Fabricantes de pasta de solda SMT.
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Limpar a câmara do forno durante a manutenção diária dos fornos de refluxo é uma medida fundamental para evitar que resíduos de fluxo carbonizado contaminem as superfícies do PCB. As operações devem levar em conta as características de amolecimento dos resíduos sob uma atmosfera de nitrogênio, o grau de correspondência entre a velocidade da corrente e as configurações da zona de temperatura, e o projeto estrutural exclusivo da câmara do forno dos fornos de refluxo JiaJinYuan, para evitar o acúmulo de carbono em zonas de alta temperatura que poderia causar amarelecimento contínuo da superfície ou defeitos no cordão de solda.
Publicado: 2019-08-11A configuração da janela do processo para soldagem por refluxo de pasta de solda sem chumbo deve equilibrar o controle coordenado da temperatura de pico e da zona de imersão. A pasta de solda sem chumbo Jia Jinyuan tem desempenho estável na faixa de temperatura máxima de 235°C a 245°C. No entanto, se a temperatura da zona de imersão for inferior a 150°C e a duração for inferior a 60 segundos, pode facilmente levar a uma fraca humedecimento e a um aumento da taxa de vazios. In linhas de produção reais, a velocidade do transportador e a potência de cada zona de temperatura precisam ser ajustadas dinamicamente com base nas curvas medidas de um perfilador de temperatura.
Publicado: 2018-06-18In Durante todo o processo de soldagem do chip, a precisão da impressão da pasta de solda via estêncil SMT determina diretamente o rendimento da colocação subsequente do componente e da soldagem por refluxo. A viscosidade, o tamanho das partículas e o conteúdo metálico da pasta de solda, bem como os parâmetros de impressão, como pressão do rodo, velocidade e distância de liberação, devem ser coordenados e combinados com as condições reais da linha de produção. Qualquer incompatibilidade causará defeitos típicos, como solda insuficiente, ponte de solda e desalinhamento.
Publicado: 2017-09-07Durante o processo de soldagem de placas OSP, a oxidação da almofada é a principal causa de juntas de solda fria e má umedecimento. Definir razoavelmente o perfil de refluxo pode suprimir efetivamente a oxidação da superfície do cobre, sendo a chave controlar a taxa de aquecimento, reduzir o tempo de exposição a altas temperaturas e garantir que a temperatura máxima caia com precisão na faixa de 195°C ~ 210°C. A verificação da linha de produção por JiaJinYuan mostra que quando o tempo TAL excede 60 segundos ou a temperatura de pico excede 212 ℃, a decomposição do filme OSP acelera e o risco de oxidação da almofada aumenta drasticamente.
Publicado: 2017-08-04Problemas de esfera de solda são causados principalmente por volume excessivo de pasta de solda, design de abertura de estêncil irracional ou taxa de aceleração excessivamente rápida durante a soldagem por refluxo, e esses três fatores geralmente interagem em linhas de produção reais. Para a pasta de solda JiaJinYuan, quando a espessura do estêncil é de 0,12 mm, se a proporção da área de abertura exceder 0,65 e a inclinação de subida antes que a temperatura de pico exceda 3 ℃/s, bolas de solda isoladas com um diâmetro de 40–80 μm têm grande probabilidade de se formar nas bordas das almofadas dos componentes CHIP.
Publicado: 2017-07-31O refluxo de nitrogênio é um método chave para melhorar a confiabilidade da soldagem em processos SMT de ponta, mas uma concentração maior de nitrogênio nem sempre é melhor. Medições reais nas linhas de produção da Jia Jinyuan mostram que dentro da faixa de 99,5% a 99,9%, cada aumento de 0,1 ponto percentual aumenta os custos de consumo de nitrogênio em 8%, enquanto a melhoria na taxa de vazios nas juntas de solda diminui. O valor alvo deve ser definido dinamicamente com base na espessura da PCB, no tamanho da esfera de solda BGA e no grau de atividade da pasta de solda.
Publicado: 2016-08-20Ajustar os parâmetros do processo de pasta de solda sob um ambiente de refluxo de nitrogênio pode reduzir significativamente a taxa de vazios da pasta de solda. É necessário otimizar simultaneamente a inclinação de aquecimento, a temperatura máxima e o teor de oxigênio atmosférico da soldagem por refluxo, e combinar o design da abertura do estêncil com a pressão do rodo para controlar a precisão da impressão, de modo a evitar juntas de solda fria e umidade deficiente causada por deslocamento irregular de nitrogênio ou volatilização de fluxo prejudicada.
Publicado: 2016-08-11A inspeção AOI após a soldagem por refluxo SMT pode identificar com eficiência defeitos de solda de aparência, como pontes de juntas de solda, marcas de exclusão, esferas de solda e desalinhamento, reduzindo significativamente a taxa de inspeção perdida da inspeção visual manual. Com uma precisão de pixel de 0,015 mm e a capacidade de comutação de fonte de luz multiângulo, o equipamento de inspeção AOI da Jia Jinyuan controla de forma estável a taxa de falsos alarmes dentro de 1,2% para julgamento de junta de solda de componentes abaixo de 0603.
Publicado: 2016-07-14A inspeção diária de rotina das linhas de produção de soldagem por refluxo é a principal linha de defesa contra defeitos de lote. Através de verificações sistemáticas do paralelismo ferroviário, da pureza do nitrogênio, dos desvios entre as temperaturas reais e definidas em cada zona de temperatura, da estabilidade da velocidade da corrente e da velocidade do vento da seção de resfriamento a cada turno, mais de 90% dos defeitos típicos, como juntas de solda a frio, marcas de exclusão e solda a frio, podem ser interceptados antecipadamente, evitando o retrabalho em lote causado por falhas de ponto único.
Publicado: 2016-03-28A temperatura de refluxo de pico excessivamente alta da pasta de solda levará diretamente ao crescimento excessivo de compostos intermetálicos nas juntas da pasta de solda, à dissolução intensificada do cobre da almofada e aos danos térmicos aos corpos dos componentes. In linhas de produção reais, defeitos comuns incluem juntas de solda fria, esferas de solda, marcação para exclusão e delaminação de PCB. Este problema decorre principalmente de configurações imprecisas do perfil de temperatura, desvio dos sensores de temperatura do forno ou diferenças não calibradas na atividade entre diferentes lotes de pasta de solda.
Publicado: 2015-12-10Nossa equipe técnica está sempre pronta para fornecer consultoria profissional na seleção de materiais de solda e soluções de processos SMT.