ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ เนื้อหาฟลักซ์รวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
การแบ่งสถานการณ์การใช้งานระหว่างสารบัดกรีและฟลักซ์ของเหลวขึ้นอยู่กับขนาดรอยประสาน ความหนาแน่นของส่วนประกอบ และความเข้ากันได้ของอุปกรณ์ สารบัดกรีเหมาะสำหรับการพิมพ์ลายฉลุหรือกระบวนการจ่ายสำหรับ 0201 และส่วนประกอบขนาดเล็กที่มีขนาดเล็ก ในขณะที่ฟลักซ์ของเหลวส่วนใหญ่จะใช้สำหรับการแทรกผ่านรู การทำงานซ้ำบนแผ่นบัดกรีขนาดใหญ่ และการพ่นล่วงหน้าก่อนการบัดกรีแบบเลือกคลื่น ทั้งสองชนิดนี้มักใช้ร่วมกันในสายการผลิต SMT ตามเวลารอบกระบวนการและข้อกำหนดในการควบคุมสารตกค้าง
ที่ตีพิมพ์: 2021-03-09
เมื่อเลือกระหว่างน้ำยาประสานแบบบรรจุหลอดฉีดยาและแบบขวดสำหรับการซ่อมแซมโทรศัพท์มือถือ ปัจจัยสำคัญคือความแม่นยำในการทำงาน ความถี่ในการเติมซ้ำ และความสามารถในการควบคุมลูกบอลบัดกรี บรรจุภัณฑ์หลอดฉีดยาให้เอาต์พุตที่เสถียรในสถานการณ์การซ่อมแซมทางอิเล็กทรอนิกส์ที่มีความแม่นยำสูง เช่น การติดตั้งลูกบอล BGA และการบัดกรีลวดบิน และมีโอกาสน้อยที่จะปนเปื้อน PCB แม้ว่าจะมีต้นทุนที่ต่ำกว่า แต่ก็มีแนวโน้มที่จะเกิดออกซิเดชันและก่อให้เกิดสิ่งเจือปนมากขึ้นในระหว่างการจุ่ม ซึ่งในทางกลับกันจะเพิ่มอัตราการบัดกรีข้อต่อแบบเย็นและการทำงานซ้ำตามการใช้งานในระยะยาว
ที่ตีพิมพ์: 2020-11-10กิจกรรมฟลักซ์ที่ไม่เพียงพอในสารบัดกรีจะทำให้ความสามารถในการขจัดฟิล์มออกไซด์ลดลงอย่างมาก ส่งผลให้แผ่นเปียกเปียกหลังจากการพิมพ์แบบวางสารบัดกรี และการแพร่กระจายของสารบัดกรีไม่เพียงพอในระหว่างการรีโฟลว์ ซึ่งท้ายที่สุดทำให้เกิดข้อต่อบัดกรีเย็นในสารบัดกรี ปัญหานี้โดดเด่นเป็นพิเศษในส่วนประกอบขนาดเล็ก 0201/01005, PCB ที่ผ่านการเคลือบพื้นผิว OSP และกระบวนการรีโฟลว์ที่อุณหภูมิต่ำ ซึ่งต้องมีการตรวจสอบร่วมกันจากสามด้าน ได้แก่ ค่ากรดฟลักซ์ ปริมาณฮาโลเจน และหน้าต่างอุณหภูมิการเปิดใช้งาน
ที่ตีพิมพ์: 2020-09-21
จะต้องทำความสะอาดฟลักซ์เพสต์หลังจากการบัดกรี SMT หรือไม่นั้นขึ้นอยู่กับกิจกรรมทางเคมีและปริมาณไอออนของฟลักซ์ตกค้าง รวมถึงข้อกำหนดของกระบวนการประกอบที่ตามมา ฟลักซ์เพสต์แบบไม่ต้องทำความสะอาดไม่ปราศจากสารตกค้างอย่างสมบูรณ์ แต่สารตกค้างของฟลักซ์จะกลายเป็นเฉื่อยและมีฤทธิ์กัดกร่อนต่ำหลังจากการรีโฟลว์ อย่างไรก็ตาม ผลิตภัณฑ์ BGA ความหนาแน่นสูงหรือเกรดการบินและอวกาศยังคงต้องมีการทำความสะอาดเพื่อลดความเสี่ยงของการโยกย้ายเคมีไฟฟ้าในระยะยาว
ที่ตีพิมพ์: 2019-12-31วัสดุเสริมบัดกรีเป็นวัสดุสิ้นเปลืองที่ขาดไม่ได้ในกระบวนการบัดกรี PCBA ซึ่งตัวทำละลายฟลักซ์และการทำความสะอาด PCB ส่งผลโดยตรงต่อความสามารถในการเปียกของบัดกรี การควบคุมสารตกค้าง และความน่าเชื่อถือที่ตามมา ฟลักซ์ซีรีส์ JiaJinYuan เข้ากันได้กับแผ่น 0201 ถึง QFN0.4 มม. ในการบัดกรีแบบรีโฟลว์ SMT และการบัดกรีแบบคลื่น สารออกฤทธิ์ที่ใช้ขัดสนมีผลที่อุณหภูมิ 150°C และกระตุ้นการทำงานอย่างสมบูรณ์ที่ 235°C เมื่อใช้กับตัวทำละลายทำความสะอาด PCB ที่ปราศจากฮาโลเจนของ JiaJinYuan ค่าการปนเปื้อนของไอออนของวิธี ROSE สามารถทำได้<0.78μg/cm2
