Para sa mga halaman ng pagpupulong ng SMT, ang Solder Paste ay hindi tungkol sa pagpili ng pinakamahal na opsyon; sa halip, napakahalaga na tumpak na tumugma sa mga coupling point ng reflow window, stencil aperture, squeegee pressure, at component pad structure. Halimbawa, ang paggamit ng ordinaryong SMT Solder Paste sa ibabang thermal pad ng isang QFN ay madaling humahantong sa malamig na solder joints. Gayunpaman, ang serye ng 8MQP/5RQ, salamat sa mataas na aktibidad nito at na-optimize na 0307T4 alloy powder na pamamahagi ng laki ng particle, ay may sinusukat na solder wetting climb rate na malapit sa 100%. Ang kinakailangan ay ang paglalagay at pag-reflow ay dapat makumpleto sa loob ng 30 minuto pagkatapos ng pag-print; kung hindi, ang Flux volatilization ay magdudulot ng mahinang basa. Ang 8MNTTP/5RNTT series ay partikular na idinisenyo para sa mga smartphone fingerprint lock at Bluetooth modules, na may halogen content na 100–200ppm lang at transparent na residue. Sa panahon ng rework ng 0.3mm pitch BGA, halos walang ionic residue sa ilalim ng mikroskopyo, na iniiwasan ang pangmatagalang electromigration failure.

Ang mga automotive lighting SMT plant ay sensitibo sa void rate. Ang 8M9P/5RR zero-halogen solder paste ay matatag na kinokontrol ang void rate sa loob ng 3% sa peak temperature na 245 ℃. Ito ay nauugnay sa ROL0 level halogen control nito at ang sphericity consistency ng 305 alloy powder. Ang serye ng 8MTSP/5RTS, na gumagamit din ng 305 powder, ay may halogen <500ppm at isang solder wetting climb rate na 70–90%, na ginagawa itong angkop para sa mga pinaghalong sitwasyon sa proseso kung saan magkakasamang nabubuhay ang mga bahagi ng QFN at 0201 sa mga motherboard ng tablet. Gayunpaman, tandaan na ang oras ng soak zone nito ay kailangang mas mahaba nang 15–20 segundo kaysa sa serye ng 8MQP/5RQ upang ganap na mailabas ang solvent. Kung ang ordinaryong SMT Solder paste ay ginagamit sa mga linya ng produksyon ng laser welding, ang pagbara ng nozzle ay mataas ang posibilidad. Ang serye ng 5RLJ ay katugma sa mga pneumatic valve at jet valve. Ang T6/T7 grade ultra-fine powder na sinamahan ng 00507BN alloy ay binabawasan ang paglitaw ng solder ball sa zero. Sinusukat sa ilalim ng dispensing frequency na 120Hz, ito ay patuloy na tumatakbo sa loob ng 8 oras nang walang barado.

Para sa water-washable solder paste, hindi lamang maaaring tumuon ang isa sa mababang halaga. Ang 8MW1P/5RW1 ay maaaring maghugas ng rosin residue ng tubig sa LED lighting boards, ngunit kung hinaluan ng nickel-plated heat sinks, dapat itong palitan ng 8MW5/5RW5. Dahil naglalaman ito ng Sn42Bi58 at SC07 composite powder, bumubuo ito ng pare-parehong basa sa mga ibabaw ng aluminyo nang hindi nag-iiwan ng kulay-abo-puting marka. In mababang temperatura na mga sitwasyon, bagama't ang 64351 alloy ay may melting point na 151–172℃, ang 8M/2R series ay madaling bumagsak kung ipares sa T2.5 powder. Kinakailangang gumamit ng mga grado ng pulbos sa itaas ng T3 at i-compress ang oras ng reflow sa loob ng 45 segundo; kung hindi, ang mga kristal na oscillator pin ay magkakaroon ng panloob na mga bitak ng stress dahil sa matagal na thermal soaking. Ang ultra-low-temperature 5RG series ay gumagamit ng In52Sn48 alloy na may melting point na 118 ℃ lamang, ngunit ang T5/T6 powder ay may makitid na pamamahagi ng laki ng particle. Kung ang kapal ng stencil sa isang planta ng SMT ay lumampas sa 0.1mm, ang solder bridging ay hindi maiiwasan, at ang isang 0.08mm na laser-etched stencil ay dapat gamitin nang sabay-sabay.

Ang real-world na pag-aampon ng Domestic Solder Paste ay nakasalalay sa batch stability. Ang aming JJY LFP-JJY5RQ-0307T4 ay may metal content deviation na <±0.3% bawat batch, na 0.8 percentage point na mas mababa kaysa sa isang partikular na imported na brand na may parehong detalye. Nangangahulugan ito na ang parehong bigat ng solder paste ay naglalaman ng mas aktwal na panghinang, at ang mga halaman ng SMT ay kailangang ayusin ang tensyon ng stencil nang dalawang beses nang mas kaunting beses sa pagkumpirma ng unang artikulo. Ang LFP-JJY5RR-305 ay walang nade-detect na cadmium, lead, o mercury sa buong REACH na pagsubok, kaya direktang tinatanggap ng mga customer ng automotive electronics ang ulat sa panahon ng mga pag-audit nang hindi muling sinusuri, na nakakatipid ng 2 araw na panahon ng paghihintay bawat batch. Ang lahat ng serye ay rosin-based, ngunit ang 8MW1A-4258 na water-washable na low-temperature na modelo ay may mataas na Bi element ratio, kaya ang panlinis na temperatura ng tubig ay dapat na kontrolado sa 42±2℃. Sa ibaba 40 ℃, rosin saponification ay hindi kumpleto; sa itaas ng 45 ℃, madali itong nagiging sanhi ng blistering ng PCB solder mask.