Fabricantes de pasta de solda SMT.
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A pasta de solda doméstica que resiste à oxidação e mantém a estabilidade a longo prazo depois de aberta é projetada para abertura de tampa de alta frequência e cenários de impressão intermitente em linhas de produção SMT. Ele adota uma fórmula à base de resina ROL0 com zero halogênio e um sistema de liga de pó fino T4/T5, melhorando significativamente a vida útil e a vida útil da impressão de séries de pasta de solda antioxidante, como 8MQP/5RQ e 8MNTTP/5RNTT. Ele atinge uma taxa de umedecimento de solda de quase 100% para pacotes QFN, garantindo ao mesmo tempo um resíduo claro pós-refluxo, tornando-o uma escolha de alta confiabilidade para substituir a pasta de solda SMT importada e reduzindo os riscos de oxidação da pasta de solda doméstica.
Publicado: 2009-04-13As amostras de pasta de solda devem ser selecionadas com base nos requisitos reais da linha de produção. As pastas de solda nacionais já têm a capacidade de substituir as importadas em termos de taxa de subida da solda QFN, controle de halogênio e adaptabilidade a processos especiais. A seleção da pasta de solda SMT deve priorizar a correspondência do pacote do dispositivo, da janela de refluxo e dos requisitos de limpeza. Por exemplo, a série 8MQP/5RQ atinge quase 100% de escalada de solda para QFNs de alta densidade, enquanto a 8M9P/5RR é adequada para cenários sensíveis de baixo vazio, como iluminação automotiva.
Publicado: 2009-04-11Ao planejar a substituição da pasta de solda na linha de produção, é necessário equilibrar a taxa de umedecimento da solda, a taxa de vazios, a transparência dos resíduos e a compatibilidade do equipamento. Com base na verificação do processo SMT de primeira linha, este artigo classifica 16 modelos de pasta de solda produzidos internamente que foram aplicados na produção em massa, cobrindo cenários típicos, como alta umectação de solda para QFN/DFN, baixos vazios para iluminação automotiva, distribuição de laser, soldagem de aço inoxidável/alumínio e aplicações de temperatura ultrabaixa. Ele se concentra na recomendação de pastas de solda SMT, como 8MQP/5RQ, 8M9P/5RR e 8MNTTP/5RNTT, fornecendo critérios de seleção diretamente acionáveis para substituição de pasta de solda doméstica.
Publicado: 2009-04-09A seleção da pasta de solda para fábricas SMT deve atender aos equipamentos da linha de produção, pacotes de componentes e requisitos de confiabilidade. Entre as pastas de solda domésticas, a série JiaJinYuan cobre requisitos rígidos, como mais de 90% de umedecimento da solda para QFN, baixos vazios em lâmpadas automotivas e nenhuma esfera de solda para distribuição a laser. Parâmetros de pasta de solda SMT, como liga 0307T4 com ponto de fusão de 221–227 ° C, halogênio ROL0<500 PPM e resíduo de resina translúcida, foram verificados em lote em placas-mãe de telefones celulares e módulos de comunicação.
Publicado: 2009-04-07A produção de SMT de produtos eletrônicos de consumo possui requisitos rigorosos quanto à taxa de umedecimento da pasta de solda, transparência de resíduos, conteúdo de halogênio e estabilidade térmica. A pasta de solda doméstica alcançou cobertura completa de cenários, desde embalagens de alta densidade QFN/DFN até terminais de precisão, como telefones celulares, tablets e dispositivos Bluetooth. A série 8MQP/5RQ tem uma taxa de umedecimento próxima de 100%, a série 8MNTTP/5RNTT tem conteúdo de halogênio tão baixo quanto 100 ~ 200 PPM e a série 8M9P/5RR é livre de halogênio com taxa de vazios extremamente baixa, apoiando verdadeiramente a confiança do processo para a substituição doméstica de pasta de solda para eletrônicos de consumo e pasta de solda SMT.
Publicado: 2009-04-03Com base em 20 anos de experiência prática em linhas de produção SMT, este artigo fornece uma análise aprofundada dos cenários de aplicação e desempenho do processo de 12 pastas de solda domésticas convencionais, abrangendo métricas importantes, como taxa de formação de filete de solda QNP, controle de vazios, transparência de resíduos e compatibilidade de lavagem com água. Ele se concentra na comparação do desempenho real de modelos, incluindo 8MQP/5RQ, 8M9P/5RR e 8MNTTP/5RNTT em cenários de alta demanda, como equipamentos de comunicação, iluminação automotiva e travas de impressão digital, fornecendo uma base de avaliação de pasta de solda acionável para seleção de pasta de solda SMT.
Publicado: 2009-04-01A má umectação da solda nas pastilhas geralmente resulta de atividade insuficiente da pasta de solda, distribuição irracional do tamanho das partículas do pó de liga ou resíduo de halogênio que inibe a umectação. Esta pasta de solda doméstica, através da otimização sinérgica da finura T4 do pó de liga 0307/305, halogênio ultrabaixo ROL0 (<500ppm) e transportador à base de resina, melhora significativamente a taxa de subida da solda QFN/DFN para 70% –90%, e é uma solução econômica para substituir a pasta de solda SMT importada e alcançar uma produção em massa estável de pasta de solda com boa soldabilidade.
Publicado: 2009-03-28A pasta de solda com baixo teor de prata reduz significativamente os custos de material, ao mesmo tempo que garante a confiabilidade da soldagem. A seleção da pasta de solda SMT deve equilibrar a taxa de umedecimento, a taxa de vazios e as características dos resíduos. Pastas de solda domésticas, como as séries 8MQP/5RQ e 8MNTTP/5RNTT, com seu pó de liga 0307/305, controle de halogênio de nível ROL0 e distribuição de pó fino T4/T5, alcançam uma substituição econômica em pacotes QFN/DFN e eletrônicos de consumo de alta precisão.
Publicado: 2009-03-24Este artigo resume 12 séries principais de pasta de solda doméstica, cobrindo os requisitos de cenário completo da pasta de solda para solda SMT, incluindo alta taxa de subida de solda para QFN/DFN, baixo vazio para lâmpadas automotivas, compatibilidade de distribuição de laser, soldagem de aço inoxidável e alumínio e embalagem de temperatura ultrabaixa. Ele se concentra na análise das diferenças práticas da série JiaJinYuan LFP-JJY no controle de halogênio, distribuição de tamanho de partícula de pó de liga e seleção de tamanho de partícula T3-T7, fornecendo base de parâmetros em nível de linha de produção para seleção de pasta de solda de chip.
Publicado: 2009-03-18Enfrentando os pontos problemáticos práticos da pasta de solda importada, como longos ciclos de entrega, altos custos e resposta lenta do suporte técnico, a pasta de solda doméstica alcançou cobertura completa do cenário, desde alta taxa de subida de solda em QFN/DFN, baixa anulação de halogênio zero, compatibilidade de distribuição de laser até lavabilidade com água. A pasta de solda SMT da série LFP-JJY, através de sistemas de pó de liga 0307/305/T4-T4 e controle de halogênio de nível ROL0, tornou-se uma alternativa confiável à pasta de solda importada.
Publicado: 2009-03-16Nossa equipe técnica está sempre pronta para fornecer consultoria profissional na seleção de materiais de solda e soluções de processos SMT.