Fabricantes de pasta de solda SMT.
Focado em processos de soldagem SMT, um fornecedor completo de soluções de soldagem eletrônica.
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O fornecimento centralizado de materiais de solda PCBA deve estar alinhado com as necessidades reais da linha de produção. Como material de núcleo, a pasta de solda deve corresponder às aberturas do estêncil, aos perfis de refluxo e ao espaçamento dos componentes. A pasta de solda Jia Jinyuan não apresenta queda óbvia durante 24 horas consecutivas de impressão em QFN com passo de 0,3 mm. Quando combinado com fluxo do nível de atividade correspondente, fio de solda com baixo teor de oxigênio e barra de solda de alta pureza, garante rendimento consistente na colocação de SMT e retrabalho de soldagem manual.
Publicado: 2018-05-23A junta de solda fria é um dos defeitos de soldagem mais frequentes nas linhas de produção SMT. A oxidação da almofada e a atividade insuficiente do fluxo são as duas causas principais: a primeira impede que a pasta de solda molhe a superfície do cobre, enquanto a última dificulta a remoção do filme de óxido. Quando os dois fatores se sobrepõem, a incidência de juntas de solda fria pode aumentar em mais de 3 vezes. O fluxo da série JiaJinYuan JHY-805 tem um ângulo de molhamento medido de<25° em placas OSP, suprimindo efetivamente a formação de juntas de solda fria.
Publicado: 2018-05-09Durante o processamento da placa PCB, o desempenho de soldagem dos processos ENIG, Immersion Silver e OSP difere significativamente. A camada ENIG é resistente à oxidação, mas possui pouca molhabilidade, exigindo pasta de solda de alta atividade. A prata de imersão é propensa à descoloração por sulfidação e sensível ao pico de temperatura de refluxo. A espessura irregular do filme OSP pode causar não umedecimento local. Os três processos devem ser gerenciados de forma diferenciada no design da abertura do estêncil, na configuração do perfil de refluxo e nas condições de armazenamento do material de entrada.
Publicado: 2018-04-13Durante o processo de soldagem por imersão de pinos, a oxidação da superfície do banho de solda é a principal causa da geração contínua de escória. O fluxo anti-oxidação JiaJinYuan, através do efeito sinérgico da cobertura dinâmica e ingredientes ativos, forma um filme inerte denso na superfície do banho de solda, reduzindo a taxa de oxidação em mais de 70% durante a soldagem por imersão de pinos, reduzindo a produção diária de escória em 1,2 kg, estendendo significativamente o ciclo de limpeza do pote de solda e estabilizando a molhabilidade da junta de solda.
Publicado: 2018-03-24Para resolver problemas persistentes, como deposição irregular de pasta de solda, soldagem a frio e ponte de solda durante a soldagem de folha de cobre espessa em placas multicamadas, este artigo baseia-se em 20 anos de dados medidos das linhas de produção da Jia Jinyuan, concentra-se em métodos precisos de controle de dosagem de pasta de solda e detalha a lógica de correspondência para parâmetros de impressão de pasta de solda de cobre espessa, cobrindo ações importantes, como design de abertura de estêncil, pressão do rodo e coordenação de velocidade e configuração de limite de detecção SPI antes da soldagem por refluxo.
Publicado: 2018-02-09A soldagem a frio é um dos defeitos de soldagem mais persistentes na produção SMT de grandes placas de cobre espessas, ocorrendo frequentemente especialmente em PCBs com espessura de cobre ≥2oz e dimensões ≥400mm×300mm. A causa raiz é que a grande capacidade térmica do substrato de cobre e o atraso no aumento da temperatura levam ao refluxo insuficiente da pasta de solda. In testes de linha de produção, pasta de reparo de solda a frio JiaJinYuan pode reduzir a taxa de defeitos de solda a frio de 1,8% para menos de 0,3%.
Publicado: 2018-02-07O padrão para aquecimento da pasta de solda determina diretamente a precisão da impressão e a confiabilidade da junta de solda. O aquecimento insuficiente levará a defeitos típicos de soldagem, como alta viscosidade da pasta de solda, desmoldagem deficiente, colapso da pasta de solda e juntas de solda fria. A pasta de solda deve seguir rigorosamente a especificação de aquecimento de temperatura ambiente de 4 horas antes do uso para evitar defeitos de SMT em lote causados pelo lançamento apressado da linha de produção.
Publicado: 2018-01-30A solda do conector deve equilibrar molhabilidade, controle de resíduos e resistência ao choque térmico. Os fios e barras de solda Jia Jinyuan podem atingir o enchimento capilar em 0,3 segundos na soldagem por imersão do terminal, manter uma taxa de ponte abaixo de 0,08% a uma velocidade de trilha de soldagem automática de 1,2 m/min e atender aos requisitos de soldagem de modo duplo de conectores FPC de passo de 0,5 mm e terminais de crimpagem IDC.
Publicado: 2018-01-17
A própria pasta de solda não é condutora; seus componentes metálicos são encapsulados por breu ou resina e permanecem em estado isolante quando não fundidos. No entanto, antes da soldagem por refluxo, resíduos excessivos, desalinhamento de impressão ou limpeza incompleta ainda podem causar curto-circuitos devido a resíduos iônicos ou pontes de cordão de solda. In nas linhas de produção reais, mais de 85% dos problemas de curto-circuito decorrem de falhas de controle de processo, e não da condutividade intrínseca da pasta de solda.
Publicado: 2018-01-14
Uma ruptura no núcleo de colofónia do fio de solda causa interrupção no fornecimento de fluxo, pouca umedecimento e frequentes juntas de solda fria durante a soldagem. In nas linhas de produção reais, isso geralmente se manifesta como juntas de solda cegas, pontas afiadas e aumento de respingos, com problemas tornando-se especialmente aparentes durante a alimentação contínua do fio ou soldagem de retoque manual. Desvios na concentricidade entre o fio de solda e seu núcleo de colofónia, bem como flutuações no processo de trefilação do fio, são as causas principais.
Publicado: 2017-12-21Nossa equipe técnica está sempre pronta para fornecer consultoria profissional na seleção de materiais de solda e soluções de processos SMT.