ที่ตีพิมพ์: 2019-12-02
การระเหยที่มากเกินไปของสารบัดกรีในระหว่างการบัดกรีที่อุณหภูมิสูงสามารถนำไปสู่ข้อบกพร่องทั่วไป เช่น ลูกบัดกรี ข้อต่อบัดกรีเย็น และการเชื่อมต่อ สิ่งนี้มีแนวโน้มที่จะทำให้เกิดการกระเซ็นและการเปียกที่ไม่ดีนักในบรรยากาศไนโตรเจนหรือในระหว่างการบัดกรีแบบรีโฟลว์ด้วยอัตราการให้ความร้อนสูง ซึ่งส่งผลโดยตรงต่อผลผลิตของ SMT ในรอบแรกและความน่าเชื่อถือในระยะยาว
ที่ตีพิมพ์: 2019-09-23การทำความสะอาดห้องเตาเผาในระหว่างการบำรุงรักษาเตาอบแบบรีโฟลว์ในแต่ละวันเป็นมาตรการสำคัญในการป้องกันสารตกค้างของฟลักซ์คาร์บอนจากการปนเปื้อนพื้นผิว PCB การปฏิบัติงานต้องคำนึงถึงลักษณะการอ่อนตัวของสารตกค้างภายใต้บรรยากาศไนโตรเจน ระดับที่ตรงกันระหว่างการตั้งค่าความเร็วของโซ่และโซนอุณหภูมิ และการออกแบบโครงสร้างห้องเตาเผาที่เป็นเอกลักษณ์ของเตาอบแบบรีโฟลว์ JiaJinYuan เพื่อหลีกเลี่ยงการสะสมคาร์บอนในโซนที่มีอุณหภูมิสูง ซึ่งอาจทำให้พื้นผิวเหลืองอย่างต่อเนื่องหรือข้อบกพร่องของเม็ดบัดกรี
ที่ตีพิมพ์: 2019-08-11
การซื้อผงบัดกรี ลวดบัดกรี และแท่งบัดกรีจะต้องเชื่อมโยงอย่างใกล้ชิดกับประสิทธิภาพของสายการผลิตจริงเมื่อทำการคัดกรองซัพพลายเออร์ โดยเน้นไปที่ความเสถียรของแบทช์ ความสม่ำเสมอระหว่างค่าปริมาณโลหะที่วัดได้กับ J-STD-005 และดัชนีไทโซทรอปิกของผงบัดกรีนั้นเหมาะสำหรับเครื่องพิมพ์ความเร็วสูงหรือไม่ ในเวลาเดียวกัน จะต้องตรวจสอบความต้านทานแรงดึงของลวดบัดกรีและการกัดกร่อนของสารตกค้างของฟลักซ์เพสต์ เพื่อหลีกเลี่ยงการเชื่อมประสาน ข้อต่อบัดกรีเย็น หรือการทำความสะอาดที่ไม่ดีอันเนื่องมาจากความผันผวนของวัสดุ
ที่ตีพิมพ์: 2019-07-02
ปริมาณฟลักซ์ของลวดบัดกรีส่งผลโดยตรงต่อความสามารถในการเปียกของบัดกรี การควบคุมสารตกค้าง และความเสี่ยงของข้อต่อบัดกรีเย็น สายการผลิตจริง In 0.5% ถึง 3.0% เป็นช่วงทั่วไป โดยที่ 1.8% ถึง 2.2% ให้ประสิทธิภาพโดยรวมที่ดีที่สุดในสถานการณ์การบัดกรีแบบคลื่นและการบัดกรีด้วยตนเอง ปริมาณฟลักซ์ที่สูงมากเกินไปมีแนวโน้มที่จะทำให้เกิดควันหนาทึบและทำให้พื้นผิว PCB เป็นสีเหลือง ในขณะที่ปริมาณฟลักซ์ที่ต่ำมากเกินไปจะทำให้เปียกไม่เพียงพอ และเพิ่มความเป็นไปได้ในการเชื่อมต่อ
ที่ตีพิมพ์: 2018-11-03
สารบัดกรีชนิดใดที่จะใช้สำหรับการซ่อมแซม BGA และวิธีเลือกระดับกิจกรรมที่เหมาะสมส่งผลโดยตรงต่ออัตราความสำเร็จในการทำซ้ำรอบแรกและความน่าเชื่อถือของรอยประสาน การตรวจสอบสายการผลิตโดย JJY แสดงให้เห็นว่าสารบัดกรี RMA ที่มีฤทธิ์ปานกลางจะรักษาสมดุลของความสามารถในการเปียกน้ำและสารตกค้างที่ควบคุมได้ในสถานการณ์การบัดกรี BGA ส่วนใหญ่ สารบัดกรี RA ที่มีฤทธิ์สูงเหมาะสำหรับชิปพิเศษที่มีการเกิดออกซิเดชันรุนแรงหรือการชุบไม่ดีเท่านั้น ในขณะที่สารบัดกรีที่ไม่ทำความสะอาดจะต้องจับคู่กับสภาวะการไหลซ้ำที่ป้องกันด้วยไนโตรเจน
ที่ตีพิมพ์: 2018-06-29ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT