Các nhà sản xuất dán hàn SMT.
Tập trung vào quy trình hàn SMT, nhà cung cấp giải pháp hàn điện tử toàn diện.
Ở đây bạn có thể tìm thấy kiến thức về Dán hàn mịn, bao gồm nhưng không giới hạn ở phương pháp sử dụng, kỹ thuật cài đặt, khắc phục sự cố và hơn thế nữa. Tập trung vào các quy trình hàn SMT. Nếu bạn không thể tìm thấy những gì bạn cần, xin vui lòng liên hệ với chúng tôi bất cứ lúc nào.
Độ nhớt của kem hàn bất thường trong quá trình hàn SMT các chip bước nhỏ có thể dẫn đến các khuyết tật điển hình như bắc cầu hàn, hàn không đủ và lệch. Dựa trên các kịch bản lỗi thực tế của dây chuyền sản xuất, bài viết này phân tích chuỗi nguyên nhân giữa sự dao động độ nhớt của kem hàn và các thông số In stencil không khớp, đồng thời cung cấp các giải pháp cơ bản và khẩn cấp bao gồm tinh chỉnh áp suất chổi cao su, kiểm soát nhiệt độ và độ ẩm môi trường cũng như tiêu chuẩn hóa quá trình khởi động và khuấy bột hàn.
Đã xuất bản: 2026-08-27
Các vấn đề ngắn mạch thường xuyên xảy ra khi hàn cầu nối trong các IC bước nhỏ thường xuất phát từ độ nhớt của kem hàn không khớp với độ chính xác khi In và trạng thái nóng chảy lại. Dựa trên dữ liệu đo được trong 20 năm từ dây chuyền sản xuất SMT, bài viết này chỉ ra rằng độ nhớt của kem hàn cần phải được kiểm soát trong phạm vi 350±30Pa·s để cân bằng tốc độ truyền của chổi cao su và khả năng giữ miếng đệm, đồng thời giảm nguy cơ bắc cầu hàn trong IC bước nhỏ.
Đã xuất bản: 2026-08-27
Việc hàn các bộ phận thu nhỏ đặt ra các yêu cầu nghiêm ngặt về kích thước hạt dán hàn và đặc tính lưu Biến. Kem hàn dạng hạt mịn, với các hạt hình cầu 4-6μm, độ nhớt 320±30Pa·s ở 25±2°C và khả năng tương thích với giấy nến 120 lưới, cải thiện đáng kể độ chính xác khi In và độ đồng nhất của mối hàn khi gắn các bộ phận thu nhỏ như 0201 và 01005.
Đã xuất bản: 2026-08-27Cầu nối là một trong những khuyết tật phổ Biến nhất và khó loại bỏ nhất khi hàn IC bước nhỏ, Biểu hiện là kết nối hàn nóng chảy bất thường giữa các chân liền kề gây ra đoản mạch. Dữ liệu dây chuyền sản xuất từ Jia Jinyuan cho thấy rằng các cầu nối chiếm hơn 67% trong các gói QFN0.4mm và BGA0.3mm, với nguyên nhân sâu xa tập trung ở sự kết hợp của sai lệch In dán hàn, thiết kế khẩu độ stencil không phù hợp và nhiệt độ hàn nóng chảy lại cục bộ vượt quá cục bộ.
Đã xuất bản: 2026-06-23Lựa chọn miếng dán hàn phải phù hợp với bước đệm thực tế và kích thước khẩu độ của khuôn tô. Kích thước hạt bột hàn T3 đến T6 ảnh hưởng trực tiếp đến độ chính xác In và kiểm soát độ sụt của bột hàn mịn. Trong số đó, T4 (25–45μm) phù hợp với bước chốt 0,4mm, T5 (15–25μm) được điều chỉnh cho các ứng dụng dán hàn bước nhỏ từ 0,3 mm trở xuống, trong khi T6 (5–15μm) chỉ giới hạn ở các gói CSP hoặc FCCSP dưới 0,2 mm và yêu cầu phản xạ nitơ và thiết bị In có độ chính xác cao.
