Produsen Pasta Solder SMT.
Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.
Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang Pasta Solder Pitch Halus, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.
Viskositas pasta solder yang tidak normal selama penyolderan SMT pada chip pitch halus dapat menyebabkan cacat umum seperti penghubung solder, solder yang tidak mencukupi, dan ketidaksejajaran. Berdasarkan skenario kesalahan lini produksi nyata, makalah ini menganalisis rantai sebab akibat antara fluktuasi viskositas pasta solder dan parameter pencetakan stensil yang tidak cocok, dan memberikan solusi darurat dan mendasar termasuk penyesuaian tekanan alat pembersih karet, kontrol suhu dan kelembapan lingkungan, serta standarisasi pemanasan dan pengadukan pasta solder.
Diterbitkan: 2026-08-27
Masalah hubung singkat penghubung solder yang sering terjadi pada IC nada halus sering kali berasal dari viskositas pasta solder yang tidak cocok dengan akurasi pencetakan dan perilaku reflow. Berdasarkan data pengukuran selama 20 tahun dari lini produksi SMT, makalah ini menunjukkan bahwa viskositas pasta solder perlu dikontrol dalam kisaran 350±30Pa·s untuk menyeimbangkan laju transfer alat pembersih karet dan retensi bantalan, sekaligus mengurangi risiko penghubungan solder pada IC nada halus.
Diterbitkan: 2026-08-27
Penyolderan komponen miniatur memberlakukan persyaratan ketat pada ukuran partikel pasta solder dan sifat reologi. Pasta solder partikel halus, dengan partikel bulat 4-6μm, viskositas 320±30Pa·s pada 25±2℃, dan kompatibilitas dengan stensil 120 mesh, secara signifikan meningkatkan akurasi pencetakan dan konsistensi sambungan solder dalam pemasangan komponen miniatur seperti 0201 dan 01005.
Diterbitkan: 2026-08-27Bridge adalah salah satu cacat yang paling umum dan paling sulit dihilangkan pada penyolderan IC dengan nada halus, yang bermanifestasi sebagai sambungan solder cair yang tidak normal antara pin yang berdekatan yang menyebabkan korsleting. Data lini produksi dari Jia Jinyuan menunjukkan bahwa jembatan menyumbang lebih dari 67% dalam paket QFN0.4mm dan BGA0.3mm, dengan akar permasalahan terkonsentrasi pada kombinasi ketidakselarasan pencetakan pasta solder, desain bukaan stensil yang tidak tepat, dan overshoot lokal pada suhu penyolderan reflow puncak.
Diterbitkan: 2026-06-23Pemilihan pasta solder harus sesuai dengan jarak bantalan sebenarnya dan ukuran bukaan stensil. Ukuran partikel bubuk solder T3 hingga T6 secara langsung mempengaruhi akurasi pencetakan dan kontrol kemerosotan pasta solder nada halus. Diantaranya, T4 (25–45μm) cocok untuk pin pitch 0,4mm, T5 (15–25μm) disesuaikan untuk aplikasi pasta solder pitch halus 0,3mm ke bawah, sedangkan T6 (5–15μm) hanya terbatas pada paket CSP atau FCCSP di bawah 0,2mm dan memerlukan reflow nitrogen dan peralatan pencetakan presisi tinggi.
Diterbitkan: 2024-08-14Stensil SMT sering menghadapi cacat penghubung dan bola solder pada pencetakan IC nada halus. Stensil laser lubang mikro secara signifikan mengurangi tingkat korsleting pada perangkat dengan pitch di bawah 0,3 mm dengan mengontrol secara tepat ukuran bukaan, kekasaran dinding, dan struktur lancip. Verifikasi produksi massal oleh JiaJinYuan menunjukkan bahwa cacat penghubung berkurang sebesar 62%, kejadian bola solder berkurang sebesar 78%, yang secara langsung meningkatkan hasil lintasan pertama.
Diterbitkan: 2021-08-14In pencetakan pin dengan nada halus, fenomena kepala peniti secara langsung mempengaruhi kecepatan transfer pasta solder dan akurasi penempatan selanjutnya. Penting untuk memantau panjang, morfologi, dan kemampuan pengulangan kepala peniti secara bersamaan selama pemeriksaan barang pertama, pemeriksaan patroli dalam proses, dan pembersihan stensil. Data lini produksi dari JJY menunjukkan bahwa untuk perangkat QFN pitch 0,4 mm, kepala peniti yang melebihi 0,15 mm akan memicu risiko penghubungan solder.
Diterbitkan: 2020-07-24In penyolderan reflow IC nada halus, kandungan logam, distribusi ukuran partikel, dan aktivitas fluks pasta solder harus sesuai dengan nada bantalan di bawah 0,4 mm. Fluktuasi hasil yang melebihi 30% pada penyolderan reflow sering kali disebabkan oleh keruntuhan pasta solder yang tidak merata atau pembasahan yang tidak mencukupi setelah penyolderan ulang. Untuk JiaJinYuan JH-812A, tingkat penghubungan yang diukur pada QFN pitch 0,35 mm berada di bawah 0,12%. Ukuran partikel rata-rata 25μm dan kandungan logam 55% bekerja secara sinergis untuk menekan ketidakselarasan pencetakan dan cipratan aliran ulang.
Diterbitkan: 2020-06-11Untuk mengatasi hasil pencetakan pasta solder 0,4 mm dan di bawah nada halus yang tidak stabil, makalah ini, berdasarkan data terukur selama 20 tahun dari lini produksi JiaJinYuan, mengklarifikasi bahwa rasio bukaan stensil perlu disesuaikan secara dinamis dalam kisaran 75% hingga 85%. Diantaranya, 82% direkomendasikan untuk QFN0.4mm, dan harus dikurangi menjadi 76% untuk BGA0.3mm. Disebutkan juga bahwa deviasi rasio aperture melebihi ±3% akan menyebabkan solder bridging atau solder tidak mencukupi. Intinya terletak pada keseimbangan laju pelepasan pasta solder dan kemampuan pembongkaran stensil.
Diterbitkan: 2016-11-09Kelebihan solder adalah cacat inti yang menyebabkan korsleting, sambungan solder penghubung dan dingin pada produksi IC nada halus, dan kejadiannya sangat terkait dengan desain bukaan stensil, tekanan alat pembersih yg terbuat dr karet, sifat reologi pasta solder, dan parameter reflow. Data lini produksi dari JiaJinYuan menunjukkan bahwa lebih dari 63% cacat solder yang disebabkan oleh kelebihan solder berhubungan langsung dengan ketebalan pencetakan pasta solder yang melebihi standar lebih dari 0,02 mm, dan kontrol ketat terhadap kelebihan solder telah menjadi ambang batas yang kaku untuk meningkatkan hasil perangkat pitch CSP dan QFN 0,4 mm.
Diterbitkan: 2016-02-04Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.