Các nhà sản xuất dán hàn SMT.
Tập trung vào quy trình hàn SMT, nhà cung cấp giải pháp hàn điện tử toàn diện.
Ở đây bạn có thể tìm thấy kiến thức về Vật liệu hàn, bao gồm nhưng không giới hạn ở phương pháp sử dụng, kỹ thuật cài đặt, khắc phục sự cố và hơn thế nữa. Tập trung vào các quy trình hàn SMT. Nếu bạn không thể tìm thấy những gì bạn cần, xin vui lòng liên hệ với chúng tôi bất cứ lúc nào.
Phản ứng chảy lại nitơ trong hàn chính xác BGA/QFN ngăn chặn quá trình oxy hóa, cải thiện độ ẩm và tối ưu hóa khả năng chảy của kim loại nóng chảy, giảm ổn định tỷ lệ khoảng trống từ 18% ~ 25% trong điều kiện phản xạ không khí xuống 4,2% ~ 6,8%. Độ tinh khiết đo được của máy tạo nitơ JiaJinYuan đạt 99,999%, với điểm sương ≤ -60oC. Kết hợp với khả năng kiểm soát lưu lượng chính xác (15~25L/phút) và giám sát nồng độ oxy trong lò theo thời gian thực (100ppm), nó có thể tái sử dụng trực tiếp phần cứng lò nung lại hiện có để hoàn tất nâng cấp dây chuyền sản xuất.
Đã xuất bản: 2022-09-19
Dây hàn chứa bạc và kem hàn SAC305 có thể đạt được khả năng hàn ổn định trên dây chuyền sản xuất SMT thực tế, nhưng đặc tính nhiệt độ nóng chảy lại và hoạt động từ thông phải được kết hợp chặt chẽ; mặt khác, có thể xảy ra các vấn đề như làm ướt kém, tốc độ trống tăng và lớp IMC dày bất thường, với hiệu suất đặc Biệt nhạy cảm trên các thành phần QFN và 0201. Sự kết hợp này đã được xác minh là khả thi trong các trường hợp sản xuất hàng loạt kéo dài 20 năm của Jia Jinyuan, với điều kiện hàm lượng bạc trong dây hàn được kiểm soát ở mức 2,0% đến 3,2%, hàm lượng kim loại trong kem hàn được duy trì ở mức 88,5% ± 0,3% và nhiệt độ nóng chảy lại cao nhất được khóa ở 235°C ± 2°C.
Đã xuất bản: 2022-09-15Hàn thủ công là một quá trình quan trọng không thể thay thế trong việc sửa chữa và làm lại bảng mạch. Đặc Biệt là trong quá trình làm lại BGA, hàn chỉnh sửa thành phần 0201 và vận hành trong các khu vực nhạy cảm với nhiệt của bảng nhiều lớp, sự kết hợp phối hợp giữa nhiệt độ mỏ hàn, hoạt động của dây hàn và đặc tính lưu Biến của kem hàn quyết định trực tiếp đến độ tin cậy của mối hàn. Kem hàn JiaJinYuan nổi bật ở khả năng thấm ướt ở nhiệt độ thấp, cách nhiệt cặn và độ ổn định khi nóng chảy lại. Khi sử dụng với bàn ủi hàn có nhiệt độ không đổi và đầu hàn có đường kính vi mô, nó có thể làm giảm đáng kể nguy cơ hư hỏng do nhiệt.
Đã xuất bản: 2022-09-05
Nếu chất hàn được chọn không đúng cách hoặc được làm sạch không đầy đủ trong quá trình hàn PCB, các ion halogenua dư và hơi ẩm sẽ tác động cùng nhau để kích hoạt sự di chuyển điện hóa, dẫn đến ăn mòn các mạch đồng trên PCB, giảm điện trở cách điện và ảnh hưởng nghiêm trọng đến độ tin cậy lâu dài, với nguy cơ hỏng hóc tăng lên đáng kể, đặc Biệt là trong môi trường nhiệt độ cao và độ ẩm cao.
Đã xuất bản: 2022-07-23Do công suất nhiệt lớn và độ dẫn nhiệt cao của đồng, hàn tấm đồng dày phải chịu sự tăng nhiệt độ chậm và nhiệt độ cực đại dễ dàng thấp trong quá trình hàn nóng chảy lại. Vùng ngâm phải được kéo dài đến 150–180 giây để đảm bảo đủ độ nóng chảy và làm ướt miếng dán hàn; mặt khác, các khuyết tật như mối hàn nguội, mối hàn khô và mối hàn xỉn màu thường xuyên xảy ra. Đo đạc thực tế trên dây chuyền sản xuất của Jia Jinyuan cho thấy khi vùng ngâm dưới 140 giây, độ rỗng của mối hàn BGA tăng 37%.
Đã xuất bản: 2022-07-20Cài đặt đường cong nhiệt độ hàn nóng chảy lại không hợp lý sẽ làm nặng thêm đáng kể các khuyết tật điển hình như lỗ rỗng và bóng hàn. Quá trình gia nhiệt trước quá nhanh khiến từ thông sôi mạnh và bắn tung tóe, tạo thành các quả cầu hàn. Ngâm không đủ hoặc nhiệt độ đỉnh thấp dẫn đến chất hàn bị ướt kém và cản trở sự thoát khí, tạo ra các lỗ rỗng. Các phép đo thực tế trên dây chuyền sản xuất JiaJinYuan cho thấy rằng khi tốc độ tăng tốc vượt quá 3oC/s hoặc thời gian chỉnh lại dòng dưới 60 giây, tốc độ trống BGA thường tăng trên 15%.
Đã xuất bản: 2022-06-27Bo mạch PCB mạ vàng ENIG trong dây chuyền sản xuất SMT thường bị mối hàn nguội và khả năng thấm ướt kém do quá trình oxy hóa lớp niken, độ dày lớp vàng bất thường hoặc hoạt động của chất hàn không khớp. Khả năng tương thích của kem hàn phải tính đến cả khoảng thời gian phát triển hợp chất liên kim loại của kem hàn ENIG và tình trạng bề mặt PCB, với sự kiểm soát chính đối với giá trị axit từ thông, phạm vi nhiệt độ hoạt động và độ cầu của bột kim loại trong kem hàn để tránh sự hòa tan kim loại quá mức hoặc hình thành IMC không đủ.
Đã xuất bản: 2022-03-14Quy trình hợp kim không chì hàn nhúng bằng pin, bằng cách kiểm soát chính xác nhiệt độ, thời gian và tỷ lệ thành phần hợp kim hàn nhúng, giúp tránh được một cách hiệu quả các rủi ro tuân thủ RoHS của các quy trình chứa chì truyền thống. Nó đã hoạt động ổn định trên nhiều dây chuyền sản xuất xuất khẩu JJY trong hơn ba năm, với khả năng làm ướt mối hàn, khả năng chống mỏi nhiệt và độ bóng bề mặt, tất cả đều đáp ứng các yêu cầu của tiêu chuẩn IEC61191-2.
Đã xuất bản: 2022-02-12Khi khách hàng ngoại thương sàng lọc các nhà cung cấp vật liệu hàn ISO, họ tập trung vào phạm vi chứng nhận hệ thống, truy xuất nguồn gốc lô và khả năng kiểm soát quy trình dây chuyền sản xuất. JiaJinYuan hoạt động theo hệ thống kép IATF 16949+ISO 9001, triển khai giám sát SPC trên tất cả các quy trình và cung cấp các báo cáo thử nghiệm chu kỳ nhiệt dán hàn thực tế, nâng tỷ lệ vượt qua một lần kiểm tra nhà máy của khách hàng lên 92% và trực tiếp rút ngắn chu kỳ giới thiệu dự án mới xuống 11 ngày.
Đã xuất bản: 2022-01-14
In 2021, ứng dụng kem hàn nhiệt độ thấp trong lĩnh vực điện tử tiêu dùng dần được mở rộng, chủ yếu là do ưu điểm của nó trong việc bảo vệ các bộ phận chính xác và khả năng tương thích khi hàn, khiến nó trở thành yếu tố quan trọng thúc đẩy quá trình nâng cấp công nghệ của ngành.
Đã xuất bản: 2021-12-30Đội ngũ kỹ thuật của chúng tôi luôn sẵn sàng tư vấn lựa chọn vật liệu hàn chuyên nghiệp và các giải pháp xử lý SMT.