Fabricantes de pasta de soldadura SMT.
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Las salpicaduras de pasta de soldadura durante la soldadura por reflujo se deben principalmente a una desalineación de la impresión, un diseño de apertura de plantilla irrazonable, una presión excesiva de la espátula o cambios repentinos en la viscosidad de la pasta de soldadura. Seleccionar soldadura en pasta antisalpicaduras con alta tixotropía y baja tendencia a salpicaduras puede mejorar significativamente el problema. Las soldaduras en pasta nacionales como JiaJinYuan LFP-JJY5RNTT-0307 (halógenas 100~200 PPM) y LFP-JJY5RR-0307 (libre de halógenos) ofrecen un rendimiento estable en la tasa de humectación de la soldadura QFN y el control de huecos, lo que las convierte en una alternativa rentable a las soldaduras en pasta de reflujo importadas.
Publicado: 2009-03-26La soldadura en pasta con bajo contenido de plata reduce significativamente los costos de material y Al mismo tiempo garantiza la confiabilidad de la soldadura. La selección de soldadura en pasta SMT debe equilibrar la tasa de humectación, la tasa de huecos y las características de los residuos. Las pastas de soldadura domésticas, como las series 8MQP/5RQ y 8MNTTP/5RNTT, con su polvo de aleación 0307/305, control de halógenos de nivel ROL0 y distribución de polvo fino T4/T5, logran una sustitución rentable en paquetes QFN/DFN y electrónica de consumo de alta precisión.
Publicado: 2009-03-24La soldadura en pasta SAC305 es la soldadura en pasta sin plomo principal. Su punto de fusión de 217°C y su ventana de soldadura de 235–255°C son compatibles con la mayoría de los procesos de reflujo. Las marcas nacionales de pasta de soldadura como JiaJinYuan LFP-JJY5RQ-305, LFP-JJY5RR-305 y LFP-JJY5RNTT-305 se destacan en control de halógenos, capacidad de humectación y tasa de vacíos, equilibrando alta actividad y bajos residuos, y se han convertido en una alternativa confiable para empaques QFN/DFN, electrónica automotriz y otros escenarios.
Publicado: 2009-03-22La pasta de soldadura SnBi se ha convertido en un material clave para soldar componentes sensibles Al calor debido a su bajo punto de fusión de 138 a 172 ℃. La soldadura en pasta nacional ha logrado la producción en masa de formulaciones maduras como Sn42Bi58 y Sn64Bi35Ag1 en el campo de la soldadura en pasta de baja temperatura. Las series JiaJinYuan LFP-JJY2R-64351 y LFP-JJY5RW1A-4258 han verificado la estabilidad del proceso en imprimibilidad, humectabilidad y baja tasa de vacíos en escenarios como pantallas LED transparentes, lámparas de alambre de cobre y disipadores de calor de aluminio niquelado.
Publicado: 2009-03-20Este artículo resume 12 series de soldadura en pasta domésticas convencionales, que cubren los requisitos completos de la soldadura en pasta SMT, incluida una alta tasa de ascenso de soldadura para QFN/DFN, baja anulación para lámparas automotrices, compatibilidad con dispensación láser, soldadura de acero inoxidable y aluminio, y embalaje a temperatura ultrabaja. Se centra en analizar las diferencias prácticas de la serie JiaJinYuan LFP-JJY en el control de halógenos, la distribución del tamaño de las partículas de polvo de aleación y la selección del tamaño de las partículas T3-T7, proporcionando una base de parámetros a nivel de línea de producción para la selección de pasta de soldadura de chips.
Publicado: 2009-03-18Al enfrentar los puntos débiles prácticos de la soldadura en pasta importada, como los largos ciclos de entrega, los altos costos y la lenta respuesta de soporte técnico, la soldadura en pasta nacional ha logrado una cobertura completa del escenario, desde una alta tasa de escalada de soldadura en QFN/DFN, baja formación de huecos sin halógenos y compatibilidad con dispensación láser hasta la lavabilidad con agua. La soldadura en pasta SMT serie LFP-JJY, a través de sistemas de polvo de aleación 0307/305/T4-T4 y control de halógenos de nivel ROL0, se ha convertido en una alternativa confiable a la soldadura en pasta importada.
Publicado: 2009-03-16In en respuesta a los estrictos requisitos de las líneas de producción SMT para soldadura en pasta almacenada de manera estable, este documento, basado en el rendimiento medido de la soldadura en pasta doméstica JiaJinYuan, se centra en recomendar tres soldaduras en pasta de alta temperatura, sin halógenos, sin plomo y a base de colofonia de alta estabilidad: 8MQP/5RQ, 8MNTTP/5RNTT y 8M9P/5RR. Se pueden almacenar de manera estable a 25 ℃ durante 6 meses sin separación Ni estratificación de aceite, y la proporción de polvo fino T4/T5 equilibra la capacidad de impresión y la capacidad de humectación por reflujo, lo que los convierte en una opción confiable para reemplazar la soldadura en pasta SMT importada.
Publicado: 2009-03-14La soldadura en pasta doméstica ha logrado avances clave en el campo de la soldadura en pasta con temperatura estabilizada. Con polvo de aleación 0307/305 de finura de grado T4, residuo de halógeno ultra bajo de grado ROL0 y sistema a base de colofonia, las series JiaJinYuan LFP-JJY5RQ y 5RNTT han demostrado una excelente estabilidad de recuperación de temperatura y resistencia a la delaminación en pruebas reales donde la tasa de escalada de soldadura QFN es casi del 100% y la tasa de vacíos después del reflujo es inferior Al 8%, lo que los convierte en una opción rentable para reemplazar productos importados en la producción de soldadura en pasta SMT. líneas.
Publicado: 2009-03-12La dispensación de soldadura en pasta, soldadura en pasta por puntos y soldadura en pasta doméstica debe coincidir estrictamente con el proceso.
Publicado: 2009-03-10Las placas base de comunicación tienen requisitos extremadamente altos en cuanto a la capacidad de humectación de la pasta de soldadura, la transparencia de los residuos y el control de halógenos. La pasta de soldadura para placas de comunicación serie 8MNTTP/5RNTT lanzada por la marca nacional de pasta de soldadura JiaJinYuan contiene solo 100~200 PPM de halógeno, con residuos mínimos y transparentes. Es compatible con paquetes de alta densidad como QFN/DFN y logra un rendimiento de soldadura en pasta de alta confiabilidad cuando se combina con polvo ultrafino 00507BN/T5. Ha sido verificado por lotes en placas base de estaciones base 5G.
Publicado: 2009-03-08Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.