Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Pag-iwas sa Cold Solder, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Ang pamamahala ng solder paste slump at cold slump ay mahalaga para sa pagpapanatili ng print fidelity at pagpigil sa bridging sa panahon ng paghahanda ng reflow, lalo na sa mga fine-pitch na bahagi tulad ng QFN/DFN; Kabilang sa mga pangunahing salik ang pag-iimbak sa 0–10°C, kontroladong ambient humidity na mas mababa sa 60% RH, mga stencil aperture ratio na higit sa 0.66, at pagpapanatili ng lagkit sa loob ng ±15% sa loob ng 4 na oras gamit ang T3–T5 alloy powder tulad ng 0307 o 305 sa 240–260°C na peak reflow na temperatura.
Nai-publish: 2026-10-17
Pinipigilan ito ng nagpapalamig na solder paste mula sa mabilis na pagkasira sa temperatura ng silid at tinitiyak ang matatag na kalidad ng paghihinang. Ang nagpapalamig na solder paste ay maaaring epektibong mapahaba ang shelf life nito at mabawasan ang basura, na ginagawa itong isang kailangang-kailangan na pangunahing hakbang sa proseso ng SMT.
Nai-publish: 2026-08-28
Ang madalas na bukas na mga depekto sa joint ng solder sa 0201 na mga bahagi ay kadalasang nagmumula sa hindi pagkakatugma sa pagitan ng mga rheological na katangian ng solder paste at ang katumpakan ng aperture ng mga stencil ng SMT. Batay sa sinusukat na data mula sa mga linya ng mass production, itinuturo ng papel na ito na ang pagpili ng no-clean solder paste na may thixotropic index ≥0.75 at laki ng particle D50 ≤18μm ay maaaring magpapataas ng solder joint tensile strength ng 32%. Kapag ipinares sa isang laser-etched SMT stencil na may aperture area ratio na ≥0.65, ang open solder joint rate ay bumaba mula 4800ppm hanggang 620ppm.
Nai-publish: 2026-08-27
Ang BGA cold solder joint issue ay hindi maaaring maiugnay lamang sa SMT solder paste; isang sistematikong pagsisiyasat ay kinakailangan sa mga matitigas na parameter tulad ng reflow profile peak temperature (235±2℃), heating rate (1.2~1.8℃/s), soak time (60~90s), pati na rin ang solder paste na nilalamang metal (88.5~89.2%), lagkit (750~850 Pa·s), at laki ng particle na D50(2μm). Ang pagpapalit ng solder paste ay epektibo lamang kapag nakumpirma ng pag-verify na hindi sapat ang aktibidad ng flux o labis na oksihenasyon ng metal powder.
Nai-publish: 2026-08-27Ang hindi wastong paghalo ng solder paste ay madaling humantong sa mga panganib sa malamig na paghihinang at makakaapekto sa kalidad ng paghihinang. Ang mga wastong operasyon ng paghalo ng solder paste ay maaaring mabawasan ang rate ng depekto at matiyak ang matatag na produksyon.
Nai-publish: 2026-08-24Ang malamig na paghihinang ay ang pinakanakatagong nakamamatay na depekto sa mga linya ng produksyon ng SMT. Hindi sapat na reflow peak temperature ang pumipigil sa solder paste na ganap na matunaw at mabasa ang mga pad, na nagreresulta sa malamig na solder joints at false soldering. Makukumpleto lamang ng Jia Jinyuan solder paste ang eutectic reaction sa itaas ng 183°C, at ang lakas ng basa nito ay bumaba nang husto kapag ang temperatura ay nasa ibaba ng 205°C. Ang mga cold solder joints ay may kulay abong ibabaw na walang metal na kinang, at ang halaga ng thrust test ay higit sa 50% na mas mababa kaysa sa karaniwang halaga.
Nai-publish: 2024-06-15Ang X-Ray inspection ay ang tanging hindi mapanirang paraan sa mga linya ng produksyon ng SMT na maaaring tumagos sa mga pakete upang direktang obserbahan ang panloob na istraktura ng mga nakatagong solder joints tulad ng BGA at QFN. Pangunahing ginagamit ito upang makita ang mga hindi nakikitang mga depekto tulad ng mga solder joint voids, cold solder joints, at solder ball offset. Lalo na sa mass production ng automotive-grade at industrial-grade high-reliability na mga produkto, na may 0.5μm na resolusyon ng detalye at real-time na dynamic na kakayahan sa imaging, ang Jia Jinyuan X-Ray inspection equipment ay matatag na nagpapanatili ng recognition rate ng mga may sira na solder joints na may void rate na higit sa 25% sa higit sa 99.7%.
Nai-publish: 2023-11-17
Ang JiaJinYuan LFP series na halogen-free solder paste ay nakumpleto ang QFN packaging process verification, na may sinusukat na solder wetting rate na malapit sa 100%, na makabuluhang nagpapabuti sa solder joint wettability at bridging control capability. Umaasa sa 0307/T4 alloy powder at ROL1 grade low-halogen formula, pinapanatili nito ang mataas na aktibidad habang nakakatugon sa IPC-J-STD-00
Nai-publish: 2023-10-25Sa panahon ng dip soldering, ang temperatura runaway sa manual dip soldering pot ay ang pangunahing sanhi ng malamig na solder joints at missed solder joints. Para sa JiaJinYuan manual dip soldering pot, ang temperatura ng solder bath ay dapat na stably na kontrolado sa 255 ℃ ± 3 ℃, ang preheating zone ay pinananatili sa 90 ℃ ~ 110 ℃, at ang dip soldering time ay mahigpit na limitado sa 3 segundo ± 0.5 segundo. Ang kawalan ng balanse sa koordinasyon ng tatlong salik na ito ay magdudulot ng bridging o mahinang basa.
Nai-publish: 2023-06-14Para matugunan ang mga madalas na nangyayaring isyu ng solder paste tombstoning, cold solder joints, at mahinang basa sa OSP gold-plated pads sa mga linya ng produksyon ng SMT, at pagguhit sa 20 taon ng on-site na karanasan sa pag-commissioning, nagbibigay ang papel na ito ng agad na naaaksyunan na mga hakbang mula sa apat na aspeto: compatibility ng seleksyon ng solder paste, stencil aperture design redundancy, at direktang kontrol sa ibabaw ng profile ng reflow ng profile ng PC ugat na sanhi ng hindi pantay na solder paste na basa at malamig na solder joint defects.
Nai-publish: 2023-05-12Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.