Đã xuất bản: 2024-08-14Giấy nến SMT thường xuyên phải đối mặt với các khuyết tật về cầu nối và bóng hàn khi In IC bước nhỏ. Giấy nến laser vi lỗ làm giảm đáng kể tốc độ ngắn mạch trên các thiết bị có bước dưới 0,3 mm bằng cách kiểm soát chính xác kích thước khẩu độ, độ nhám của thành và cấu trúc côn. Xác minh sản xuất hàng loạt của JiaJinYuan cho thấy khuyết tật cầu nối giảm 62%, tỷ lệ bóng hàn giảm 78%, trực tiếp cải thiện năng suất vượt qua lần đầu.
Đã xuất bản: 2021-08-14In In chốt bước nhỏ, hiện tượng đầu kim ảnh hưởng trực tiếp đến tốc độ truyền chất hàn và độ chính xác của vị trí tiếp theo. Cần phải giám sát đồng bộ chiều dài, hình thái và độ lặp lại của đầu kim trong quá trình kiểm tra sản phẩm đầu tiên, kiểm tra tuần tra trong quá trình và làm sạch khuôn tô. Dữ liệu dây chuyền sản xuất từ JJY cho thấy rằng đối với các thiết bị QFN bước 0,4mm, đầu kim vượt quá 0,15mm sẽ gây ra nguy cơ bắc cầu hàn.
Đã xuất bản: 2020-07-24In Hàn nóng chảy lại IC bước mịn, hàm lượng kim loại, phân bổ kích thước hạt và hoạt động từ thông của kem hàn phải phù hợp với bước đệm dưới 0,4mm. Sự dao động năng suất vượt quá 30% trong hàn nóng chảy lại thường xuất phát từ sự sụp đổ của chất hàn không đồng đều hoặc làm ướt không đủ sau khi nóng chảy lại. Đối với JiaJinYuan JH-812A, tốc độ bắc cầu đo được trên QFN bước 0,35mm là dưới 0,12%. Kích thước hạt trung bình 25μm và hàm lượng kim loại 55% của nó phối hợp với nhau để ngăn chặn tình trạng sai lệch khi In và bắn tung tóe khi chỉnh lại dòng.
Đã xuất bản: 2020-06-11Để giải quyết hiệu suất không ổn định từ 0,4mm trở xuống khi In kem hàn bước mịn, bài báo này, dựa trên dữ liệu đo được trong 20 năm từ dây chuyền sản xuất JiaJinYuan, làm rõ rằng tỷ lệ khẩu độ của stencil cần phải được điều chỉnh linh hoạt trong phạm vi từ 75% đến 85%. Trong số đó, khuyến nghị 82% cho QFN0.4mm và phải giảm xuống 76% cho BGA0.3mm. Người ta cũng chỉ ra rằng độ lệch tỷ lệ khẩu độ vượt quá ± 3% sẽ gây ra hiện tượng hàn cầu nối hoặc hàn không đủ. Cốt lõi nằm ở việc cân bằng tốc độ giải phóng chất hàn và khả năng tháo khuôn.
Đã xuất bản: 2016-11-09Chất hàn dư thừa là lỗi cốt lõi gây ra đoản mạch, cầu nối và mối hàn nguội trong quá trình sản xuất vi mạch bước nhỏ và sự xuất hiện của nó gắn liền với thiết kế khẩu độ stencil, áp suất chổi cao su, đặc tính lưu Biến của chất hàn và các thông số phản xạ lại. Dữ liệu dây chuyền sản xuất từ JiaJinYuan cho thấy hơn 63% khuyết tật hàn do hàn thừa có liên quan trực tiếp đến độ dày In dán hàn vượt quá tiêu chuẩn hơn 0,02 mm và việc kiểm soát chặt chẽ lượng hàn dư thừa đã trở thành ngưỡng cứng nhắc để cải thiện năng suất của các thiết bị bước CSP và QFN 0,4 mm.
Đã xuất bản: 2016-02-04Đội ngũ kỹ thuật của chúng tôi luôn sẵn sàng tư vấn lựa chọn vật liệu hàn chuyên nghiệp và các giải pháp xử lý SMT.