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La limpieza de la cámara del horno durante el mantenimiento diario de los hornos de reflujo es una medida clave para evitar que los residuos de fundente carbonizados contaminen las superficies de PCB. Las operaciones deben tener en cuenta las características de ablandamiento de los residuos bajo una atmósfera de nitrógeno, el grado de coincidencia entre la velocidad de la cadena y los ajustes de la zona de temperatura, y el diseño estructural único de la cámara del horno de los hornos de reflujo JiaJinYuan, para evitar la acumulación de carbono en zonas de alta temperatura que podrían causar un amarilleo continuo de la superficie o defectos en el cordón de soldadura.
Publicado: 2019-08-11La configuración de la ventana de proceso para la soldadura por reflujo en pasta de soldadura sin plomo debe equilibrar el control coordinado de la temperatura máxima y la zona de inmersión. La soldadura en pasta sin plomo Jia Jinyuan funciona de manera estable en el rango de temperatura máxima de 235 °C a 245 °C. Sin embargo, si la temperatura de la zona de remojo es inferior a 150 °C y la duración es inferior a 60 segundos, puede provocar fácilmente una mala humectación y un aumento de la tasa de vaciado. In las líneas de producción reales, la velocidad del transportador y la potencia de cada zona de temperatura deben ajustarse dinámicamente en función de las curvas medidas desde un perfilador de temperatura.
Publicado: 2018-06-18In durante todo el proceso de soldadura de chips, la precisión de la impresión de pasta de soldadura mediante la plantilla SMT determina directamente el rendimiento de la colocación posterior de componentes y la soldadura por reflujo. La viscosidad, el tamaño de las partículas y el contenido metálico de la soldadura en pasta, así como los parámetros de impresión, como la presión de la espátula, la velocidad y la distancia de liberación, deben coordinarse y combinarse con las condiciones reales de la línea de producción. Cualquier discrepancia provocará defectos típicos como soldadura insuficiente, puentes de soldadura y desalineación.
Publicado: 2017-09-07Durante el proceso de soldadura de placas OSP, la oxidación de la almohadilla es la principal causa de uniones de soldadura en frío y de una humectación deficiente. Configurar razonablemente el perfil de reflujo puede suprimir eficazmente la oxidación de la superficie del cobre, siendo la clave controlar la velocidad de calentamiento, acortar el tiempo de exposición a altas temperaturas y garantizar que la temperatura máxima caiga con precisión dentro del rango de 195 ℃ ~ 210 ℃. La verificación de la línea de producción realizada por JiaJinYuan muestra que cuando el tiempo TAL excede los 60 segundos o la temperatura máxima excede los 212 ℃, la descomposición de la película OSP se acelera y el riesgo de oxidación de la almohadilla aumenta considerablemente.
Publicado: 2017-08-04Los problemas con las bolas de soldadura son causados principalmente por un volumen excesivo de pasta de soldadura, un diseño de apertura de plantilla irrazonable o una velocidad de aceleración excesivamente rápida durante la soldadura por reflujo, y estos tres factores a menudo interactúan en las líneas de producción reales. Para la pasta de soldadura JiaJinYuan, cuando el espesor de la plantilla es de 0,12 mm, si la relación del área de apertura excede 0,65 y la pendiente de aceleración antes de la temperatura máxima excede los 3 ℃/s, es muy probable que se formen bolas de soldadura aisladas con un diámetro de 40 a 80 μm en los bordes de las almohadillas de los componentes CHIP.
Publicado: 2017-07-31El reflujo de nitrógeno es un método clave para mejorar la confiabilidad de la soldadura en procesos SMT de alta gama, pero una mayor concentración de nitrógeno no siempre es mejor. Las mediciones reales en las líneas de producción de Jia Jinyuan muestran que dentro del rango del 99,5% Al 99,9%, cada aumento de 0,1 puntos porcentuales aumenta los costos de consumo de nitrógeno en un 8%, mientras que la mejora en la tasa de vacíos de las uniones de soldadura se desacelera. El valor objetivo se debe establecer dinámicamente según el espesor de la PCB, el tamaño de la bola de soldadura BGA y el grado de actividad de la pasta de soldadura.
Publicado: 2016-08-20Ajustar los parámetros del proceso de soldadura en pasta en un ambiente de reflujo de nitrógeno puede reducir significativamente la tasa de vacíos en la soldadura en pasta. Es necesario optimizar simultáneamente la pendiente de calentamiento, la temperatura máxima y el contenido de oxígeno atmosférico de la soldadura por reflujo, y combinar el diseño de apertura de la plantilla con la presión de la escobilla de goma para controlar la precisión de la impresión, a fin de evitar juntas de soldadura frías y una mala humectación causada por el desplazamiento desigual del nitrógeno o la volatilización del flujo obstaculizada.
Publicado: 2016-08-11La inspección AOI después de la soldadura por reflujo SMT puede identificar de manera eficiente defectos de apariencia en la soldadura, como puentes en las uniones de soldadura, tombstoning, cordones de soldadura y desalineación, lo que reduce en gran medida la tasa de inspección perdida de la inspección visual manual. Con una precisión de píxeles de 0,015 mm y la capacidad de conmutación de fuente de luz de múltiples ángulos, el equipo de inspección AOI de Jia Jinyuan controla de manera estable la tasa de falsas alarmas dentro del 1,2 % para la evaluación de juntas de soldadura de componentes por debajo de 0603.
Publicado: 2016-07-14La inspección rutinaria diaria de las líneas de producción de soldadura por reflujo es la principal línea de defensa contra los defectos en los lotes. A través de comprobaciones sistemáticas del paralelismo de los rieles, la pureza del nitrógeno, las desviaciones entre las temperaturas reales y establecidas en cada zona de temperatura, la estabilidad de la velocidad de la cadena y la velocidad del viento de la sección de enfriamiento en cada turno, más del 90% de los defectos típicos, como uniones de soldadura en frío, tombstoning y soldadura en frío, se pueden interceptar de antemano, evitando el retrabajo por lotes causado por fallas en un solo punto.
Publicado: 2016-03-28Una temperatura máxima de reflujo excesivamente alta de la soldadura en pasta conducirá directamente a un crecimiento excesivo de compuestos intermetálicos en las uniones de soldadura en pasta, intensificación de la disolución del cobre de la almohadilla y daño térmico a los cuerpos de los componentes. In En las líneas de producción reales, los defectos comunes incluyen uniones de soldadura en frío, bolas de soldadura, desintegración y delaminación de PCB. Este problema se debe principalmente a configuraciones inexactas del perfil de temperatura, deriva de los sensores de temperatura del horno o diferencias no calibradas en la actividad entre diferentes lotes de soldadura en pasta.
Publicado: 2015-12-10Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.