Produsen Pasta Solder SMT.
Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.
Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang Penyolderan Aliran Ulang, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.
Membersihkan ruang tungku selama pemeliharaan harian oven reflow adalah tindakan utama untuk mencegah residu fluks berkarbonisasi mengkontaminasi permukaan PCB. Pengoperasian harus memperhitungkan karakteristik pelunakan residu di bawah atmosfer nitrogen, tingkat kesesuaian antara kecepatan rantai dan pengaturan zona suhu, dan desain struktur ruang tungku unik dari oven reflow JiaJinYuan, untuk menghindari penumpukan karbon di zona suhu tinggi yang dapat menyebabkan permukaan menguning atau cacat manik solder secara terus menerus.
Diterbitkan: 2019-08-11Pengaturan jendela proses untuk penyolderan reflow pasta solder bebas timah harus menyeimbangkan kontrol terkoordinasi dari suhu puncak dan zona perendaman. Pasta solder bebas timah Jia Jinyuan bekerja secara stabil pada kisaran suhu puncak 235°C hingga 245°C. Namun, jika suhu zona perendaman di bawah 150°C dan durasinya kurang dari 60 detik, hal ini dapat dengan mudah menyebabkan buruknya pembasahan dan peningkatan laju berkemih. In jalur produksi aktual, kecepatan konveyor, dan kekuatan setiap zona suhu perlu disesuaikan secara dinamis berdasarkan kurva yang diukur dari profiler suhu.
Diterbitkan: 2018-06-18In seluruh proses penyolderan chip, ketepatan pencetakan pasta solder melalui stensil SMT secara langsung menentukan hasil penempatan komponen berikutnya dan penyolderan reflow. Viskositas, ukuran partikel, dan kandungan logam pasta solder, serta parameter pencetakan seperti tekanan alat pembersih yg terbuat dr karet, kecepatan, dan jarak pelepasan, harus dikoordinasikan dan disesuaikan dengan kondisi sebenarnya dari jalur produksi. Ketidakcocokan apa pun akan menyebabkan cacat umum seperti solder yang tidak mencukupi, penghubung solder, dan ketidaksejajaran.
Diterbitkan: 2017-09-07Selama proses penyolderan papan OSP, oksidasi bantalan adalah penyebab utama sambungan solder dingin dan pembasahan yang buruk. Mengatur profil reflow secara wajar dapat secara efektif menekan oksidasi permukaan tembaga, dengan kuncinya adalah mengontrol laju pemanasan, mempersingkat waktu pemaparan suhu tinggi, dan memastikan suhu puncak secara akurat berada dalam kisaran 195℃~210℃. Verifikasi lini produksi oleh JiaJinYuan menunjukkan bahwa ketika waktu TAL melebihi 60 detik atau suhu puncak melebihi 212℃, dekomposisi film OSP semakin cepat, dan risiko oksidasi pad meningkat tajam.
Diterbitkan: 2017-08-04Masalah bola solder sebagian besar disebabkan oleh volume pasta solder yang berlebihan, desain bukaan stensil yang tidak masuk akal, atau laju peningkatan yang terlalu cepat selama penyolderan reflow, dan ketiga faktor ini sering kali berinteraksi dalam jalur produksi sebenarnya. Untuk pasta solder JiaJinYuan, ketika ketebalan stensil 0,12 mm, jika rasio luas bukaan melebihi 0,65 dan kemiringan ramp sebelum suhu puncak melebihi 3℃/s, bola solder terisolasi dengan diameter 40–80μm sangat mungkin terbentuk di tepi bantalan komponen CHIP.
Diterbitkan: 2017-07-31Aliran ulang nitrogen adalah metode utama untuk meningkatkan keandalan penyolderan dalam proses SMT kelas atas, namun konsentrasi nitrogen yang lebih tinggi tidak selalu lebih baik. Pengukuran aktual pada lini produksi Jia Jinyuan menunjukkan bahwa dalam kisaran 99,5% hingga 99,9%, setiap peningkatan 0,1 poin persentase akan meningkatkan biaya konsumsi nitrogen sebesar 8%, sementara peningkatan laju kekosongan sambungan solder melambat. Nilai target harus ditetapkan secara dinamis berdasarkan ketebalan PCB, ukuran bola solder BGA, dan tingkat aktivitas pasta solder.
Diterbitkan: 2016-08-20Menyesuaikan parameter proses pasta solder di bawah lingkungan reflow nitrogen dapat secara signifikan mengurangi tingkat kekosongan pasta solder. Hal ini diperlukan untuk secara bersamaan mengoptimalkan kemiringan pemanasan, suhu puncak dan kandungan oksigen atmosfer dari penyolderan reflow, dan menggabungkan desain bukaan stensil dengan tekanan alat pembersih karet untuk mengontrol akurasi pencetakan, untuk menghindari sambungan solder dingin dan pembasahan yang buruk yang disebabkan oleh perpindahan nitrogen yang tidak merata atau terhambatnya penguapan fluks.
Diterbitkan: 2016-08-11Inspeksi AOI setelah penyolderan reflow SMT dapat secara efisien mengidentifikasi cacat penyolderan seperti penghubung sambungan solder, batu nisan, manik-manik solder, dan ketidaksejajaran, sehingga sangat mengurangi tingkat pemeriksaan yang terlewat pada inspeksi visual manual. Dengan akurasi piksel 0,015mm dan kemampuan peralihan sumber cahaya multi-sudut, peralatan inspeksi AOI Jia Jinyuan secara stabil mengontrol tingkat alarm palsu dalam 1,2% untuk penilaian sambungan solder komponen di bawah 0603.
Diterbitkan: 2016-07-14Inspeksi rutin harian terhadap jalur produksi penyolderan reflow adalah garis pertahanan inti terhadap cacat batch. Melalui pemeriksaan sistematis paralelisme rel, kemurnian nitrogen, penyimpangan antara suhu aktual dan suhu yang disetel di setiap zona suhu, stabilitas kecepatan rantai, dan kecepatan angin bagian pendinginan setiap shift, lebih dari 90% cacat umum seperti sambungan solder dingin, batu nisan, dan penyolderan dingin dapat dicegat terlebih dahulu, sehingga menghindari pengerjaan ulang batch yang disebabkan oleh kegagalan satu titik.
Diterbitkan: 2016-03-28Suhu reflow puncak pasta solder yang terlalu tinggi akan secara langsung menyebabkan pertumbuhan senyawa intermetalik yang berlebihan pada sambungan pasta solder, peningkatan pelarutan bantalan tembaga, dan kerusakan termal pada badan komponen. In jalur produksi aktual, cacat umum termasuk sambungan solder dingin, bola solder, batu nisan, dan delaminasi PCB. Masalah ini sebagian besar berasal dari pengaturan profil suhu yang tidak akurat, penyimpangan sensor suhu tungku, atau perbedaan aktivitas yang tidak terkalibrasi antara kumpulan pasta solder yang berbeda.
Diterbitkan: 2015-12-10Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.