Производители паяльной пасты SMT.
Компания специализируется на процессах пайки SMT и является универсальным поставщиком решений для электронной пайки.
Здесь вы можете найти знания о Паяльная паста с мелким шагом, включая, помимо прочего, методы использования, способы установки, устранение неполадок и многое другое. Ориентирован на процессы пайки SMT. Если вы не можете найти то, что вам нужно, пожалуйста, свяжитесь с нами в любое время.
Ненормальная вязкость паяльной пасты во время SMT-пайки микросхем с мелким шагом может привести к типичным дефектам, таким как перемычки, недостаточное количество припоя и несоосность. В этой статье, основанной на реальных сценариях неисправностей производственной линии, анализируется причинно-следственная связь между колебаниями вязкости паяльной пасты и несоответствием параметров трафаретной печати, а также предлагаются экстренные и фундаментальные решения, включая точную настройку давления ракеля, контроль температуры и влажности окружающей среды, а также стандартизацию нагрева и перемешивания паяльной пасты.
Опубликовано: 2026-08-27
Частые проблемы короткого замыкания при пайке в микросхемах с мелким шагом часто возникают из-за несоответствия вязкости паяльной пасты точности печати и характеристикам оплавления. Основываясь на 20-летних данных измерений на производственных линиях SMT, в этой статье указывается, что вязкость паяльной пасты необходимо контролировать в диапазоне 350±30Па·с, чтобы сбалансировать скорость переноса с помощью ракеля и удержание контактной площадки, одновременно снижая риск образования мостиков припоем в микросхемах с малым шагом.
Опубликовано: 2026-08-27
Пайка миниатюрных компонентов предъявляет жесткие требования к размеру частиц паяльной пасты и реологическим свойствам. Мелкодисперсная паяльная паста со сферическими частицами размером 4–6 мкм, вязкостью 320±30 Па·с при 25±2℃ и совместимостью с трафаретами размером 120 ячеек значительно повышает точность печати и стабильность паяного соединения при установке миниатюрных компонентов, таких как 0201 и 01005.
Опубликовано: 2026-08-27Мост — один из наиболее распространенных и трудноустранимых дефектов пайки микросхем с мелким шагом, проявляющийся в виде аномального соединения расплавленным припоем между соседними выводами, что приводит к коротким замыканиям. Данные производственной линии Jia Jinyuan показывают, что мосты составляют более 67% в корпусах QFN0,4 мм и BGA0,3 мм, причем основные причины сосредоточены в сочетании несовпадения печати паяльной пасты, неправильной конструкции отверстия трафарета и локального превышения пиковой температуры пайки оплавлением.
Опубликовано: 2026-06-23Выбор паяльной пасты должен соответствовать фактическому шагу площадки и размеру отверстия трафарета. Размеры частиц припоя от T3 до T6 напрямую влияют на точность печати и контроль осадки паяльной пасты с мелким шагом. Среди них T4 (25–45 мкм) подходит для шага выводов 0,4 мм, T5 (15–25 мкм) адаптирован для нанесения паяльной пасты с мелким шагом 0,3 мм и меньше, а T6 (5–15 мкм) ограничен только корпусами CSP или FCCSP с шагом менее 0,2 мм и требует оплавления азотом и высокоточного печатного оборудования.
Опубликовано: 2024-08-14Трафареты SMT часто сталкиваются с перемычками и дефектами шариков припоя при печати микросхем с мелким шагом. Лазерные трафареты с микроотверстиями значительно снижают частоту коротких замыканий на устройствах с шагом менее 0,3 мм за счет точного контроля размера отверстия, шероховатости стенок и структуры конусности. Проверка массового производства, проведенная JiaJinYuan, показывает, что дефекты перемычек уменьшились на 62%, количество шариков припоя уменьшилось на 78%, что напрямую улучшило выход продукции с первого прохода.
Опубликовано: 2021-08-14In печать с мелким шагом, явление булавочной головки напрямую влияет на скорость переноса паяльной пасты и последующую точность размещения. Необходимо синхронно контролировать длину, морфологию и повторяемость булавочных головок при первичном контроле изделий, внутрипроизводственном патрульном контроле и очистке трафарета. Данные производственной линии из JJY показывают, что для устройств QFN с шагом 0,4 мм головка штыря, превышающая 0,15 мм, вызывает риск образования перемычек припоем.
Опубликовано: 2020-07-24In при пайке оплавлением микросхем с мелким шагом содержание металла, распределение частиц по размерам и активность флюса паяльной пасты должны соответствовать шагу контактных площадок менее 0,4 мм. Колебания выхода, превышающие 30% при пайке оплавлением, часто возникают из-за неравномерного разрушения паяльной пасты или недостаточного смачивания после оплавления. Для JiaJinYuan JH-812A измеренный коэффициент перемычки на QFN с шагом 0,35 мм составляет менее 0,12%. Средний размер частиц 25 мкм и содержание металла 55% работают синергетически, подавляя перекосы при печати и брызги при оплавании.
Опубликовано: 2020-06-11Чтобы решить проблему нестабильного выхода паяльной пасты с мелким шагом 0,4 мм и ниже, в этой статье, основанной на 20-летних данных измерений на производственной линии JiaJinYuan, поясняется, что коэффициент апертуры трафарета необходимо динамически регулировать в диапазоне от 75% до 85%. Среди них 82% рекомендуется для QFN0,4 мм, а для BGA0,3 мм его необходимо снизить до 76%. Также следует отметить, что отклонение светосилы, превышающее ±3%, приведет к образованию перемычек или недостаточному количеству припоя. Суть заключается в балансировании скорости высвобождения паяльной пасты и способности извлечения трафарета из формы.
Опубликовано: 2016-11-09Избыток припоя является дефектом сердцевины, вызывающим короткие замыкания, перемычки и холодные паяные соединения при производстве микросхем с мелким шагом, и его появление тесно связано с конструкцией отверстия трафарета, давлением ракеля, реологическими свойствами паяльной пасты и параметрами оплавления. Данные производственной линии JiaJinYuan показывают, что более 63% дефектов припоя, вызванных избытком припоя, напрямую связаны с толщиной печати паяльной пасты, превышающей стандарт более чем на 0,02 мм, а строгий контроль излишков припоя стал жестким порогом для повышения производительности устройств CSP и QFN с шагом 0,4 мм.
Опубликовано: 2016-02-04Наша техническая команда всегда готова предоставить профессиональные консультации по выбору паяльного материала и технологические решения SMT.