Produsen Pasta Solder SMT.
Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.
Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang Pencegahan Solder Dingin, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.
Mengelola kemerosotan pasta solder dan kemerosotan dingin sangat penting untuk menjaga ketelitian cetakan dan mencegah penghubungan selama persiapan reflow, terutama dengan komponen pitch halus seperti QFN/DFN; faktor utamanya meliputi penyimpanan pada suhu 0–10°C, kelembapan lingkungan yang terkontrol di bawah 60% RH, rasio bukaan stensil di atas 0,66, dan retensi viskositas dalam ±15% selama 4 jam menggunakan bubuk paduan T3–T5 seperti 0307 atau 305 pada suhu reflow puncak 240–260°C.
Diterbitkan: 2026-10-17
Pasta solder yang didinginkan mencegahnya cepat rusak pada suhu kamar dan memastikan kualitas penyolderan yang stabil. Mendinginkan pasta solder dapat secara efektif memperpanjang umur simpannya dan mengurangi limbah, menjadikannya langkah penting yang sangat diperlukan dalam proses SMT.
Diterbitkan: 2026-08-28
Cacat sambungan solder terbuka yang sering terjadi pada komponen 0201 sering kali berasal dari ketidaksesuaian antara sifat reologi pasta solder dan keakuratan bukaan stensil SMT. Berdasarkan data pengukuran dari jalur produksi massal, makalah ini menunjukkan bahwa memilih pasta solder tanpa pembersihan dengan indeks tiksotropik ≥0,75 dan ukuran partikel D50 ≤18μm dapat meningkatkan kekuatan tarik sambungan solder sebesar 32%. Saat dipasangkan dengan stensil SMT yang diukir laser dengan rasio area bukaan ≥0,65, laju sambungan solder terbuka turun dari 4800ppm menjadi 620ppm.
Diterbitkan: 2026-08-27
Masalah sambungan solder dingin BGA tidak dapat hanya dikaitkan dengan pasta solder SMT; penyelidikan sistematis diperlukan terhadap parameter keras seperti suhu puncak profil reflow (235±2℃), laju pemanasan (1,2~1,8℃/s), waktu rendam (60~90s), serta kandungan logam pasta solder (88,5~89,2%), viskositas (750~850 Pa·s), dan ukuran partikel D50 (20~25μm). Mengganti pasta solder hanya efektif jika verifikasi memastikan aktivitas fluks tidak mencukupi atau oksidasi bubuk logam berlebihan.
Diterbitkan: 2026-08-27Pengadukan pasta solder yang tidak tepat dapat dengan mudah menyebabkan risiko penyolderan dingin dan mempengaruhi kualitas penyolderan. Operasi pengadukan pasta solder yang benar dapat mengurangi tingkat kerusakan dan memastikan produksi yang stabil.
Diterbitkan: 2026-08-24Penyolderan dingin adalah cacat fatal yang paling tersembunyi di lini produksi SMT. Suhu puncak reflow yang tidak mencukupi mencegah pasta solder meleleh sepenuhnya dan membasahi bantalan, sehingga menyebabkan sambungan solder dingin dan penyolderan salah. Pasta solder Jia Jinyuan hanya dapat menyelesaikan reaksi eutektik di atas 183°C, dan kekuatan pembasahannya turun tajam ketika suhu di bawah 205°C. Sambungan solder dingin memiliki permukaan abu-abu tanpa kilau logam, dan nilai uji dorong lebih dari 50% lebih rendah dari nilai standar.
Diterbitkan: 2024-06-15X-Ray inspection is the only non-destructive method In SMT production lines that can penetrate packages to directly observe the internal structure of hidden solder joints such as BGA and QFN. Hal ini terutama digunakan untuk mendeteksi cacat yang tidak terlihat seperti rongga sambungan solder, sambungan solder dingin, dan offset bola solder. Especially In the mass production of automotive-grade and industrial-grade high-reliability products, with 0.5μm detail resolution and real-time dynamic imaging capability, Jia Jinyuan X-Ray inspection equipment stably maintains the recognition rate of defective solder joints with a void rate exceeding 25% at over 99.7%.
Diterbitkan: 2023-11-17
Pasta solder bebas halogen seri JiaJinYuan LFP telah menyelesaikan verifikasi proses pengemasan QFN, dengan tingkat pembasahan solder terukur mendekati 100%, secara signifikan meningkatkan keterbasahan sambungan solder dan kemampuan kontrol penghubung. Mengandalkan bubuk paduan 0307/T4 dan formula rendah halogen tingkat ROL1, produk ini mempertahankan aktivitas tinggi sambil memenuhi IPC-J-STD-00
Diterbitkan: 2023-10-25Selama penyolderan celup, suhu yang tidak terkendali dalam pot penyolderan celup manual adalah penyebab utama sambungan solder dingin dan sambungan solder terlewat. Untuk panci penyolderan celup manual JiaJinYuan, suhu penangas solder harus dikontrol secara stabil pada 255℃±3℃, zona pemanasan awal dipertahankan pada 90℃~110℃, dan waktu penyolderan celup dibatasi secara ketat hingga 3 detik±0,5 detik. Ketidakseimbangan koordinasi ketiga faktor ini akan menyebabkan terjadinya bridging atau pembasahan yang buruk.
Diterbitkan: 2023-06-14Untuk mengatasi masalah yang sering terjadi pada lapisan pasta solder, sambungan solder dingin, dan pembasahan yang buruk pada bantalan berlapis emas OSP di lini produksi SMT, dan berdasarkan pengalaman komisioning di lokasi selama 20 tahun, makalah ini memberikan tindakan pencegahan yang dapat segera ditindaklanjuti dari empat aspek: kompatibilitas pemilihan pasta solder, redundansi desain bukaan stensil, kontrol jendela aktivitas profil reflow, dan manajemen kolaboratif kondisi permukaan bantalan PCB, yang secara langsung menargetkan akar penyebab pembasahan pasta solder yang tidak merata dan cacat sambungan solder dingin.
Diterbitkan: 2023-05-12Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.