ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ การบัดกรีวัสดุเสริมรวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
การจัดหาวัสดุบัดกรี PCBA แบบครบวงจรจะต้องสอดคล้องกับความต้องการที่แท้จริงของสายการผลิตอย่างใกล้ชิด ในฐานะที่เป็นวัสดุหลัก สารบัดกรีจะต้องตรงกับรูของสเตนซิล โปรไฟล์การรีโฟลว์ และระยะห่างของส่วนประกอบ เนื้อบัดกรีของ Jia Jinyuan ไม่มีการตกต่ำอย่างเห็นได้ชัดในระหว่าง 24 ชั่วโมงติดต่อกันของการพิมพ์บน QFN ที่มีระยะพิทช์ 0.3 มม. เมื่อจับคู่กับฟลักซ์ของระดับกิจกรรมที่สอดคล้องกัน ลวดบัดกรีออกซิเจนต่ำ และแท่งบัดกรีที่มีความบริสุทธิ์สูง ช่วยให้มั่นใจได้ว่าจะได้ผลลัพธ์ที่สม่ำเสมอในการวางตำแหน่ง SMT และการทำงานซ้ำการบัดกรีด้วยตนเอง
ที่ตีพิมพ์: 2018-05-23ข้อต่อบัดกรีเย็นเป็นหนึ่งในข้อบกพร่องในการบัดกรีที่พบบ่อยที่สุดในสายการผลิต SMT การเกิดออกซิเดชันของแผ่นอิเล็กโทรดและการทำงานของฟลักซ์ที่ไม่เพียงพอเป็นสาเหตุหลักสองประการ: สาเหตุแรกป้องกันไม่ให้สารบัดกรีเปียกพื้นผิวทองแดง ในขณะที่สาเหตุหลังทำให้ฟิล์มออกไซด์ลอกออกได้ยาก เมื่อปัจจัยทั้งสองทับซ้อนกัน อุบัติการณ์ของข้อต่อประสานเย็นสามารถเพิ่มขึ้นได้มากกว่า 3 เท่า ฟลักซ์ซีรีส์ JiaJinYuan JHY-805 มีมุมเปียกที่วัดได้ที่<25° บนบอร์ด OSP ซึ่งยับยั้งการก่อตัวของข้อต่อบัดกรีเย็นได้อย่างมีประสิทธิภาพ
ที่ตีพิมพ์: 2018-05-09ในระหว่างการประมวลผลแผ่น PCB ประสิทธิภาพการบัดกรีของกระบวนการ ENIG, Immersion Silver และ OSP จะแตกต่างกันอย่างมาก ชั้น ENIG ทนต่อการเกิดออกซิเดชันแต่มีความสามารถในการเปียกได้ต่ำ ต้องใช้สารบัดกรีที่มีฤทธิ์สูง การแช่ซิลเวอร์มีแนวโน้มที่จะเปลี่ยนสีของซัลไฟด์และไวต่ออุณหภูมิสูงสุดของการไหลกลับ ความหนาของฟิล์ม OSP ที่ไม่สม่ำเสมออาจทำให้บริเวณนั้นไม่เปียก กระบวนการทั้งสามนี้ต้องได้รับการจัดการที่แตกต่างกันในการออกแบบรูรับแสงแบบสเตนซิล การตั้งค่าโปรไฟล์การรีโฟลว์ และสภาวะการจัดเก็บวัสดุที่เข้ามา
ที่ตีพิมพ์: 2018-04-13ในระหว่างกระบวนการบัดกรีแบบจุ่มพิน การเกิดออกซิเดชันของพื้นผิวอ่างบัดกรีเป็นสาเหตุหลักของการสร้างขี้โลหะอย่างต่อเนื่อง ฟลักซ์ป้องกันการเกิดออกซิเดชันของ JiaJinYuan ผ่านผลเสริมฤทธิ์กันของการครอบคลุมแบบไดนามิกและส่วนผสมออกฤทธิ์ ก่อให้เกิดฟิล์มเฉื่อยหนาแน่นบนพื้นผิวอ่างบัดกรี ลดอัตราการออกซิเดชันลงมากกว่า 70% ในระหว่างการบัดกรีแบบจุ่มพิน ลดการผลิตขยะรายวันลง 1.2 กก. ขยายวงจรการทำความสะอาดของหม้อบัดกรีอย่างมีนัยสำคัญ และรักษาเสถียรภาพการเปียกของข้อต่อประสาน
ที่ตีพิมพ์: 2018-03-24เพื่อแก้ไขปัญหาที่เกิดขึ้นอย่างต่อเนื่อง เช่น การสะสมของโลหะบัดกรีที่ไม่สม่ำเสมอ การบัดกรีเย็น และการเชื่อมประสานระหว่างการบัดกรีฟอยล์ทองแดงหนาบนกระดานหลายชั้น บทความนี้ได้ใช้ข้อมูลที่วัดได้ในช่วง 20 ปีจากสายการผลิตของ Jia Jinyuan โดยมุ่งเน้นไปที่วิธีการควบคุมปริมาณของโลหะบัดกรีที่แม่นยำ และให้รายละเอียดเกี่ยวกับตรรกะที่ตรงกันสำหรับพารามิเตอร์การพิมพ์ของโลหะบัดกรีทองแดงหนา ซึ่งครอบคลุมการดำเนินการหลัก เช่น การออกแบบช่องลายฉลุ แรงดันของปาดน้ำและการประสานความเร็ว และการตั้งค่าเกณฑ์การตรวจจับ SPI ก่อนการบัดกรีแบบรีโฟลว์
