SMT 조립 공장의 경우 솔더 페이스트는 가장 비싼 옵션을 선택하는 것이 아닙니다. 대신 리플로우 창, 스텐실 조리개, 스퀴지 압력 및 부품 패드 구조의 결합 지점을 정확하게 일치시키는 것이 중요합니다. 예를 들어, QFN의 하단 열 패드에 일반 SMT 솔더 페이스트를 사용하면 콜드 솔더 조인트가 쉽게 발생합니다. 그러나 8MQP/5RQ 시리즈는 높은 활성과 최적화된 0307T4 합금 분말 입자 크기 분포 덕분에 측정된 솔더 젖음 상승률이 100%에 가깝습니다. 전제 조건은 인쇄 후 30분 이내에 배치 및 리플로우가 완료되어야 한다는 것입니다. 그렇지 않으면 플럭스 휘발로 인해 젖음성이 저하됩니다. 8MNTTP/5RNTT 시리즈는 할로겐 함량이 100~200ppm에 불과하고 잔류물이 투명하여 스마트폰 지문 잠금 장치 및 Bluetooth 모듈용으로 특별히 설계되었습니다. 0.3mm 피치 BGA 재작업 중에 현미경으로 관찰하면 이온 잔류물이 거의 없어 장기적인 일렉트로 마이그레이션 실패를 방지할 수 있습니다.

자동차 조명 SMT 플랜트는 공극률에 민감합니다. 8M9P/5RR 제로 할로겐 솔더 페이스트는 최고 온도 245℃에서 보이드율을 3% 이내로 안정적으로 제어합니다. 이는 ROL0 수준의 할로겐 제어와 305 합금 분말의 구형도 일관성에 기인합니다. 305 파우더도 사용하는 8MTSP/5RTS 시리즈는 할로겐이 500ppm 미만이고 납땜 젖음 상승률이 70~90%이므로 태블릿 마더보드에 QFN 및 0201 구성 요소가 공존하는 혼합 공정 시나리오에 적합합니다. 그러나 용매를 완전히 방출하려면 흡수 영역 시간이 8MQP/5RQ 시리즈보다 15~20초 더 길어야 합니다. 일반 SMT 솔더 페이스트를 레이저 용접 생산 라인에 사용하는 경우 노즐이 막힐 가능성이 높습니다. 5RLJ 시리즈는 공압 밸브 및 제트 밸브와 호환됩니다. 00507BN 합금과 결합된 T6/T7 등급 초미세 분말은 솔더볼 발생을 0으로 줄입니다. 120Hz의 디스펜싱 주파수로 측정 시 막힘 없이 8시간 연속 작동됩니다.

물세척 가능한 솔더 페이스트의 경우 저렴한 비용에만 집중할 수는 없습니다. 8MW1P/5RW1은 LED 조명판에 묻은 로진 잔여물을 물로 씻어낼 수 있지만, 니켈 도금 방열판과 혼합할 경우 8MW5/5RW5로 교체해야 합니다. Sn42Bi58 및 SC07 복합분말을 함유하고 있어 회백색 흔적을 남기지 않고 알루미늄 표면에 균일한 Wetting을 형성합니다. In 저온 시나리오에서는 64351 합금의 융점이 151~172℃이지만 8M/2R 시리즈는 T2.5 분말과 결합하면 슬럼프가 발생하기 쉽습니다. T3 이상의 분말 등급을 사용하고 리플로우 시간을 45초 이내로 압축하는 것이 필요합니다. 그렇지 않으면 수정 발진기 핀이 장기간 열 흡수로 인해 내부 응력 균열이 발생합니다. 초저온 5RG 시리즈는 융점이 118℃에 불과한 In52Sn48 합금을 사용하지만, T5/T6 분말은 입자 크기 분포가 좁습니다. SMT 공장의 스텐실 두께가 0.1mm를 초과하면 솔더 브리징이 불가피하며 0.08mm 레이저 에칭 스텐실을 동시에 사용해야 합니다.

국내 솔더 페이스트의 실제 채택은 배치 안정성에 달려 있습니다. 당사의 JJY LFP-JJY5RQ-0307T4는 배치당 금속 함량 편차가 ​​<±0.3%로 동일한 사양의 특정 수입 브랜드보다 0.8% 포인트 낮습니다. 이는 동일한 무게의 솔더 페이스트에 더 많은 실제 솔더가 포함되어 있으며 SMT 공장에서는 첫 번째 품목 확인 중에 스텐실 장력을 두 번 더 적게 조정해야 함을 의미합니다. LFP-JJY5RR-305는 전체 REACH 테스트에서 검출 가능한 카드뮴, 납 또는 수은이 없으므로 자동차 전자 제품 고객은 감사 중에 재테스트 없이 보고서를 직접 수락하여 배치당 2일의 대기 기간을 절약할 수 있습니다. 전 시리즈가 로진 베이스이지만, 8MW1A-4258 저온수세형 모델은 Bi 성분 비율이 높아 세척수 온도를 42±2℃로 조절해야 합니다. 40℃ 이하에서는 로진 비누화가 불완전합니다. 45℃ 이상에서는 PCB 솔더 마스크에 기포가 생기기 쉽습니다.