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管理焊膏塌落和冷塌落對於保持印刷保真度和防止回流準備過程中的橋接至關重要，特別是對於 QFN/DFN 等細間距元件；關鍵因素包括儲存在 0–10°C、控制環境濕度低於 60% RH、模板孔徑比高於 0.66，以及在 240–260°C 108 或峰值溫度下使用 305 105–260°C 105–260°C 157 或峰值溫度小時內黏度保持在 ±15% 以內。
發表： 2026-10-17
冷藏焊膏可防止其在室溫下快速變質，確保穩定的焊接品質。冷藏錫膏可有效延長其保質期並減少浪費，使其成為SMT製程中不可或缺的關鍵步驟。
發表： 2026-08-28
0201 元件上頻繁出現的開路焊點缺陷通常源自於焊膏的流變特性與 SMT 模板的孔徑精度之間的不匹配。本文根據量產線實測資料指出，選擇觸變指數≥0.75、粒徑D50≤18μm的免清洗焊膏，可使焊點拉伸強度提高32%。當與孔徑面積比≥0.65的雷射蝕刻SMT鋼網配合使用時，開焊點率從4800ppm下降到620ppm。
發表： 2026-08-27
BGA冷焊點問題不能簡單歸因於SMT焊膏；需要對回流曲線峰值溫度（235±2℃）、加熱速率（1.2~1.8℃/s）、保溫時間（60~90s）、焊膏金屬含量（88.5~89.2%）、黏度（750850 Pa·s）、硬徑D（D50 Pa·）、150 Pa·1250 Pa·0p~250 Pa·s（D50 Pa·）參數研究進行。只有當驗證確認助焊劑活性不足或金屬粉末氧化過度時，切換焊膏才有效。
發表： 2026-08-27錫膏攪拌不當很容易導致冷焊風險，影響焊接品質。正確的錫膏攪拌操作可以降低不良率，確保穩定生產。
發表： 2026-08-24冷焊是SMT生產線最隱藏的致命缺陷。回流峰值溫度不足會導致焊膏無法充分熔化並潤濕焊盤，從而導致冷焊點和假焊。賈金源焊膏只有在183℃以上才能完成共晶反應，當溫度低於205℃時其潤濕力急劇下降。冷焊點表面呈灰色，無金屬光澤，推力測試值比標準值低50%以上。
發表： 2024-06-15X射線偵測是SMT生產線中唯一可以穿透封裝直接觀察BGA、QFN等隱藏焊點內部結構的非破壞性方法。主要用於偵測焊點空洞、冷焊點、焊球偏移等不可見缺陷。特別是在汽車級和工業級高可靠性產品的量產中，憑藉0.5μm的細節分辨率和實時動態成像能力，嘉錦源X射線檢測設備對空洞率超過25%的缺陷焊點的識別率穩定保持在99.7%以上。
發表： 2023-11-17
嘉金源LFP系列無鹵錫膏已完成QFN封裝製程驗證，實測焊點潤濕率接近100%，顯著提升焊點潤濕性和橋連控制能力。依托0307/T4合金粉末和ROL1級低鹵配方，在滿足IPC-J-STD-00的同時保持高活性
發表： 2023-10-25浸焊時，手工浸焊鍋溫度失控是造成冷焊點和漏焊點的主要原因。對於嘉金源手動浸焊爐，焊錫槽溫度必須穩定控制在255℃±3℃，預熱區維持在90℃~110℃，浸焊時間嚴格限制在3秒±0.5秒。這三個因素協調不平衡就會造成橋連或潤濕不良。
發表： 2023-06-14針對SMT產線中經常出現的錫膏墓碑、OSP鍍金焊盤虛焊、潤濕不良等問題，借鑒20年現場調試經驗，本文從錫膏選擇兼容性、鋼網孔徑設計冗餘、回流曲線活動窗口控制、PCB焊盤表面狀況協同管理四個方面提出了可立即操作的對策，直擊錫膏缺陷濕不濕的根源。
發表： 2023-05-12