Fabricantes de pasta de soldadura SMT.
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Aquí podrás encontrar conocimientos sobre Materiales auxiliares de soldadura, incluidos, entre otros, métodos de uso, técnicas de instalación, solución de problemas y más. Enfocado en procesos de soldadura SMT. Si no puede encontrar lo que necesita, contáctenos en cualquier momento.
El suministro integral de materiales de soldadura PCBA debe estar estrechamente alineado con las necesidades reales de la línea de producción. Como material central, la soldadura en pasta debe coincidir con las aberturas de la plantilla, los perfiles de reflujo y el espaciado de los componentes. La pasta de soldadura Jia Jinyuan no muestra ninguna caída obvia durante 24 horas consecutivas de impresión en QFN de 0,3 mm de paso. Cuando se combina con un fundente del nivel de actividad correspondiente, un alambre de soldadura con bajo contenido de oxígeno y una barra de soldadura de alta pureza, garantiza un rendimiento constante en la colocación SMT y en el retrabajo de soldadura manual.
Publicado: 2018-05-23La unión de soldadura en frío es uno de los defectos de soldadura más frecuentes en las líneas de producción SMT. La oxidación de la almohadilla y la actividad insuficiente del fundente son las dos causas principales: la primera evita que la pasta de soldadura moje la superficie de cobre, mientras que la segunda dificulta la eliminación de la película de óxido. Cuando los dos factores se superponen, la incidencia de juntas de soldadura en frío puede aumentar más de 3 veces. El fundente de la serie JiaJinYuan JHY-805 tiene un ángulo de humectación medido de<25° en placas OSP, lo que suprime eficazmente la formación de juntas de soldadura en frío.
Publicado: 2018-05-09Durante el procesamiento de placas de PCB, el rendimiento de soldadura de los procesos ENIG, Immersion Silver y OSP difiere significativamente. La capa ENIG es resistente a la oxidación pero tiene poca humectabilidad, por lo que requiere soldadura en pasta de alta actividad. La plata de inmersión es propensa a la decoloración por sulfuración y sensible a la temperatura máxima de reflujo. El espesor desigual de la película OSP puede causar falta de humectación local. Los tres procesos deben gestionarse de manera diferente en el diseño de la apertura de la plantilla, la configuración del perfil de reflujo y las condiciones de almacenamiento del material entrante.
Publicado: 2018-04-13Durante el proceso de soldadura por inmersión de pines, la oxidación de la superficie del baño de soldadura es la causa principal de la generación continua de escoria. El fundente antioxidante JiaJinYuan, a través del efecto sinérgico de la cobertura dinámica y los ingredientes activos, forma una película densa e inerte en la superficie del baño de soldadura, lo que reduce la tasa de oxidación en más de un 70 % durante la soldadura por inmersión, reduciendo la producción diaria de escoria en 1,2 kg, extendiendo significativamente el ciclo de limpieza del crisol y estabilizando la humectabilidad de la junta de soldadura.
Publicado: 2018-03-24Para abordar problemas persistentes como la deposición desigual de la pasta de soldadura, la soldadura en frío y los puentes de soldadura durante la soldadura de láminas de cobre gruesas en placas multicapa, este documento se basa en 20 años de datos medidos de las líneas de producción de Jia Jinyuan, se centra en métodos precisos de control de dosis de pasta de soldadura y detalla la lógica coincidente para los parámetros de impresión de pasta de soldadura de cobre grueso, cubriendo acciones clave como el diseño de apertura de la plantilla, la presión de la escobilla de goma y la coordinación de velocidad, y la configuración del umbral de detección de SPI antes de la soldadura de reflujo.
Publicado: 2018-02-09La soldadura en frío es uno de los defectos de soldadura más persistentes en la producción SMT de placas de cobre grandes y gruesas, y ocurre con frecuencia, especialmente en PCB con un espesor de cobre ≥2oz y dimensiones ≥400mm×300mm. La causa principal es que la gran capacidad calorífica del sustrato de cobre y el aumento retardado de la temperatura provocan un reflujo insuficiente de la pasta de soldadura. In pruebas de la línea de producción, la pasta de reparación de soldadura en frío JiaJinYuan puede reducir la tasa de defectos de soldadura en frío del 1,8% a menos del 0,3%.
Publicado: 2018-02-07El estándar para el calentamiento de la soldadura en pasta determina directamente la precisión de la impresión y la confiabilidad de las uniones de soldadura. Un calentamiento insuficiente provocará defectos típicos de soldadura, como alta viscosidad de la pasta de soldadura, desmolde deficiente, colapso de la pasta de soldadura y uniones de soldadura en frío. La pasta de soldadura debe seguir estrictamente la especificación de calentamiento a temperatura ambiente de 4 horas antes de su uso para evitar defectos SMT en lotes causados por el lanzamiento apresurado de la línea de producción.
Publicado: 2018-01-30La soldadura del conector debe equilibrar la humectabilidad, el control de residuos y la resistencia Al choque térmico. Los alambres y barras de soldadura Jia Jinyuan pueden lograr el llenado capilar en 0,3 segundos en la soldadura por inmersión de terminales, mantener una tasa de puenteo por debajo del 0,08% a una velocidad de pista de soldadura automática de 1,2 m/min y cumplir con los requisitos de soldadura de modo dual de conectores FPC de paso de 0,5 mm y terminales de engarce IDC.
Publicado: 2018-01-17
La soldadura en pasta en sí no es conductora; sus componentes metálicos están encapsulados por colofonia o resina y permanecen en estado aislante cuando no se funden. Sin embargo, antes de la soldadura por reflujo, el exceso de residuos, la desalineación de la impresión o la limpieza incompleta aún pueden causar cortocircuitos debido a residuos iónicos o puentes de cordones de soldadura. In En líneas de producción reales, más del 85% de los problemas de cortocircuito se deben a fallas en el control del proceso y no a la conductividad intrínseca de la soldadura en pasta.
Publicado: 2018-01-14
Una rotura en el núcleo de colofonia del alambre de soldadura provoca un suministro de flujo interrumpido, una humectación deficiente y frecuentes uniones de soldadura en frío durante la soldadura. In en líneas de producción reales, esto a menudo se manifiesta como uniones de soldadura desafiladas, puntas afiladas y aumento de salpicaduras, y los problemas se vuelven especialmente evidentes durante la alimentación continua de alambre o la soldadura de retoque manual. Las causas fundamentales son las desviaciones en la concentricidad entre el alambre de soldadura y su núcleo de colofonia, así como las fluctuaciones en el proceso de trefilado.
Publicado: 2017-12-21Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.