Produsen Pasta Solder SMT.
Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.
Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang Solder Domestik, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.
Percikan pasta solder selama penyolderan reflow sebagian besar disebabkan oleh ketidaksejajaran pencetakan, desain bukaan stensil yang tidak masuk akal, tekanan alat pembersih karet yang berlebihan, atau perubahan viskositas pasta solder yang tiba-tiba. Memilih pasta solder antipercikan dengan tiksotropi tinggi dan kecenderungan percikan rendah dapat mengatasi masalah ini secara signifikan. Pasta solder domestik seperti JiaJinYuan LFP-JJY5RNTT-0307 (halogen 100~200ppm) dan LFP-JJY5RR-0307 (bebas halogen) memberikan kinerja yang stabil dalam laju pembasahan solder QFN dan kontrol kekosongan, menjadikannya alternatif yang hemat biaya dibandingkan pasta solder reflow impor.
Diterbitkan: 2009-03-26Pasta solder perak rendah secara signifikan mengurangi biaya material sekaligus memastikan keandalan penyolderan. Pemilihan pasta solder SMT harus menyeimbangkan laju pembasahan, laju kekosongan, dan karakteristik residu. Pasta solder domestik seperti seri 8MQP/5RQ dan 8MNTTP/5RNTT, dengan bubuk paduan 0307/305, kontrol halogen tingkat ROL0, dan distribusi bubuk halus T4/T5, mencapai substitusi hemat biaya dalam paket QFN/DFN dan elektronik konsumen presisi tinggi.
Diterbitkan: 2009-03-24Pasta solder SAC305 adalah pasta solder bebas timah utama. Titik lelehnya 217°C dan jendela penyolderan 235–255°C kompatibel dengan sebagian besar proses reflow. Merek pasta solder domestik seperti JiaJinYuan LFP-JJY5RQ-305, LFP-JJY5RR-305 dan LFP-JJY5RNTT-305 menonjol dalam hal kontrol halogen, kemampuan pembasahan dan laju kekosongan, menyeimbangkan aktivitas tinggi dan residu rendah, dan telah menjadi alternatif yang dapat diandalkan untuk pengemasan QFN/DFN, elektronik otomotif, dan skenario lainnya.
Diterbitkan: 2009-03-22Pasta solder SnBi telah menjadi bahan utama untuk menyolder komponen yang sensitif terhadap panas karena titik lelehnya yang rendah yaitu 138–172℃. Pasta solder dalam negeri telah mencapai produksi massal formulasi matang seperti Sn42Bi58 dan Sn64Bi35Ag1 di bidang pasta solder suhu rendah. Seri JiaJinYuan LFP-JJY2R-64351 dan LFP-JJY5RW1A-4258 telah memverifikasi stabilitas proses dalam kemampuan cetak, keterbasahan, dan tingkat kekosongan yang rendah dalam skenario seperti layar transparan LED, lampu kawat tembaga, dan heat sink berlapis nikel aluminium.
Diterbitkan: 2009-03-20Artikel ini merangkum 12 seri pasta solder domestik utama, yang mencakup persyaratan skenario penuh pasta solder SMT, termasuk tingkat pendakian solder yang tinggi untuk QFN/DFN, kekosongan rendah untuk lampu otomotif, kompatibilitas penyaluran laser, penyolderan baja tahan karat dan aluminium, dan pengemasan suhu sangat rendah. Ini berfokus pada analisis perbedaan praktis seri JiaJinYuan LFP-JJY dalam kontrol halogen, distribusi ukuran partikel bubuk paduan, dan pemilihan ukuran partikel T3-T7, memberikan dasar parameter tingkat lini produksi untuk pemilihan pasta solder chip.
Diterbitkan: 2009-03-18Menghadapi kendala praktis dari pasta solder impor seperti siklus pengiriman yang panjang, biaya tinggi, dan respons dukungan teknis yang lambat, pasta solder dalam negeri telah mencapai cakupan skenario penuh, mulai dari tingkat pendakian solder yang tinggi di QFN/DFN, kekosongan rendah halogen nol, kompatibilitas penyaluran laser hingga kemampuan mencuci dengan air. Pasta solder SMT seri LFP-JJY, melalui sistem bubuk paduan 0307/305/T4-T4 dan kontrol halogen tingkat ROL0, telah menjadi alternatif yang andal untuk pasta solder impor.
Diterbitkan: 2009-03-16In menanggapi persyaratan ketat jalur produksi SMT untuk pasta solder yang disimpan secara stabil, makalah ini, berdasarkan kinerja terukur pasta solder domestik JiaJinYuan, berfokus pada merekomendasikan tiga pasta solder suhu tinggi bebas halogen berbasis rosin dengan stabilitas tinggi: 8MQP/5RQ, 8MNTTP/5RNTT, dan 8M9P/5RR. Mereka dapat disimpan secara stabil pada suhu 25℃ selama 6 bulan tanpa pemisahan atau stratifikasi minyak, dan rasio bubuk halus T4/T5 menyeimbangkan kemampuan cetak dan kemampuan pembasahan reflow, menjadikannya pilihan yang dapat diandalkan untuk menggantikan pasta solder SMT yang diimpor.
Diterbitkan: 2009-03-14Pasta solder dalam negeri telah mencapai terobosan penting di bidang pasta solder dengan suhu stabil. Dengan kehalusan tingkat T4 bubuk paduan 0307/305, residu halogen ultra-rendah tingkat ROL0, dan sistem berbasis rosin, seri JiaJinYuan LFP-JJY5RQ dan 5RNTT telah menunjukkan stabilitas pemulihan suhu yang sangat baik dan ketahanan delaminasi dalam pengujian sebenarnya di mana tingkat kenaikan solder QFN hampir 100% dan tingkat kekosongan setelah pencairan ulang di bawah 8%, menjadikannya pilihan hemat biaya untuk mengganti produk impor di lini produksi pasta solder SMT.
Diterbitkan: 2009-03-12Pengeluaran pasta solder, pasta solder titik, dan pasta solder domestik harus benar-benar sesuai dengan prosesnya
Diterbitkan: 2009-03-10Motherboard komunikasi memiliki persyaratan yang sangat tinggi untuk kemampuan pembasahan pasta solder, transparansi residu, dan kontrol halogen. Pasta solder papan komunikasi seri 8MNTTP/5RNTT yang diluncurkan oleh merek pasta solder domestik JiaJinYuan hanya mengandung 100~200ppm halogen, dengan residu minimal dan transparan. Ini kompatibel dengan paket kepadatan tinggi seperti QFN/DFN, dan mencapai kinerja pasta solder dengan keandalan tinggi ketika dipasangkan dengan bubuk ultra-halus 00507BN/T5. Ini telah diverifikasi secara batch pada motherboard stasiun pangkalan 5G.
Diterbitkan: 2009-03-08Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.