SMT 솔더 페이스트 제조업체.
SMT 납땜 프로세스에 중점을 둔 원스톱 전자 납땜 솔루션 제공업체입니다.
여기서 당신은에 대한 지식을 찾을 수 있습니다 플럭스 함량, 사용 방법, 설치 기술, 문제 해결 등을 포함하되 이에 국한되지 않습니다. SMT 납땜 공정에 중점을 둡니다. 필요한 것을 찾을 수 없다면 언제든지 저희에게 연락하십시오.
솔더 페이스트와 액체 플럭스 간의 적용 시나리오 구분은 솔더 조인트 크기, 부품 밀도 및 장비 호환성에 따라 다릅니다. 솔더 페이스트는 0201 및 소형 마이크로 부품의 스텐실 인쇄 또는 디스펜싱 프로세스에 적합한 반면, 액체 플럭스는 주로 스루홀 삽입, 대형 솔더 패드 재작업 및 선택적 웨이브 솔더링 전 사전 스프레이에 사용됩니다. 이 두 가지는 공정 주기 시간 및 잔류물 제어 요구 사항에 따라 SMT 생산 라인에서 종종 조합하여 사용됩니다.
게시된 날짜: 2021-03-09
휴대폰 수리를 위해 주사기 포장 솔더 페이스트와 병에 담긴 솔더 페이스트 중에서 선택할 때 핵심 요소는 작업 정밀도, 재도포 빈도 및 솔더 볼 제어 능력입니다. 주사기 패키징은 BGA 볼 마운팅 및 플라잉 와이어 솔더링과 같은 고정밀 전자 수리 시나리오에서 안정적인 페이스트 출력을 제공하며 PCB를 오염시킬 가능성이 적습니다. 병에 담긴 솔더 페이스트는 비용이 저렴하지만 산화되기 쉽고 담그는 동안 더 많은 불순물을 도입하여 장기간 사용 시 콜드 솔더 조인트 및 재작업 비율을 증가시킵니다.
게시된 날짜: 2020-11-10솔더 페이스트의 불충분한 플럭스 활동은 산화막 제거 능력을 크게 약화시켜 솔더 페이스트 인쇄 후 패드 습윤성이 떨어지고 리플로우 중 솔더 퍼짐이 불충분하여 궁극적으로 솔더 페이스트에 콜드 솔더 조인트가 발생하게 됩니다. 이 문제는 0201/01005 마이크로 부품, OSP 표면 처리 PCB 및 저온 리플로우 공정에서 특히 두드러지며, 플럭스 산도, 할로겐 함량 및 활성화 온도 창이라는 세 가지 측면에서 조정된 검증이 필요합니다.
게시된 날짜: 2020-09-21
SMT 납땜 후 플럭스 페이스트를 세척해야 하는지 여부는 플럭스 잔류물의 화학적 활성과 이온 함량은 물론 후속 조립 공정의 요구 사항에 따라 달라집니다. 무세척 플럭스 페이스트에는 잔류물이 완전히 없는 것은 아닙니다. 오히려 플럭스 잔류물은 리플로우 후에 불활성이 되고 부식성이 낮아집니다. 그러나 고밀도 BGA 또는 항공우주 등급 제품은 장기적인 전기화학적 마이그레이션 위험을 완화하기 위해 여전히 세척이 필요합니다.
게시된 날짜: 2019-12-31솔더 보조 재료는 PCBA 솔더링 공정에서 필수적인 지원 소모품이며, 그 중 플럭스와 PCB 세척 용제는 솔더링 습윤성, 잔류물 제어 및 후속 신뢰성에 직접적인 영향을 미칩니다. JiaJinYuan 시리즈 플럭스는 SMT 리플로우 솔더링 및 웨이브 솔더링 시나리오에서 0201~QFN0.4mm 패드와 호환됩니다. 로진 기반 활성 성분은 150℃에서 효과가 나타나고 235℃에서 완전히 활성화됩니다. JiaJinYuan 할로겐 프리 PCB 세척 용제와 함께 사용하면 ROSE 방법 이온 오염 값을 <0.78μg/cm2 달성할 수 있습니다.
게시된 날짜: 2019-12-02
고온 솔더링 중 솔더 페이스트의 과도한 휘발은 솔더 볼, 콜드 솔더 조인트 및 브리징과 같은 일반적인 결함으로 이어질 수 있습니다. 이는 특히 질소 분위기에서 또는 높은 가열 속도로 리플로우 솔더링하는 동안 스플래터링 및 습윤 불량을 유발하여 SMT 1차 통과 수율 및 장기 신뢰성에 직접적인 영향을 미칠 가능성이 높습니다.
게시된 날짜: 2019-09-23리플로우 오븐의 일일 유지 관리 중 퍼니스 챔버를 청소하는 것은 탄화된 플럭스 잔류물이 PCB 표면을 오염시키는 것을 방지하는 핵심 조치입니다. 지속적인 표면 황변이나 솔더 비드 결함을 유발할 수 있는 고온 영역에서 탄소 축적을 방지하기 위해 작업 시 질소 분위기에서 잔류물의 연화 특성, 체인 속도와 온도 영역 설정 간의 일치 정도, JiaJinYuan 리플로우 오븐의 고유한 용광로 챔버 구조 설계를 고려해야 합니다.
게시된 날짜: 2019-08-11
솔더 페이스트, 솔더 와이어 및 솔더 바 구매는 공급업체를 심사할 때 배치 안정성, 측정된 금속 함량 값과 J-STD-005 간의 일관성, 솔더 페이스트 요변성 지수가 고속 인쇄 기계에 적합한지 여부에 중점을 두고 실제 생산 라인 성능과 밀접하게 연결되어야 합니다. 동시에 솔더 와이어의 인장 강도와 플럭스 페이스트 잔류물의 부식성을 검증하여 솔더 브리징, 콜드 솔더 조인트 또는 재료 변동으로 인한 불량한 세척을 방지해야 합니다.
게시된 날짜: 2019-07-02
솔더 와이어의 플럭스 함량은 솔더 습윤성, 잔류물 제어 및 콜드 솔더 접합 위험에 직접적인 영향을 미칩니다. In 실제 생산 라인에서는 0.5%~3.0%가 일반적인 범위이며, 그 중 1.8%~2.2%가 웨이브 솔더링 및 수동 솔더링 시나리오에서 전반적으로 최고의 성능을 제공합니다. 플럭스 함량이 지나치게 높으면 연기가 많이 나고 PCB 표면이 황변되는 경향이 있으며, 플럭스 함량이 지나치게 낮으면 젖음성이 부족하고 브리징 가능성이 높아집니다.
게시된 날짜: 2018-11-03
BGA 수리에 사용할 솔더 페이스트와 적절한 활동 수준을 선택하는 방법은 1차 재작업 성공률과 솔더 접합 신뢰성에 직접적인 영향을 미칩니다. JJY에 의한 생산 라인 검증은 중간 활성 RMA 솔더 페이스트가 대부분의 BGA 솔더링 시나리오에서 습윤성과 제어 가능한 잔류물의 균형을 유지한다는 것을 보여줍니다. 고활성 RA 솔더 페이스트는 산화가 심하거나 도금이 불량한 특수 칩에만 적합한 반면, 무세척 솔더 페이스트는 질소 보호 리플로우 조건과 결합되어야 합니다.
게시된 날짜: 2018-06-29