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焊膏和液體助焊劑應用場景的劃分取決於焊點尺寸、元件密度和設備相容性。焊膏適用於0201及較小微型元件的模板印刷或點膠工藝，而液體助焊劑主要用於通孔插入、大型焊盤返修以及選擇性波峰焊接前的預噴塗。根據製程週期時間和殘留物控制要求，兩者在SMT生產線上經常組合使用。
發表： 2021-03-09
在選擇用於手機維修的注射器包裝焊膏和瓶裝焊膏時，關鍵因素是工作精度、重複塗抹頻率和焊球控制能力。注射器封裝在BGA植球、飛線焊接等高精度電子維修場景中提供穩定的焊膏輸出，且不易污染PCB。瓶裝焊膏雖然成本較低，但在浸漬過程中容易氧化，引入更多雜質，長期使用會增加冷焊點和重工率。
發表： 2020-11-10焊膏中助焊劑活性不足會顯著削弱其去除氧化膜的能力，導致焊膏印刷後焊盤潤濕不良以及回流焊時焊料鋪展不足，最終導致焊膏中出現冷焊點。這個問題在0201/01005微型元件、OSP表面處理的PCB和低溫回流焊接製程中特別突出，需要從助焊劑酸值、鹵素含量和活化溫度窗口三個方面進行協調驗證。
發表： 2020-09-21
SMT焊接後是否必須清洗助焊劑膏，取決於助焊劑殘留物的化學活性和離子含量，以及後續組裝製程的要求。免清洗助焊劑膏並非完全無殘留；相反，其助焊劑殘留物在回流後變得惰性且低腐蝕性。然而，高密度 BGA 或航空級產品仍需要清潔，以降低長期電化學遷移的風險。
發表： 2019-12-31焊錫輔助材料是PCBA焊接製程中不可或缺的配套耗材，其中助焊劑和PCB清洗溶劑直接影響焊接的潤濕性、殘留物控制以及後續的可靠性。嘉金源系列助焊劑相容於SMT回流焊及波峰焊場景0201至QFN0.4mm焊盤。其鬆香基活性成分在150℃時起效，在235℃時完全活化。與嘉金源無鹵PCB清洗溶劑搭配使用，ROSE法離子污染值可達<0.78μg/cm2。
發表： 2019-12-02
高溫焊接時焊膏揮發過多會導致焊球、冷焊點、橋接等典型缺陷。這尤其容易在氮氣氣氛下或高加熱速率的回流焊接過程中引起飛濺和潤濕不良，直接影響SMT一次合格率和長期可靠性。
發表： 2019-09-23回流焊爐日常維護時清潔爐膛是防止碳化助焊劑殘留物污染PCB表面的關鍵措施。操作時必須考慮殘留物在氮氣氣氛下的軟化特性、鏈條速度與溫區設定的匹配程度以及嘉金源回流焊爐獨特的爐室結構設計，以避免高溫區積碳導致表面連續發黃或焊珠缺陷。
發表： 2019-08-11
採購錫膏、焊錫絲、焊錫條時，在篩選供應商時必須緊密結合實際產線性能，重點關注批次穩定性、測量的金屬含量值與J-STD-005的一致性以及錫膏觸變指數是否適合高速印刷機。同時，必須驗證焊錫絲的抗拉強度和助焊劑殘留物的腐蝕性，以避免因材料波動而導致焊錫橋、冷焊點或清潔不良。
發表： 2019-07-02
焊錫絲的助焊劑含量直接影響焊錫潤濕性、殘留物控制和冷焊點風險。 In實際產線，0.5%~3.0%是常見範圍，其中1.8%~2.2%在波峰焊和手工焊場景下綜合性能最佳。助焊劑含量過高容易造成PCB表面冒煙、發黃，而助焊劑含量過低則導致潤濕不足，橋連機率增加。
發表： 2018-11-03
BGA修復使用什麼焊膏以及如何選擇合適的活性水平直接影響一次返修的成功率和焊點的可靠性。 JJY產線驗證表明，中等活性RMA焊膏在大多數BGA焊接場景中平衡了潤濕性和可控殘留；高活性RA焊膏僅適用於氧化嚴重或電鍍不良的特殊晶片，而免清洗焊膏必須搭配氮氣保護回流焊條件。
發表： 2018-06-29