ที่ตีพิมพ์: 2018-02-09การบัดกรีเย็นเป็นหนึ่งในข้อบกพร่องในการบัดกรีที่ดื้อรั้นที่สุดในการผลิต SMT ของบอร์ดทองแดงหนาขนาดใหญ่ เกิดขึ้นบ่อยครั้งโดยเฉพาะบน PCB ที่มีความหนาทองแดง ≥2ออนซ์ และขนาด ≥400มม.×300มม. สาเหตุที่แท้จริงคือความจุความร้อนขนาดใหญ่ของซับสเตรตทองแดงและอุณหภูมิที่เพิ่มขึ้นล่าช้า ส่งผลให้การเติมสารบัดกรีไม่เพียงพอ การทดสอบสายการผลิต In วางการซ่อมแซมการบัดกรีเย็นของ JiaJinYuan สามารถลดอัตราข้อบกพร่องในการบัดกรีด้วยความเย็นจาก 1.8% เหลือต่ำกว่า 0.3%
ที่ตีพิมพ์: 2018-02-07มาตรฐานสำหรับการอุ่นเครื่องแบบบัดกรีจะกำหนดความแม่นยำในการพิมพ์และความน่าเชื่อถือของรอยประสานโดยตรง การอุ่นเครื่องที่ไม่เพียงพอจะนำไปสู่ข้อบกพร่องในการบัดกรีทั่วไป เช่น ความหนืดของสารบัดกรีสูง การลอกออกได้ไม่ดี สารบัดกรียุบตัว และข้อต่อบัดกรีเย็น สารบัดกรีต้องปฏิบัติตามข้อกำหนดการอุ่นเครื่องอุณหภูมิห้อง 4 ชั่วโมงอย่างเคร่งครัดก่อนใช้งานเพื่อหลีกเลี่ยงข้อบกพร่อง SMT แบบแบตช์ที่เกิดจากการเปิดสายการผลิตที่เร่งรีบ
ที่ตีพิมพ์: 2018-01-30หัวแร้งบัดกรีต้องรักษาสมดุลของความสามารถในการเปียกน้ำ การควบคุมสารตกค้าง และความต้านทานการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิอย่างฉับพลัน ลวดและแท่งบัดกรีของ Jia Jinyuan สามารถเติมเส้นเลือดฝอยได้ภายใน 0.3 วินาทีในการบัดกรีแบบจุ่มที่เทอร์มินัล รักษาอัตราการเชื่อมให้ต่ำกว่า 0.08% ที่ความเร็วรางบัดกรีอัตโนมัติที่ 1.2 ม./นาที และตรงตามข้อกำหนดการบัดกรีแบบสองโหมดของตัวเชื่อมต่อ FPC พิทช์ 0.5 มม. และเทอร์มินัลแบบจีบ IDC
ที่ตีพิมพ์: 2018-01-17
ตัวประสานนั้นไม่นำไฟฟ้า ส่วนประกอบที่เป็นโลหะถูกห่อหุ้มด้วยขัดสนหรือเรซิน และยังคงอยู่ในสถานะเป็นฉนวนเมื่อไม่ละลาย อย่างไรก็ตาม ก่อนที่จะทำการบัดกรีแบบรีโฟลว์ สารตกค้างที่มากเกินไป การพิมพ์ที่ไม่ตรงแนว หรือการทำความสะอาดที่ไม่สมบูรณ์ อาจทำให้เกิดการลัดวงจรของวงจรได้เนื่องจากมีไอออนิกตกค้างหรือการเชื่อมประสานของลูกปัดบัดกรี In สายการผลิตจริง ปัญหาไฟฟ้าลัดวงจรมากกว่า 85% เกิดจากความล้มเหลวในการควบคุมกระบวนการ มากกว่าค่าการนำไฟฟ้าที่แท้จริงของสารบัดกรี
ที่ตีพิมพ์: 2018-01-14
การแตกหักของแกนขัดสนของลวดบัดกรีทำให้เกิดการจ่ายฟลักซ์ที่ถูกขัดจังหวะ เปียกได้ไม่ดี และข้อต่อบัดกรีเย็นบ่อยครั้งในระหว่างการบัดกรี สายการผลิตจริง In ซึ่งมักปรากฏเป็นรอยต่อบัดกรีที่หมองคล้ำ มีหนามแหลมคม และการกระเด็นเพิ่มขึ้น โดยที่ปัญหาจะเกิดขึ้นชัดเจนเป็นพิเศษในระหว่างการป้อนลวดอย่างต่อเนื่องหรือการบัดกรีแบบสัมผัสด้วยตนเอง การเบี่ยงเบนของศูนย์กลางระหว่างลวดบัดกรีและแกนขัดสน รวมถึงความผันผวนของกระบวนการวาดลวดเป็นสาเหตุที่แท้จริง
ที่ตีพิมพ์: 2017-12-21ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT