ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ วัสดุบัดกรีรวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
การไหลซ้ำของไนโตรเจนในการบัดกรีที่แม่นยำของ BGA/QFN ยับยั้งการเกิดออกซิเดชัน ปรับปรุงความสามารถในการเปียกน้ำ และเพิ่มความสามารถในการไหลของโลหะหลอมให้เหมาะสม ลดอัตราการเป็นโมฆะอย่างเสถียรจาก 18%~25% ภายใต้การไหลของอากาศเป็น 4.2%~6.8% ความบริสุทธิ์ที่วัดได้ของเครื่องกำเนิดไนโตรเจน JiaJinYuan สูงถึง 99.999% โดยมีจุดน้ำค้าง ≤ -60℃ เมื่อรวมกับการควบคุมการไหลที่แม่นยำ (15~25 ลิตร/นาที) และการตรวจสอบความเข้มข้นของออกซิเจนในเตาเผาแบบเรียลไทม์ (≤100ppm) ทำให้สามารถนำฮาร์ดแวร์เตาอบแบบรีโฟลว์ที่มีอยู่กลับมาใช้ใหม่ได้โดยตรงเพื่ออัปเกรดสายการผลิตให้เสร็จสมบูรณ์
ที่ตีพิมพ์: 2022-09-19
ลวดบัดกรีที่มีส่วนผสมของเงินและสารบัดกรี SAC305 สามารถบัดกรีได้อย่างเสถียรในสายการผลิต SMT จริง แต่โปรไฟล์อุณหภูมิรีโฟลว์และกิจกรรมฟลักซ์จะต้องตรงกันอย่างเคร่งครัด มิฉะนั้น ปัญหาต่างๆ เช่น การเปียกไม่ดี อัตราโมฆะที่เพิ่มขึ้น และความหนาผิดปกติของชั้น IMC มีแนวโน้มที่จะเกิดขึ้น โดยเฉพาะอย่างยิ่งประสิทธิภาพที่ละเอียดอ่อนในส่วนประกอบ QFN และ 0201 การรวมกันนี้ได้รับการยืนยันว่าเป็นไปได้ในกรณีการผลิตจำนวนมากในระยะเวลา 20 ปีของ Jia Jinyuan โดยมีเงื่อนไขว่าปริมาณเงินของลวดบัดกรีจะถูกควบคุมที่ 2.0% ถึง 3.2% ปริมาณโลหะของสารบัดกรีจะคงอยู่ที่ 88.5% ± 0.3% และอุณหภูมิสูงสุดของการไหลกลับจะถูกล็อคไว้ที่ 235°C ± 2°C
ที่ตีพิมพ์: 2022-09-15การบัดกรีด้วยตนเองเป็นกระบวนการสำคัญที่ไม่สามารถทดแทนได้ในการซ่อมและการทำงานซ้ำแผงวงจร โดยเฉพาะอย่างยิ่งในระหว่างการปรับปรุง BGA การบัดกรีแบบสัมผัสส่วนประกอบ 0201 และการทำงานในพื้นที่ไวต่อความร้อนของบอร์ดหลายชั้น การจับคู่อุณหภูมิของหัวแร้งที่ประสานกัน กิจกรรมของลวดบัดกรี และคุณสมบัติรีโอโลยีของสารบัดกรีจะกำหนดความน่าเชื่อถือของข้อต่อบัดกรีโดยตรง เนื้อบัดกรี JiaJinYuan โดดเด่นด้วยความสามารถในการเปียกที่อุณหภูมิต่ำ ฉนวนสารตกค้าง และความเสถียรของการรีโฟลว์ เมื่อใช้กับหัวแร้งที่อุณหภูมิคงที่และปลายบัดกรีที่มีเส้นผ่านศูนย์กลางไมโคร จะช่วยลดความเสี่ยงที่จะเกิดความเสียหายจากความร้อนได้อย่างมาก
ที่ตีพิมพ์: 2022-09-05
หากเลือกสารบัดกรีไม่ถูกต้องหรือทำความสะอาดไม่สมบูรณ์ในระหว่างการบัดกรี PCB ไอออนเฮไลด์ที่ตกค้างและความชื้นจะทำงานร่วมกันเพื่อกระตุ้นการโยกย้ายทางเคมีไฟฟ้า ซึ่งนำไปสู่การกัดกร่อนของวงจรทองแดงบน PCB ลดความต้านทานของฉนวน และลดความน่าเชื่อถือในระยะยาวลงอย่างรุนแรง โดยความเสี่ยงต่อความล้มเหลวเพิ่มขึ้นอย่างมีนัยสำคัญโดยเฉพาะอย่างยิ่งในสภาพแวดล้อมที่มีอุณหภูมิสูงและมีความชื้นสูง
ที่ตีพิมพ์: 2022-07-23เนื่องจากความจุความร้อนสูงและค่าการนำความร้อนสูงของทองแดง การบัดกรีแผ่นทองแดงหนาจึงได้รับผลกระทบจากอุณหภูมิที่เพิ่มขึ้นล่าช้าและอุณหภูมิสูงสุดต่ำได้ง่ายในระหว่างการบัดกรีแบบรีโฟลว์ โซนแช่จะต้องขยายเป็น 150–180 วินาทีเพื่อให้แน่ใจว่าการหลอมเหลวและการทำให้เปียกของสารบัดกรีนั้นเพียงพอ มิฉะนั้นข้อบกพร่อง เช่น ข้อต่อบัดกรีเย็น ข้อต่อแห้ง และข้อต่อบัดกรีทื่อเกิดขึ้นบ่อยครั้ง การวัดจริงในสายการผลิตของ Jia Jinyuan แสดงให้เห็นว่าเมื่อโซนแช่น้อยกว่า 140 วินาที อัตราช่องว่างของข้อต่อบัดกรี BGA จะเพิ่มขึ้น 37%
ที่ตีพิมพ์: 2022-07-20การตั้งค่าเส้นโค้งอุณหภูมิการบัดกรีแบบรีโฟลว์ที่ไม่สมเหตุสมผลจะทำให้ข้อบกพร่องทั่วไปรุนแรงขึ้น เช่น ช่องว่างและลูกบอลบัดกรี การอุ่นทางลาดอุ่นเร็วเกินไปทำให้ฟลักซ์เดือดอย่างรุนแรงและกระเซ็น กลายเป็นลูกบอลประสาน การแช่ไม่เพียงพอหรืออุณหภูมิสูงสุดต่ำทำให้บัดกรีเปียกและขัดขวางการหลบหนีของก๊าซ ทำให้เกิดช่องว่าง การวัดตามจริงในสายการผลิต JiaJinYuan แสดงให้เห็นว่าเมื่ออัตราทางลาดเกิน 3°C/s หรือเวลารีโฟลว์น้อยกว่า 60 วินาที อัตราโมฆะของ BGA โดยทั่วไปจะเพิ่มขึ้นมากกว่า 15%
ที่ตีพิมพ์: 2022-06-27บอร์ด PCB เคลือบทอง ENIG ในสายการผลิต SMT มักจะประสบปัญหาจากข้อต่อบัดกรีเย็นและความสามารถในการเปียกได้ไม่ดี เนื่องจากการเกิดออกซิเดชันของชั้นนิกเกิล ความหนาของชั้นทองที่ผิดปกติ หรือกิจกรรมการบัดกรีที่ไม่ตรงกัน ความเข้ากันได้ของสารบัดกรีจะต้องคำนึงถึงทั้งช่วงการเจริญเติบโตของสารประกอบระหว่างโลหะของสารบัดกรี ENIG และสภาพพื้นผิวของ PCB ด้วยการควบคุมค่ากรดฟลักซ์ ช่วงอุณหภูมิที่ใช้งาน และความเป็นทรงกลมของผงโลหะในสารบัดกรีเพื่อหลีกเลี่ยงการละลายทางโลหะวิทยามากเกินไปหรือการก่อตัวของ IMC ที่ไม่เพียงพอ
ที่ตีพิมพ์: 2022-03-14กระบวนการโลหะผสมไร้สารตะกั่วในการบัดกรีด้วยพินจุ่ม โดยการควบคุมอุณหภูมิ เวลา และอัตราส่วนองค์ประกอบของโลหะผสมในการบัดกรีอย่างแม่นยำ ช่วยหลีกเลี่ยงความเสี่ยงในการปฏิบัติตาม RoHS ของกระบวนการที่ประกอบด้วยตะกั่วแบบดั้งเดิมได้อย่างมีประสิทธิภาพ บริษัทดำเนินงานอย่างมีเสถียรภาพในสายการผลิตส่งออกหลายแห่งของ JJY มานานกว่าสามปี โดยมีความสามารถในการเปียกของข้อต่อแบบบัดกรี ความต้านทานความล้าจากความร้อน และความเงาของพื้นผิว ทั้งหมดนี้เป็นไปตามข้อกำหนดของมาตรฐาน IEC61191-2
ที่ตีพิมพ์: 2022-02-12เมื่อลูกค้าการค้าต่างประเทศคัดกรองซัพพลายเออร์วัสดุบัดกรี ISO พวกเขามุ่งเน้นไปที่ความครอบคลุมของการรับรองระบบ การตรวจสอบย้อนกลับแบทช์ และความสามารถในการควบคุมกระบวนการสายการผลิต JiaJinYuan ทำงานภายใต้ระบบคู่ IATF 16949+ISO 9001 ใช้การตรวจสอบ SPC ในทุกกระบวนการ และจัดทำรายงานการทดสอบการหมุนเวียนความร้อนด้วยสารบัดกรีจริง ซึ่งเพิ่มอัตราการผ่านครั้งเดียวของการตรวจสอบโรงงานของลูกค้าเป็น 92% และลดระยะเวลารอบการแนะนำโครงการใหม่ลงได้โดยตรง 11 วัน
ที่ตีพิมพ์: 2022-01-14
In ปี 2021 การใช้สารบัดกรีที่อุณหภูมิต่ำในอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภคค่อยๆ ขยายตัว สาเหตุหลักมาจากข้อดีในการปกป้องส่วนประกอบที่มีความแม่นยำและความเข้ากันได้ในการบัดกรี ทำให้เป็นปัจจัยสำคัญที่ขับเคลื่อนการยกระดับเทคโนโลยีของอุตสาหกรรม
ที่ตีพิมพ์: 2021-12-30ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT