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回流焊时焊膏飞溅大多是由于印刷不对位、钢网孔径设计不合理、刮刀压力过大或焊膏粘度突然变化等原因造成的。选择高触变性、低飞溅倾向的防飞溅焊膏可以显着改善这一问题。佳金源LFP-JJY5RNTT-0307(含卤100~200ppm)、LFP-JJY5RR-0307(无卤)等国产锡膏在QFN焊锡润湿率和空洞控制方面表现稳定,是替代进口回流焊锡膏的高性价比产品。
发表: 2009-03-26低银焊膏可显着降低材料成本,同时确保焊接可靠性。 SMT 焊膏的选择必须平衡润湿率、空隙率和残留物特性。国产锡膏如8MQP/5RQ、8MNTTP/5RNTT系列,以其0307/305合金粉、ROL0级卤素控制、T4/T5细粉分布,在QFN/DFN封装和高精度消费电子领域实现高性价比替代。
发表: 2009-03-24SAC305焊膏是主流的无铅焊膏。其熔点为 217°C,焊接窗口为 235–255°C,与大多数回流焊工艺兼容。佳金源LFP-JJY5RQ-305、LFP-JJY5RR-305、LFP-JJY5RNTT-305等国产锡膏品牌在卤素控制、润湿能力和空隙率方面表现突出,兼顾高活性和低残留,成为QFN/DFN封装、汽车电子等场景的可靠替代品。
发表: 2009-03-22SnBi焊膏由于其熔点低(138-172℃)而成为焊接热敏元件的关键材料。国产焊膏在低温焊膏领域已实现Sn42Bi58、Sn64Bi35Ag1等成熟配方的量产。佳金源LFP-JJY2R-64351和LFP-JJY5RW1A-4258系列在LED透明屏、铜线灯、铝镀镍散热片等场景中验证了印刷适性、润湿性和低空洞率的工艺稳定性。
发表: 2009-03-20本文总结了12个国内主流锡膏系列,涵盖了SMT焊接锡膏的全场景需求,包括QFN/DFN的高爬焊率、汽车灯具的低空隙率、激光点胶兼容性、不锈钢和铝的焊接、超低温封装等。重点分析佳金源LFP-JJY系列在卤素控制、合金粉末粒度分布、T3-T7粒度选择等方面的实际差异,为芯片焊膏选型提供产线级参数依据。
发表: 2009-03-18面对进口锡膏交货周期长、成本高、技术支持响应慢等实际痛点,国产锡膏实现了全场景覆盖,从QFN/DFN高爬锡率、零卤素低空洞、激光点胶兼容到可水洗等。 LFP-JJY系列SMT锡膏,通过0307/305/T4-T4合金粉末体系和ROL0级卤素控制,已成为进口锡膏的可靠替代品。
发表: 2009-03-16针对SMT生产线对锡膏稳定储存的严格要求,本文根据佳金源国产锡膏的实测性能,重点推荐三种高稳定性松香基无卤无铅高温锡膏:8MQP/5RQ、8MNTTP/5RNTT、8M9P/5RR。可在25℃下稳定保存6个月,无油分离或分层,T4/T5细粉配比平衡了印刷适性和回流焊润湿能力,是替代进口SMT锡膏的可靠选择。
发表: 2009-03-14国产焊膏在温度稳定焊膏领域取得了关键突破。佳金源LFP-JJY5RQ和5RNTT系列产品采用0307/305合金粉T4级细度、ROL0级超低卤残留、松香基体系,在实际测试中表现出优异的温度恢复稳定性和抗分层性能,QFN焊锡攀爬率接近100%,回流后空洞率低于8%,是SMT锡膏生产线替代进口产品的高性价比选择。
发表: 2009-03-12点焊锡膏、点焊锡膏、国产锡膏必须严格匹配工艺
发表: 2009-03-10通讯主板对锡膏的润湿能力、残渣透明度、卤素控制等都有极高的要求。国产锡膏品牌佳金源推出的8MNTTP/5RNTT系列通讯板锡膏仅含100~200ppm卤素,残留物极少且透明。兼容QFN/DFN等高密度封装,与00507BN/T5超细粉搭配可实现高可靠性的焊膏性能。已在5G基站主板上批量验证。
发表: 2009-03-08