Fabricantes de pasta de soldadura SMT.
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Aquí podrás encontrar conocimientos sobre Prevención de soldadura en frío, incluidos, entre otros, métodos de uso, técnicas de instalación, solución de problemas y más. Enfocado en procesos de soldadura SMT. Si no puede encontrar lo que necesita, contáctenos en cualquier momento.
Controlar el asentamiento en pasta de soldadura y el asentamiento en frío es esencial para mantener la fidelidad de la impresión y evitar puentes durante la preparación del reflujo, especialmente con componentes de paso fino como QFN/DFN; Los factores clave incluyen almacenamiento a una temperatura de 0 a 10 °C, humedad ambiental controlada por debajo del 60 % de HR, relaciones de apertura de la plantilla superiores a 0,66 y retención de la viscosidad dentro de ±15 % durante 4 horas utilizando polvos de aleación T3-T5 como 0307 o 305 a temperaturas máximas de reflujo de 240 a 260 °C.
Publicado: 2026-10-17
La refrigeración de la pasta de soldadura evita que se deteriore rápidamente a temperatura ambiente y garantiza una calidad de soldadura estable. La refrigeración de la soldadura en pasta puede prolongar eficazmente su vida útil y reducir los residuos, lo que la convierte en un paso clave indispensable en el proceso SMT.
Publicado: 2026-08-28
Los defectos frecuentes en las uniones de soldadura abiertas en los componentes 0201 a menudo se deben a una falta de coincidencia entre las propiedades reológicas de la soldadura en pasta y la precisión de apertura de las plantillas SMT. Con base en datos medidos de líneas de producción en masa, este documento señala que seleccionar soldadura en pasta sin limpieza con un índice tixotrópico ≥0,75 y un tamaño de partícula D50 ≤18μm puede aumentar la resistencia a la tracción de la unión soldada en un 32 %. Cuando se combina con una plantilla SMT grabada con láser con una relación de área de apertura ≥0,65, la tasa de unión de soldadura abierta cae de 4800 PPM a 620 PPM.
Publicado: 2026-08-27
El problema de las uniones de soldadura en frío BGA no se puede atribuir simplemente a la soldadura en pasta SMT; Se requiere una investigación sistemática de parámetros concretos como la temperatura máxima del perfil de reflujo (235 ± 2 ℃), la velocidad de calentamiento (1,2 ~ 1,8 ℃/s), el tiempo de inmersión (60 ~ 90 s), así como el contenido de metal en pasta de soldadura (88,5 ~ 89,2 %), la viscosidad (750 ~ 850 Pa·s) y el tamaño de partícula D50 (20 ~ 25 μm). El cambio de soldadura en pasta solo es efectivo cuando la verificación confirma una actividad de flujo insuficiente o una oxidación excesiva del polvo metálico.
Publicado: 2026-08-27Una agitación inadecuada de la pasta de soldadura puede generar fácilmente riesgos de soldadura en frío y afectar la calidad de la soldadura. Las operaciones correctas de agitación de la pasta de soldadura pueden reducir la tasa de defectos y garantizar una producción estable.
Publicado: 2026-08-24La soldadura en frío es el defecto fatal más oculto en las líneas de producción SMT. Una temperatura máxima de reflujo insuficiente evita que la pasta de soldadura se derrita por completo y humedezca las almohadillas, lo que resulta en uniones de soldadura frías y soldaduras falsas. La pasta de soldadura Jia Jinyuan solo puede completar la reacción eutéctica por encima de 183 °C, y su fuerza de humectación cae bruscamente cuando la temperatura es inferior a 205 °C. Las juntas de soldadura en frío tienen una superficie gris sin brillo metálico y el valor de la prueba de empuje es más de un 50% inferior Al valor estándar.
Publicado: 2024-06-15La inspección por rayos X es el único método no destructivo en las líneas de producción SMT que puede penetrar los paquetes para observar directamente la estructura interna de uniones de soldadura ocultas como BGA y QFN. Se utiliza principalmente para detectar defectos invisibles, como huecos en las uniones de soldadura, uniones de soldadura en frío y desplazamiento de bolas de soldadura. Especialmente en la producción en masa de productos de alta confiabilidad de grado automotriz e industrial, con una resolución de detalle de 0,5 μm y capacidad de imágenes dinámicas en tiempo real, el equipo de inspección por rayos X Jia Jinyuan mantiene de manera estable la tasa de reconocimiento de juntas de soldadura defectuosas con una tasa de vacíos superior Al 25 % en más del 99,7 %.
Publicado: 2023-11-17
La soldadura en pasta sin halógenos de la serie LFP de JiaJinYuan ha completado la verificación del proceso de empaquetado QFN, con una tasa de humectación de la soldadura medida cercana Al 100%, lo que mejora significativamente la humectabilidad de la junta de soldadura y la capacidad de control de puentes. Al basarse en polvo de aleación 0307/T4 y fórmula baja en halógenos de grado ROL1, mantiene una alta actividad y cumple con IPC-J-STD-00.
Publicado: 2023-10-25Durante la soldadura por inmersión, la temperatura descontrolada en los recipientes de soldadura por inmersión manual es la causa principal de uniones de soldadura en frío y de uniones de soldadura omitidas. Para el crisol de soldadura por inmersión manual JiaJinYuan, la temperatura del baño de soldadura debe controlarse de manera estable a 255 ℃ ± 3 ℃, la zona de precalentamiento se debe mantener a 90 ℃ ~ 110 ℃ y el tiempo de soldadura por inmersión se debe limitar estrictamente a 3 segundos ± 0,5 segundos. El desequilibrio en la coordinación de estos tres factores provocará puentes o una mala humectación.
Publicado: 2023-06-14Para abordar los problemas que ocurren con frecuencia como el desprendimiento de pasta de soldadura, uniones de soldadura en frío y una humectación deficiente en las almohadillas chapadas en oro de OSP en las líneas de producción SMT, y aprovechando 20 años de experiencia en puesta en servicio en el sitio, este documento proporciona contramedidas inmediatamente procesables desde cuatro aspectos: compatibilidad de selección de pasta de soldadura, redundancia del diseño de apertura de la plantilla, control de la ventana de actividad del perfil de reflujo y gestión colaborativa de las condiciones de la superficie de la almohadilla de PCB, apuntando directamente a las causas fundamentales de la humectación y el frío desiguales de la pasta de soldadura. Defectos en las juntas de soldadura.
Publicado: 2023-05-12Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.