Pengeluar Tampal Pateri SMT.
Tertumpu pada proses pematerian SMT, penyedia penyelesaian pematerian elektronik sehenti.
Di sini anda boleh mencari pengetahuan tentang Tampal Pateri Fine-Pitch, termasuk tetapi tidak terhad kepada kaedah penggunaan, teknik pemasangan, penyelesaian masalah dan banyak lagi. Tertumpu pada proses pematerian SMT. Jika anda tidak menemui apa yang anda perlukan, sila hubungi kami pada bila-bila masa.
Kelikatan tampal pateri yang tidak normal semasa pematerian SMT bagi cip nada halus boleh menyebabkan kecacatan biasa seperti penyambung pateri, pateri yang tidak mencukupi dan salah penjajaran. Berdasarkan senario kesalahan barisan pengeluaran sebenar, kertas kerja ini menganalisis rantaian penyebab antara turun naik kelikatan tampal pateri dan parameter pencetakan stensil yang tidak sepadan, dan menyediakan penyelesaian kecemasan dan asas termasuk penalaan halus tekanan squeegee, kawalan suhu dan kelembapan persekitaran serta penyeragaman pes pateri memanaskan dan mengacau.
Diterbitkan: 2026-08-27
Masalah litar pintas penyambung pateri yang kerap dalam IC nada halus selalunya berpunca daripada kelikatan tampal pateri yang tidak sepadan dengan ketepatan pencetakan dan gelagat aliran semula. Berdasarkan data terukur selama 20 tahun daripada barisan pengeluaran SMT, kertas ini menunjukkan bahawa kelikatan tampal pateri perlu dikawal dalam julat 350±30Pa·s untuk mengimbangi kadar pemindahan squeegee dan pengekalan pad, sambil mengurangkan risiko penjembatan pateri dalam IC nada halus.
Diterbitkan: 2026-08-27
Pematerian komponen kecil mengenakan keperluan yang ketat pada saiz zarah tampal pateri dan sifat reologi. Tampal pateri zarah halus, dengan zarah sfera 4-6μm, kelikatan 320±30Pa·s pada 25±2℃, dan keserasian dengan stensil 120 mesh, meningkatkan ketepatan pencetakan dan ketekalan sambungan pateri dengan ketara dalam pemasangan komponen kecil seperti 02005.01.
Diterbitkan: 2026-08-27Jambatan ialah salah satu kecacatan yang paling biasa dan paling sukar untuk dihapuskan dalam pematerian IC nada halus, yang nyata sebagai sambungan pateri cair yang tidak normal antara pin bersebelahan yang menyebabkan litar pintas. Data barisan pengeluaran daripada Jia Jinyuan menunjukkan bahawa jambatan menyumbang lebih daripada 67% dalam pakej QFN0.4mm dan BGA0.3mm, dengan punca punca tertumpu pada gabungan salah jajaran cetakan tampal pateri, reka bentuk bukaan stensil yang tidak betul dan overshoot tempatan suhu pematerian aliran semula puncak.
Diterbitkan: 2026-06-23Pemilihan tampal pateri mesti sepadan dengan pic pad sebenar dan saiz apertur stensil. Saiz zarah serbuk pateri T3 hingga T6 secara langsung mempengaruhi ketepatan percetakan dan kawalan kemerosotan tampal pateri nada halus. Antaranya, T4 (25–45μm) sesuai untuk pic pin 0.4mm, T5 (15–25μm) disesuaikan untuk aplikasi tampal pateri nada halus 0.3mm dan ke bawah, manakala T6 (5–15μm) hanya terhad kepada pakej CSP atau FCCSP di bawah 0.2mm dan memerlukan peralatan pengaliran semula nitrogen dan ketepatan tinggi.
Diterbitkan: 2024-08-14Stensil SMT menghadapi kecacatan penjembatan dan bola pateri yang kerap dalam percetakan IC nada halus. Stensil laser lubang mikro dengan ketara mengurangkan kadar litar pintas pada peranti dengan pic di bawah 0.3mm dengan mengawal saiz apertur, kekasaran dinding dan struktur tirus dengan tepat. Pengesahan pengeluaran besar-besaran oleh JiaJinYuan menunjukkan bahawa kecacatan merapatkan berkurangan sebanyak 62%, kejadian bola pateri dikurangkan sebanyak 78%, secara langsung meningkatkan hasil hantaran pertama.
Diterbitkan: 2021-08-14In percetakan pin nada halus, fenomena kepala jarum secara langsung mempengaruhi kadar pemindahan tampal pateri dan ketepatan peletakan seterusnya. Ia adalah perlu untuk memantau secara serentak panjang, morfologi dan kebolehulangan kepala jarum semasa pemeriksaan artikel pertama, pemeriksaan rondaan dalam proses dan pembersihan stensil. Data barisan pengeluaran daripada JJY menunjukkan bahawa untuk peranti QFN pic 0.4mm, kepala jarum yang melebihi 0.15mm akan mencetuskan risiko penyambung pateri.
Diterbitkan: 2020-07-24In pematerian aliran semula IC nada halus, kandungan logam, pengedaran saiz zarah dan aktiviti fluks tampal pateri mesti sepadan dengan pic pad di bawah 0.4mm. Turun naik hasil melebihi 30% dalam pematerian aliran semula selalunya berpunca daripada keruntuhan tampal pateri yang tidak sekata atau pembasahan yang tidak mencukupi selepas pengaliran semula. Untuk JiaJinYuan JH-812A, kadar penghubung yang diukur pada 0.35mm pic QFN adalah di bawah 0.12%. Saiz zarah median 25μm dan kandungan logam 55% berfungsi secara sinergistik untuk menyekat salah jajaran pencetakan dan percikan aliran semula.
Diterbitkan: 2020-06-11Untuk menangani hasil yang tidak stabil bagi percetakan tampal pateri nada halus 0.4mm dan ke bawah, kertas ini, berdasarkan data terukur selama 20 tahun daripada barisan pengeluaran JiaJinYuan, menjelaskan bahawa nisbah apertur stensil perlu dilaraskan secara dinamik dalam julat 75% hingga 85%. Antaranya, 82% disyorkan untuk QFN0.4mm, dan ia mesti dikurangkan kepada 76% untuk BGA0.3mm. Ia juga menegaskan bahawa sisihan nisbah apertur melebihi ±3% akan menyebabkan penyambung pateri atau pateri tidak mencukupi. Intinya terletak pada mengimbangi kadar pelepasan tampal pateri dan keupayaan merobohkan stensil.
Diterbitkan: 2016-11-09Lebihan pateri ialah kecacatan teras yang menyebabkan litar pintas, penyambung dan penyambung pateri sejuk dalam pengeluaran IC nada halus, dan kejadiannya digandingkan dengan kuat dengan reka bentuk apertur stensil, tekanan squeegee, sifat reologi tampal pateri dan parameter pengaliran semula. Data barisan pengeluaran daripada JiaJinYuan menunjukkan bahawa lebih 63% daripada kecacatan pateri yang disebabkan oleh lebihan pateri dikaitkan secara langsung dengan ketebalan cetakan tampalan pateri melebihi standard sebanyak lebih daripada 0.02 mm, dan kawalan ketat lebihan pateri telah menjadi ambang tegar untuk meningkatkan hasil peranti pic CSP dan QFN 0.4 mm.
Diterbitkan: 2016-02-04Pasukan teknikal kami sentiasa bersedia untuk memberikan nasihat pemilihan bahan pateri profesional dan penyelesaian proses SMT.