Para las plantas de ensamblaje SMT, la soldadura en pasta no se trata de elegir la opción más cara; en cambio, es crucial hacer coincidir con precisión los puntos de acoplamiento de la ventana de reflujo, la apertura de la plantilla, la presión de la escobilla de goma y la estructura de la almohadilla del componente. Por ejemplo, el uso de pasta de soldadura SMT ordinaria en la almohadilla térmica inferior de un QFN conduce fácilmente a uniones de soldadura en frío. Sin embargo, la serie 8MQP/5RQ, gracias a su alta actividad y distribución optimizada del tamaño de partículas de polvo de aleación 0307T4, tiene una tasa de ascenso de humectación de soldadura medida cercana Al 100%. El requisito previo es que la colocación y el reflujo deben completarse dentro de los 30 minutos posteriores a la impresión; de lo contrario, la volatilización del fundente provocará una mala humectación. La serie 8MNTTP/5RNTT está diseñada específicamente para cerraduras de huellas dactilares de teléfonos inteligentes y módulos Bluetooth, con un contenido de halógeno de solo 100 a 200 PPM y residuos transparentes. Durante el retrabajo de BGA con paso de 0,3 mm, casi no hay residuos iónicos bajo el microscopio, lo que evita fallas de electromigración a largo plazo.

Las plantas SMT de iluminación automotriz son sensibles a la tasa de vacíos. La soldadura en pasta sin halógenos 8M9P/5RR controla de manera estable la tasa de vacíos dentro del 3 % a una temperatura máxima de 245 ℃. Esto se atribuye a su control de halógenos de nivel ROL0 y a la consistencia de esfericidad del polvo de aleación 305. La serie 8MTSP/5RTS, que también utiliza polvo 305, tiene halógeno <500 PPM y una tasa de ascenso de humectación de soldadura de 70 a 90 %, lo que la hace adecuada para escenarios de procesos mixtos donde coexisten componentes QFN y 0201 en placas base de tabletas. Sin embargo, tenga en cuenta que el tiempo de su zona de remojo debe ser entre 15 y 20 segundos más largo que el de la serie 8MQP/5RQ para liberar completamente el disolvente. Si se utiliza soldadura en pasta SMT ordinaria en líneas de producción de soldadura láser, es muy probable que se obstruyan las boquillas. La serie 5RLJ es compatible con válvulas neumáticas y válvulas de chorro. El polvo ultrafino de grado T6/T7 combinado con la aleación 00507BN reduce la aparición de bolas de soldadura a cero. Medido con una frecuencia de dispensación de 120 Hz, funciona de forma continua durante 8 horas sin obstrucciones.

En el caso de la soldadura en pasta lavable con agua, no se puede centrarse únicamente en el bajo coste. El 8MW1P/5RW1 puede eliminar los residuos de colofonia con agua en los tableros de iluminación LED, pero si se mezcla con disipadores de calor niquelados, debe reemplazarse por el 8MW5/5RW5. Debido a que contiene polvo compuesto Sn42Bi58 y SC07, forma una humectación uniforme en superficies de aluminio sin dejar marcas de color blanco grisáceo. In escenarios de baja temperatura, aunque la aleación 64351 tiene un punto de fusión de 151 a 172 ℃, la serie 8M/2R es propensa a hundirse si se combina con polvo T2.5. Es necesario utilizar grados de polvo superiores a T3 y comprimir el tiempo de reflujo a 45 segundos; de lo contrario, las clavijas del oscilador de cristal desarrollarán grietas internas por tensión debido Al remojo térmico prolongado. La serie 5RG de temperatura ultrabaja utiliza una aleación In52Sn48 con un punto de fusión de solo 118 ℃, pero el polvo T5/T6 tiene una distribución de tamaño de partícula estrecha. Si el espesor de la plantilla en una planta SMT supera los 0,1 mm, los puentes de soldadura son inevitables y se debe utilizar simultáneamente una plantilla grabada con láser de 0,08 mm.

La adopción en el mundo real de la soldadura en pasta doméstica depende de la estabilidad del lote. Nuestro JJY LFP-JJY5RQ-0307T4 tiene una desviación del contenido de metal de <±0,3% por lote, que es 0,8 puntos porcentuales menor que cierta marca importada de la misma especificación. Esto significa que el mismo peso de soldadura en pasta contiene más soldadura real y las plantas SMT necesitan ajustar la tensión de la plantilla dos veces menos durante la confirmación del primer artículo. El LFP-JJY5RR-305 no tiene cadmio, plomo o mercurio detectables en las pruebas completas REACH, por lo que los clientes de electrónica automotriz aceptan directamente el informe durante las auditorías sin volver a realizar las pruebas, lo que ahorra un período de espera de 2 días por lote. Todas las series están basadas en colofonia, pero el modelo de baja temperatura lavable con agua 8MW1A-4258 tiene una alta proporción de elementos Bi, por lo que la temperatura del agua de limpieza debe controlarse a 42 ± 2 ℃. Por debajo de 40 ℃, la saponificación de la colofonia es incompleta; Por encima de 45 ℃, fácilmente provoca ampollas en la máscara de soldadura de PCB.