Para as montadoras SMT, pasta de solda não significa escolher a opção mais cara; em vez disso, é crucial combinar com precisão os pontos de acoplamento da janela de reFluxo, da abertura do estêncil, da pressão do rodo e da estrutura do componente. Por exemplo, usar pasta de solda SMT comum na almofada térmica inferior de um QFN leva facilmente a juntas de solda fria. No entanto, a série 8MQP/5RQ, graças à sua alta atividade e à distribuição otimizada do tamanho das partículas do pó da liga 0307T4, tem uma taxa medida de subida do umedecimento da solda próxima a 100%. O pré-requisito é que a colocação e o refluxo sejam concluídos em até 30 minutos após a impressão; caso contrário, a volatilização do fluxo causará um umedecimento deficiente. A série 8MNTTP/5RNTT foi projetada especificamente para bloqueios de impressão digital de smartphones e módulos Bluetooth, com conteúdo de halogênio de apenas 100–200 PPM e resíduo transparente. Durante o retrabalho do BGA com passo de 0,3 mm, quase não há resíduo iônico sob um microscópio, evitando falhas de eletromigração a longo prazo.

Iluminação automotiva As plantas SMT são sensíveis à taxa de vazios. A pasta de solda sem halogênio 8M9P/5RR controla de forma estável a taxa de vazios dentro de 3% a uma temperatura de pico de 245°C. Isto é atribuído ao seu controle de halogênio de nível ROL0 e à consistência de esfericidade do pó da liga 305. A série 8MTSP/5RTS, que também usa pó 305, tem halogênio <500ppm e uma taxa de subida de umedecimento da solda de 70–90%, tornando-a adequada para cenários de processos mistos onde componentes QFN e 0201 coexistem em placas-mãe de tablets. No entanto, observe que o tempo da zona de imersão precisa ser de 15 a 20 segundos a mais do que o da série 8MQP/5RQ para liberar completamente o solvente. Se a pasta de solda SMT comum for usada em linhas de produção de soldagem a laser, o entupimento do bico é altamente provável. A série 5RLJ é compatível com válvulas pneumáticas e válvulas de jato. O pó ultrafino de grau T6/T7 combinado com a liga 00507BN reduz a ocorrência de esferas de solda a zero. Medido sob uma frequência de distribuição de 120 Hz, funciona continuamente durante 8 horas sem obstruir.

Para pasta de solda lavável com água, não se pode focar apenas no baixo custo. O 8MW1P/5RW1 pode remover resíduos de resina com água em placas de iluminação LED, mas se misturado com dissipadores de calor niquelados, deve ser substituído pelo 8MW5/5RW5. Por conter pó compósito Sn42Bi58 e SC07, forma umedecimento uniforme em superfícies de alumínio sem deixar marcas branco-acinzentadas. In cenários de baixa temperatura, embora a liga 64351 tenha um ponto de fusão de 151–172 ℃, a série 8M/2R é propensa a cair se combinada com pó T2.5. É necessário usar graus de pó acima de T3 e comprimir o tempo de refluxo para 45 segundos; caso contrário, os pinos do oscilador de cristal desenvolverão rachaduras por tensão interna devido à imersão térmica prolongada. A série 5RG de temperatura ultrabaixa usa liga In52Sn48 com ponto de fusão de apenas 118°C, mas o pó T5/T6 tem uma distribuição estreita de tamanho de partícula. Se a espessura do estêncil em uma planta SMT exceder 0,1 mm, a ponte de solda será inevitável e um estêncil gravado a laser de 0,08 mm deverá ser usado simultaneamente.

A adoção no mundo real da pasta de solda doméstica depende da estabilidade do lote. Nosso JJY LFP-JJY5RQ-0307T4 tem um desvio de conteúdo de metal de <±0,3% por lote, o que é 0,8 pontos percentuais menor do que uma determinada marca importada com a mesma especificação. Isso significa que o mesmo peso de pasta de solda contém mais solda real, e as fábricas de SMT precisam ajustar a tensão do estêncil duas vezes menos durante a confirmação do primeiro artigo. O LFP-JJY5RR-305 não possui cádmio, chumbo ou mercúrio detectáveis ​​em testes completos REACH, portanto, os clientes de eletrônicos automotivos aceitam diretamente o relatório durante as auditorias sem realizar novos testes, economizando um período de espera de 2 dias por lote. Todas as séries são à base de colofónia, mas o modelo de baixa temperatura lavável com água 8MW1A-4258 tem uma alta proporção de elementos Bi, portanto, a temperatura da água de limpeza deve ser controlada em 42 ± 2 ℃. Abaixo de 40 ℃, a saponificação da colofónia está incompleta; acima de 45 ℃, causa facilmente bolhas na máscara de solda PCB.