对于SMT组装厂来说,焊锡膏并不是要选择最昂贵的选项,而是要选择最昂贵的选项。相反,精确匹配回流窗口、模板孔径、刮刀压力和元件焊盘结构的耦合点至关重要。例如,在 QFN 底部导热焊盘上使用普通 SMT 焊膏很容易导致冷焊点。然而,8MQP/5RQ系列由于其高活性和优化的0307T4合金粉末粒度分布,测得的焊料润湿爬升率接近100%。前提是印刷后30分钟内必须完成贴装和回流焊;否则助焊剂挥发会造成润湿不良。 8MNTTP/5RNTT系列专为智能手机指纹锁和蓝牙模块而设计,卤素含量仅为100-200ppm,且残留物透明。 0.3mm间距BGA返修时,显微镜下几乎看不到离子残留,避免了长期电迁移失效。
汽车照明 SMT 工厂对空洞率很敏感。 8M9P/5RR零卤锡膏在245℃峰值温度下,空洞率稳定控制在3%以内。这归功于其ROL0级卤素控制和305合金粉末的球形度一致性。同样采用305粉末的8MTSP/5RTS系列,有卤素的水洗锡膏,不能只注重低成本。 8MW1P/5RW1可以用水洗掉LED灯板上的松香残留物,但如果与镀镍散热器混合,则必须更换为8MW5/5RW5。由于含有Sn42Bi58和SC07复合粉末,因此在铝表面形成均匀的润湿,不留灰白色痕迹。在低温情况下,虽然64351合金的熔点为151-172℃,但8M/2R系列与T2.5粉末搭配时容易出现塌落现象。需要使用T3以上粉末等级,并将回流焊时间压缩到45秒以内;否则,晶振引脚会因长时间的热浸泡而产生内应力裂纹。超低温5RG系列采用In52Sn48合金,熔点仅为118℃,但T5/T6粉末粒度分布较窄。如果SMT工厂中的钢网厚度超过0.1mm,焊料桥接是不可避免的,必须同时使用0.08mm激光蚀刻钢网。国产焊膏的实际应用取决于批次稳定性。我们的佳金源 LFP-JJY5RQ-0307T4的金属含量偏差为



