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A viscosidade anormal da pasta de solda durante a soldagem SMT de chips de passo fino pode levar a defeitos típicos, como pontes de solda, solda insuficiente e desalinhamento. Com base em cenários reais de falha na linha de produção, este artigo analisa a cadeia causal entre flutuações de viscosidade da pasta de solda e parâmetros de impressão de estêncil incompatíveis e fornece soluções emergenciais e fundamentais, incluindo ajuste fino da pressão do rodo, controle de temperatura e umidade ambiental e padronização do aquecimento e agitação da pasta de solda.
Publicado: 2026-08-27
Problemas frequentes de curto-circuito de ponte de solda em CIs de passo fino geralmente resultam de viscosidade da pasta de solda incompatível com precisão de impressão e comportamento de refluxo. Com base em 20 anos de dados medidos de linhas de produção SMT, este artigo aponta que a viscosidade da pasta de solda precisa ser controlada dentro da faixa de 350±30Pa·s para equilibrar a taxa de transferência do rodo e a retenção da almofada, reduzindo ao mesmo tempo o risco de pontes de solda em CIs de passo fino.
Publicado: 2026-08-27
A soldagem de componentes em miniatura impõe requisitos rigorosos ao tamanho das partículas da pasta de solda e às propriedades reológicas. A pasta de solda de partículas finas, com suas partículas esféricas de 4-6 μm, viscosidade de 320±30Pa·s a 25±2°C e compatibilidade com estênceis de malha 120, melhora significativamente a precisão da impressão e a consistência da junta de solda na montagem de componentes em miniatura, como 0201 e 01005.
Publicado: 2026-08-27Bridge é um dos defeitos mais comuns e mais difíceis de eliminar na soldagem de IC de passo fino, manifestando-se como uma conexão anormal de solda fundida entre pinos adjacentes que causa curtos-circuitos. Os dados da linha de produção de Jia Jinyuan mostram que as pontes representam mais de 67% nos pacotes QFN0,4 mm e BGA0,3 mm, com as causas principais concentradas na combinação de desalinhamento de impressão da pasta de solda, design inadequado da abertura do estêncil e ultrapassagem local do pico de temperatura de soldagem por refluxo.
Publicado: 2026-06-23A seleção da pasta de solda deve corresponder ao passo real da almofada e ao tamanho da abertura do estêncil. Os tamanhos de partículas de pó de solda T3 a T6 afetam diretamente a precisão da impressão e o controle de queda da pasta de solda de passo fino. Entre eles, T4 (25–45μm) é adequado para passo de pino de 0,4mm, T5 (15–25μm) é adaptado para aplicações de pasta de solda de passo fino de 0,3mm e abaixo, enquanto T6 (5–15μm) é limitado apenas a pacotes CSP ou FCCSP abaixo de 0,2mm e requer refluxo de nitrogênio e equipamento de impressão de alta precisão.
Publicado: 2024-08-14Os estênceis SMT enfrentam defeitos frequentes de pontes e esferas de solda na impressão de IC de passo fino. Os estênceis de laser com microfuros reduzem significativamente as taxas de curto-circuito em dispositivos com passo abaixo de 0,3 mm, controlando com precisão o tamanho da abertura, a rugosidade da parede e a estrutura cônica. A verificação da produção em massa por JiaJinYuan mostra que os defeitos de ponte diminuíram em 62%, a ocorrência de esferas de solda foi reduzida em 78%, melhorando diretamente o rendimento da primeira passagem.
Publicado: 2021-08-14In impressão de pinos de passo fino, o fenômeno da cabeça de alfinete afeta diretamente a taxa de transferência da pasta de solda e a subsequente precisão de posicionamento. É necessário monitorar de forma síncrona o comprimento, a morfologia e a repetibilidade das cabeças de alfinete durante a inspeção do primeiro artigo, inspeção de patrulha em processo e limpeza do estêncil. Os dados da linha de produção de JJY mostram que para dispositivos QFN com passo de 0,4 mm, uma cabeça de alfinete que exceda 0,15 mm provocará o risco de ponte de solda.
Publicado: 2020-07-24In soldagem por refluxo IC de passo fino, o conteúdo de metal, a distribuição do tamanho das partículas e a atividade de fluxo da pasta de solda devem corresponder aos passos da almofada abaixo de 0,4 mm. As flutuações de rendimento superiores a 30% na soldagem por refluxo geralmente resultam do colapso irregular da pasta de solda ou da molhagem insuficiente após o refluxo. Para JiaJinYuan JH-812A, a taxa de ponte medida no QFN com passo de 0,35 mm está abaixo de 0,12%. Seu tamanho médio de partícula de 25 μm e 55% de conteúdo de metal funcionam sinergicamente para suprimir o desalinhamento da impressão e respingos de refluxo.
Publicado: 2020-06-11Para lidar com o rendimento instável de 0,4 mm e abaixo da impressão de pasta de solda de passo fino, este artigo, baseado em 20 anos de dados medidos da linha de produção JiaJinYuan, esclarece que a taxa de abertura do estêncil precisa ser ajustada dinamicamente na faixa de 75% a 85%. Dentre eles, 82% é recomendado para QFN0,4mm, e deve ser reduzido para 76% para BGA0,3mm. Também é apontado que um desvio da taxa de abertura superior a ±3% causará pontes de solda ou solda insuficiente. O núcleo está em equilibrar a taxa de liberação da pasta de solda e a capacidade de desmoldagem do estêncil.
Publicado: 2016-11-09O excesso de solda é um defeito central que causa curtos-circuitos, pontes e juntas de solda fria na produção de IC de passo fino, e sua ocorrência está fortemente associada ao design da abertura do estêncil, à pressão do rodo, às propriedades reológicas da pasta de solda e aos parâmetros de refluxo. Os dados da linha de produção de JiaJinYuan mostram que mais de 63% dos defeitos de solda causados pelo excesso de solda estão diretamente associados à espessura de impressão da pasta de solda que excede o padrão em mais de 0,02 mm, e o controle rigoroso do excesso de solda tornou-se um limite rígido para melhorar o rendimento dos dispositivos CSP e QFN com passo de 0,4 mm.
Publicado: 2016-02-04Nossa equipe técnica está sempre pronta para fornecer consultoria profissional na seleção de materiais de solda e soluções de processos SMT.