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리플로우 준비 중 솔더 페이스트 슬럼프 및 콜드 슬럼프 관리

리플로우 준비 중 솔더 페이스트 슬럼프 및 콜드 슬럼프 관리

인쇄 공정을 시작하기 전에 솔더 페이스트를 냉장 보관하고 밀봉한 상태에서 22±3°C에서 정확히 2~4시간 동안 템퍼링한 다음 60rpm으로 회전하는 유성 믹서에서 90초 동안 철저히 혼합하여 기포나 전단 저하 없이 균일한 입자 현탁액을 복원하십시오. 왜냐하면 과소 혼합하면 플럭스가 분리되고 과다 혼합하면 조기 폴리머 이완 및 요변성 분해로 인해 저온 슬럼프 시작이 가속화되기 때문입니다.

슬럼프 거동을 좌우하는 중요한 매개변수는 합금 분말 유형, 입자 크기 분포, 플럭스 전달체 유변학 및 환경 조건입니다. 여기서 0307 또는 305와 같은 T4 분말은 전달 효율과 240~260°C 리플로우 피크에서 핫 슬럼프에 대한 저항성 사이의 최적의 균형을 제공하는 반면, T5 분말은 주변 습도가 60% RH를 초과하거나 스텐실 체류 시간이 배치 전 수분으로 인해 60초를 초과하는 경우 콜드 슬럼프에 대한 민감도를 높입니다. 흡수는 로진 기반 차량을 팽창시키고 노출 후 15분 이내에 항복 응력을 최대 30%까지 감소시킵니다.

설정 중에 스텐실 장력이 35N/cm² 이상으로 유지되고 조리개 종횡비가 0.3mm 미만의 조리개에 대해 ≥1.5로 유지되는지 확인하고, 0.8~1.2MPa 압력과 25~40mm/s 속도의 45° 스퀴지 각도를 사용하여 압출로 인한 변형을 최소화하고, 인쇄 전반에 걸쳐 페이스트 온도를 22~25°C로 유지하세요. ±2°C를 초과하는 편차는 점도가 1도당 12% 이상 직접적으로 이동하기 때문입니다. 특히 <5>를 나타내는 8MWTH/5RWTH와 같은 물로 세척 가능한 변형에서 저온 및 고온 슬럼프 속도를 모두 가속화합니다.

배치 후 리플로우 전에 브리징이 나타나는 경우 해상도가 1μm 이하인 광학 프로파일로메트리를 사용하여 인접한 패드 전체의 높이 편차를 측정하여 콜드 슬럼프를 즉시 확인하십시오. 여기서 중심과 가장자리 사이의 차이 >8μm는 120분을 초과하는 주변 노출 연장 또는 선택한 합금 분말의 표면 산화물 밀도와 일치하지 않는 부적절한 플럭스 공식으로 인해 발생한 과도한 처짐을 나타냅니다. 그리고 핫 슬럼프가 병합된 필렛 또는 툼스토닝으로 리플로우 후 나타나는 경우 흡수 영역 체류 시간을 검사합니다. 150~180°C에서 60~90초 동안 유지하면 조기 플럭스 붕괴를 방지하는 동시에 T3~T5 분말에 필요한 금속-유기 복합체 안정성을 저하시키지 않으면서 완전한 용매 증발을 허용합니다.

자동차 조명 또는 지문 센서와 같은 고신뢰성 애플리케이션용 솔더 페이스트를 선택할 때 할로겐 함량이 0ppm이고 J-STD-005B 테스트에 따라 확인된 콜드 슬럼프 저항성을 갖춘 8M9P/5RR 또는 8MNTTP/5RNTT와 같은 제로 할로겐 옵션을 우선시하십시오. 왜냐하면 미량의 할로겐 잔류물도 4258 또는 64351과 같은 Bi 함유 합금과 상호 작용하여 계면 장력을 줄이고 슬럼핑을 악화시키기 때문입니다. 반면, ROL0 분류의 로진 기반 페이스트는 25°C에서 250 Pa 이상의 일관된 항복 응력을 유지하고 30°C 및 75% RH에서 4시간 후에도 초기 슬럼프 저항의 >85%를 유지합니다.

항상 페이스트 로트 번호, 템퍼링 시작 시간 및 최초 사용 타임스탬프를 실시간으로 기록하고, 수동 인발 테스트 중에 눈에 보이는 분리 또는 3mm보다 긴 스트링을 나타내는 페이스트를 폐기하고, 10rpm으로 보정된 스핀들 #21이 있는 Brookfield LVDV-II+를 사용하여 완전한 리믹싱 및 점도 검증 없이 스텐실 간에 전송된 페이스트를 절대 재사용하지 마십시오. 왜냐하면 일관되지 않은 전단 이력은 구조적 회복 시간 상수를 변경하고 제어된 조건에서 수집된 모든 이전 슬럼프 성능 데이터를 무효화하기 때문입니다.

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