Производители паяльной пасты SMT.
Электронная почта:
sales@jjytinsolder.com
Компания специализируется на процессах пайки SMT и является универсальным поставщиком решений для электронной пайки.
Здесь вы можете найти знания о Пайка оплавлением, включая, помимо прочего, методы использования, способы установки, устранение неполадок и многое другое. Ориентирован на процессы пайки SMT. Если вы не можете найти то, что вам нужно, пожалуйста, свяжитесь с нами в любое время.
Очистка камеры печи во время ежедневного обслуживания печей оплавления является ключевой мерой по предотвращению загрязнения поверхностей печатных плат остатками карбонизированного флюса. При производстве необходимо учитывать характеристики размягчения остатков в атмосфере азота, степень соответствия между скоростью цепи и настройками температурной зоны, а также уникальную конструкцию печной камеры печей оплавления JiaJinYuan, чтобы избежать накопления углерода в высокотемпературных зонах, которое может вызвать постоянное пожелтение поверхности или дефекты валиков припоя.
Опубликовано: 2019-08-11Настройка технологического окна для пайки оплавлением бессвинцовой паяльной пастой должна сбалансировать скоординированный контроль пиковой температуры и зоны выдержки. Бессвинцовая паяльная паста Jia Jinyuan стабильно работает в диапазоне максимальных температур от 235°C до 245°C. Однако если температура зоны выдержки ниже 150°C и продолжительность менее 60 секунд, это может легко привести к плохому смачиванию и увеличению количества пустот. In фактические производственные линии, скорость конвейера и мощность каждой температурной зоны должны динамически регулироваться на основе измеренных кривых с помощью профилометра температуры.
Опубликовано: 2018-06-18In Весь процесс пайки чипа, точность печати паяльной пасты с помощью трафарета SMT напрямую определяет производительность последующего размещения компонентов и пайки оплавлением. Вязкость, размер частиц и содержание металлов в паяльной пасте, а также параметры печати, такие как давление ракеля, скорость и расстояние отпуска, должны быть скоординированы и согласованы с фактическими условиями производственной линии. Любое несоответствие приведет к типичным дефектам, таким как недостаточная пайка, перемычки припоя и несоосность.
Опубликовано: 2017-09-07В процессе пайки плат OSP окисление контактных площадок является основной причиной холодных паяных соединений и плохого смачивания. Разумная настройка профиля оплавления может эффективно подавить окисление поверхности меди, при этом ключевым моментом является контроль скорости нагрева, сокращение времени воздействия высоких температур и обеспечение точного попадания пиковой температуры в диапазон 195 ℃ ~ 210 ℃. Проверка производственной линии компанией JiaJinYuan показывает, что когда время TAL превышает 60 секунд или пиковая температура превышает 212 ℃, разложение пленки OSP ускоряется, и риск окисления прокладки резко возрастает.
Опубликовано: 2017-08-04Проблемы с шариками припоя в основном вызваны чрезмерным объемом паяльной пасты, необоснованной конструкцией отверстий трафарета или слишком высокой скоростью нарастания температуры во время пайки оплавлением, и эти три фактора часто взаимодействуют на реальных производственных линиях. Для паяльной пасты JiaJinYuan, когда толщина трафарета составляет 0,12 мм, если соотношение площадей апертуры превышает 0,65 и крутизна нарастания до пиковой температуры превышает 3 ℃/с, очень вероятно образование изолированных шариков припоя диаметром 40–80 мкм по краям площадок компонентов CHIP.
Опубликовано: 2017-07-31Оплавление азотом является ключевым методом повышения надежности пайки в высокотехнологичных процессах SMT, но более высокая концентрация азота не всегда лучше. Фактические измерения на производственных линиях Jia Jinyuan показывают, что в диапазоне от 99,5% до 99,9% каждое увеличение на 0,1 процентного пункта увеличивает затраты на потребление азота на 8%, в то время как улучшение уровня пустот в паяных соединениях замедляется. Целевое значение должно динамически устанавливаться в зависимости от толщины печатной платы, размера шариков припоя BGA и степени активности паяльной пасты.
Опубликовано: 2016-08-20Корректировка параметров процесса паяльной пасты в среде оплавления азотом может значительно снизить процент пустот паяльной пасты. Необходимо одновременно оптимизировать наклон нагрева, пиковую температуру и содержание кислорода в атмосфере при пайке оплавлением, а также сочетать конструкцию отверстия трафарета с давлением ракеля для контроля точности печати, чтобы избежать холодных паяных соединений и плохого смачивания, вызванных неравномерным вытеснением азота или затрудненным улетучиванием флюса.
Опубликовано: 2016-08-11Проверка AOI после пайки оплавлением SMT может эффективно выявлять внешние дефекты пайки, такие как перемычки паяных соединений, надгробия, шарики припоя и несоосность, что значительно снижает количество пропущенных проверок при ручном визуальном осмотре. Благодаря точности пикселей 0,015 мм и возможности переключения источников света под разными углами оборудование для проверки AOI компании Jia Jinyuan стабильно контролирует уровень ложных срабатываний в пределах 1,2% при оценке паяных соединений компонентов ниже 0603.
Опубликовано: 2016-07-14Ежедневная плановая проверка производственных линий пайки оплавлением является основной линией защиты от дефектов партии. Благодаря систематическим проверкам параллельности рельсов, чистоты азота, отклонений между фактической и заданной температурами в каждой температурной зоне, стабильности скорости цепи и скорости ветра секции охлаждения каждую смену можно заранее обнаружить более 90% типичных дефектов, таких как соединения холодной пайки, надгробия и холодная пайка, избегая партийных доработок, вызванных единичными отказами.
Опубликовано: 2016-03-28Чрезмерно высокая пиковая температура оплавления паяльной пасты непосредственно приведет к чрезмерному росту интерметаллидов в соединениях паяльной пасты, усиленному растворению контактной меди и термическому повреждению корпусов компонентов. In на реальных производственных линиях, распространенные дефекты включают соединения холодной пайки, шарики припоя, надгробия и расслоение печатной платы. Эта проблема в основном возникает из-за неточных настроек температурного профиля, дрейфа датчиков температуры печи или некалиброванных различий в активности между разными партиями паяльной пасты.
Опубликовано: 2015-12-10Наша техническая команда всегда готова предоставить профессиональные консультации по выбору паяльного материала и технологические решения SMT.