ng enerhiya, mga motherboard ng medical imaging equipment, at 5G communication base station PCB. Maaari itong tumagos sa multi-layer stacked structures upang tumpak na matukoy ang mga depekto na hindi nakikita ng mata gaya ng BGA cold solder joints, PTH sa pamamagitan ng copper fractures, at embedded capacitance offset. Nakakamit ng JiaJinYuan X-Ray inspection equipment ang 99.2% defect capture rate sa 0.5μm na resolusyon ng detalye, at naging mandatoryong hakbang sa pag-verify bago ang batch na pagpapadala sa mga high-end na linya ng produksyon ng SMT.
Nai-publish: 2019-01-21In PCBA reliability testing, vibration testing ay dapat na tumpak na i-reproduce ang wide-band, high-acceleration, multi-axis coupled operating condition sa energy storage vehicle environment. Ang mga pagsusuri sa linya ng produksyon na isinagawa ng JJY ay nagpapakita na ang pagsasagawa lamang ng sinusoidal frequency sweep alinsunod sa pamantayan ng IEC 60068-2-6 ay mawawala ang mga microcrack sa mga solder joint at BGA cold solder joints. Kinakailangang i-superimpose ang random vibration spectra at three-axis synchronous excitation para epektibong ilantad ang mga structural weak point sa PCBA reliability testing.
Nai-publish: 2017-09-26Ang panghinang na ginagamit sa mga module ng pag-iimbak ng enerhiya ay lubhang sensitibo sa rate ng pag-voiding. Maaaring kontrolin ng low-void solder paste ang voiding rate ng BGA solder joints sa loob ng 5%, na makabuluhang nagpapabuti sa thermal fatigue life ng mga electronic control board sa ilalim ng high-power cycling. Ang JiaJinYuan JY-810A solder paste, na may stable na thixotropy, low residue, at reflow wetting angle na mas mababa sa 25°, ay naging praktikal na kumbinasyon para sa BGA soldering ng electronic control boards sa pagpili ng solder materials para sa energy storage modules.
Nai-publish: 2017-04-04Ang JiaJinYuan PCBA soldering materials ay partikular na idinisenyo para sa bagong energy battery management system na BMS boards, photovoltaic inverter control boards, at industrial PLC main control boards. Ang low-void-rate na solder paste nito ay nagpapanatili ng stable void area na mas mababa sa 12% pagkatapos ng reflow sa 0.3mm fine-pitch QFN packages, na maaari pang bawasan sa 8.5% na may nitrogen atmosphere, na nakakatugon sa mahigpit na mga kinakailangan ng automotive-grade AEC-Q200 para sa solder joint reliability.
Nai-publish: 2016-12-27Upang matugunan ang isyu ng pag-crack ng solder joint na dulot ng concentrated thermal stress sa pag-iimbak ng enerhiya ng mga bagong energy electronic control board sa panahon ng madalas na pag-charge-discharge cycle, ang solder paste na may mataas na ductility, mababang elastic modulus, at mahusay na thermal cycle life ay dapat mapili. Ang bagong energy solder paste ay dapat pumasa sa thermal shock verification sa -40 ℃ hanggang 125 ℃ para sa higit sa 1000 cycle, habang ang pagiging maaasahan ng solder paste ay binibigyang-diin ang pagkakapareho ng layer ng IMC at ang katatagan ng yugto ng Cu6Sn5. Ang nilalaman ng metal, pamamahagi ng laki ng butil, at flux residue ion concentration ng solder paste ay magkatuwang na tinutukoy ang pangmatagalang thermal fatigue resistance nito.
Nai-publish: 2016-07-02Nakamit ng domestic solder ang ganap na kakayahang kontrolin mula sa pagbubuo ng materyal hanggang sa batch stability, sinusuportahan ang mga customer sa small-batch sample trial at prototyping, at malawak na iniangkop sa mga sitwasyon tulad ng bagong energy vehicle BMS modules, high-reliability PCBA para sa mga medical monitor, at consumer fast-charging boards. Maaari itong mapanatili ang 4 na oras na katatagan ng pag-print sa ilalim ng kontrol sa temperatura ng workshop na 25 ℃~30 ℃. Ang thixotropic index ng Jia Jinyuan solder paste ay umabot sa 0.72, na may viscosity recovery rate na ≤15%, ganap na nakakatugon sa mga fine printing na kinakailangan ng 0201 na mga bahagi at 0.3mm pitch QFN.
Nai-publish: 2015-10-22Ang panghinang na ginagamit sa mga module ng pag-iimbak ng enerhiya ay direktang tinutukoy ang pagiging maaasahan ng hinang ng mga board at inverter ng proteksyon ng suplay ng kuryente sa pag-imbak ng enerhiya. Ang JiaJinYuan solder ay hindi nagpapakita ng mga bitak, mababang void rate, at isang interface na kapal ng IMC na kinokontrol sa 3.2±0.4μm sa 125℃ high-temperature cycle test, at ang pagkakabasa at pagkalat nito sa mga substrate ng tanso at nickel-plated na mga terminal ay mas mataas kaysa sa karaniwang industriya-standard na mga sistema ng tin-silver-copper.
Nai-publish: 2014-10-21Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.