Bago simulan ang proseso ng pag-print, tiyaking aalisin ang Solder Paste mula sa ref at pinapayagang mag-temperatura nang eksaktong 2–4 na oras sa 22±3°C habang selyadong, pagkatapos ay lubusang halo-halong para sa 90 segundo sa isang planetary mixer na umiikot sa 60 rpm upang maibalik ang pare-parehong particle suspension nang hindi nagpapapasok ng mga bula ng hangin o pagkasira ng lamig habang nag-iiba-iba ang pag-iwas sa sobrang lamig. pagsisimula ng pagbagsak dahil sa napaaga na pagpapahinga ng polimer at pagkasira ng thixotropic.

Ang mga kritikal na parameter na namamahala sa slump behavior ay ang alloy powder type, particle size distribution, Flux vehicle rheology, at environmental conditions, kung saan ang T4 powder gaya ng 0307 o 305 ay naghahatid ng pinakamainam na balanse sa pagitan ng transfer efficiency at resistensya sa hot slump sa 240–260°C reflow peak, habang ang T5 powders ay nagpapataas ng sensitivity sa cold slump kung lumampas ang RH o 60d humid time kung lumampas ang RH o 60d humid time. 60 segundo bago ilagay, dahil ang moisture absorption ay nagpapalaki ng mga rosin-based na sasakyan at binabawasan ang yield stress ng hanggang 30% sa loob ng 15 minuto ng pagkakalantad.

Sa panahon ng pag-set up, i-verify na ang tensyon ng stencil ay nananatiling higit sa 35 N/cm² at ang aperture aspect ratio ay nananatiling ≥1.5 para sa mga aperture na mas mababa sa 0.3 mm, gumamit ng 45° squeegee angle na may 0.8–1.2 MPa pressure at 25–40 mm/s na bilis para mabawasan ang extrusion-induced deformation sa pagitan ng 2°C na temperatura sa pagitan ng 5°C-induced temperature. mga deviation na lampas sa ±2°C shift viscosity ng higit sa 12% bawat degree at direktang nagpapabilis sa malamig at mainit na slump rate, partikular sa mga water-washable na variant tulad ng 8MWTH/5RWTH na nagpapakita ng <5>

Kung lumilitaw ang bridging pagkatapos ng pagkakalagay ngunit bago mag-reflow, agad na suriin kung may malamig na pagbagsak sa pamamagitan ng pagsukat ng paglihis ng taas sa mga katabing pad gamit ang optical profileometry na may ≤1 μm na resolusyon, kung saan ang >8 μm na pagkakaiba sa pagitan ng gitna at gilid ay nagpapahiwatig ng labis na lumubog na dulot ng alinman sa pinahabang pagkakalantad sa paligid na lampas sa 120 minuto o hindi wastong flux na formulation ng pulbos na napiling may hindi pagkakatugma sa ibabaw ng pulbos, ang haluang haluang metal ay hindi wasto. nagpapakita ng post-reflow bilang pinagsamang fillet o tombstoning, inspeksyunin ang soak zone dwell time, pinapanatili ito sa pagitan ng 60–90 segundo sa 150–180°C na pinipigilan ang napaaga na pagbagsak ng flux habang pinapayagan ang buong solvent evaporation nang hindi pinapababa ang metallo-organic complex stability na kinakailangan para sa T3–T5 powders.

Kapag pumipili ng solder paste para sa mga application na may mataas na pagiging maaasahan tulad ng automotive lighting o fingerprint sensors, unahin ang mga opsyon na zero-halogen tulad ng 8M9P/5RR o 8MNTTP/5RNTT na may 0 PPM na halogen content at nakumpirmang cold slump resistance sa bawat J-STD-005B na pagsubok, dahil kahit na bakas ang mga nalalabi sa halogen1 ay nakikipag-ugnayan sa Bi-425 alloy na may 625 na halo88. tensyon at nagpapalala ng pagbagsak sa ilalim ng thermal load, samantalang ang rosin-based pastes na may klasipikasyon ng ROL0 ay nagpapanatili ng pare-parehong yield stress sa itaas 250 Pa sa 25°C at nagpapanatili ng >85% ng paunang slump resistance pagkatapos ng 4 na oras sa 30°C at 75% RH.

Palaging mag-log paste ng mga numero ng lot, mga oras ng pagsisimula ng tempering, at mga timestamp ng unang paggamit sa real time, itapon ang anumang paste na nagpapakita ng nakikitang paghihiwalay o stringing na mas mahaba sa 3 mm sa panahon ng mga manual draw test, at huwag na huwag muling gamitin ang paste na inilipat sa pagitan ng mga stencil nang walang ganap na remixing at lagkit na pag-verify gamit ang Brookfield LVDV-II+ na may spindle #21 na naka-calibrate sa 10 rpm na oras ng pagbawi, dahil hindi pare-pareho ang oras ng pagbawi at pagkaka-calibrate sa 10 rpm. pinapawalang-bisa ang lahat ng naunang data ng pagbagsak ng performance na nakolekta sa ilalim ng mga kinokontrol na kundisyon.