Fabricantes de pasta de soldadura SMT.
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El reflujo de nitrógeno en la soldadura de precisión BGA/QFN suprime la oxidación, mejora la humectabilidad y optimiza la fluidez del metal fundido, reduciendo de manera estable la tasa de vacíos del 18 % Al 25 % bajo reflujo de aire Al 4,2 % Al 6,8 %. La pureza medida del generador de nitrógeno JiaJinYuan alcanza el 99,999 %, con un punto de rocío ≤ -60 ℃. Combinado con un control de flujo preciso (15~25L/min) y un monitoreo en tiempo real de la concentración de oxígeno del horno (≤100ppm), puede reutilizar directamente el hardware del horno de reflujo existente para completar las actualizaciones de la línea de producción.
Publicado: 2022-09-19
El alambre de soldadura que contiene plata y la pasta de soldadura SAC305 pueden lograr una soldadura estable en líneas de producción SMT reales, pero el perfil de temperatura de reflujo y la actividad del fundente deben coincidir estrictamente; de lo contrario, es probable que se produzcan problemas como una humectación deficiente, un aumento de la tasa de vacíos y un engrosamiento anormal de la capa IMC, con un rendimiento particularmente sensible en los componentes QFN y 0201. Se ha verificado que esta combinación es factible en los casos de producción en masa de 20 años de Jia Jinyuan, siempre que el contenido de plata del alambre de soldadura se controle entre 2,0% y 3,2%, el contenido de metal de la pasta de soldadura se mantenga en 88,5% ± 0,3% y la temperatura máxima de reflujo se mantenga en 235°C ± 2°C.
Publicado: 2022-09-15La soldadura manual es un proceso clave insustituible en la reparación y retrabajo de placas de circuito. Especialmente durante el retrabajo de BGA, la soldadura de retoque de componentes 0201 y las operaciones en áreas sensibles Al calor de placas multicapa, la combinación coordinada de la temperatura del soldador, la actividad del alambre de soldadura y las propiedades reológicas de la pasta de soldadura determina directamente la confiabilidad de la unión de soldadura. La soldadura en pasta JiaJinYuan se destaca por su humectabilidad a baja temperatura, aislamiento de residuos y estabilidad de reflujo. Cuando se utiliza con soldadores de temperatura constante y puntas de soldadura de microdiámetro, puede reducir significativamente el riesgo de daño térmico.
Publicado: 2022-09-05
Si la pasta de soldadura se selecciona incorrectamente o no se limpia completamente durante la soldadura de PCB, los iones de haluro residuales y la humedad actuarán juntos para desencadenar la migración electroquímica, lo que provocará corrosión de los circuitos de cobre en la PCB, reducción de la resistencia del aislamiento y una confiabilidad a largo plazo gravemente comprometida, con un riesgo de falla que aumenta significativamente, especialmente en ambientes de alta temperatura y alta humedad.
Publicado: 2022-07-23Debido a la gran capacidad calorífica y la alta conductividad térmica del cobre, la soldadura de placas de cobre gruesas sufre un retraso en el aumento de temperatura y una temperatura máxima fácilmente baja durante la soldadura por reflujo. La zona de remojo debe extenderse entre 150 y 180 segundos para garantizar que la soldadura en pasta se derrita y humedezca lo suficiente; de lo contrario, se producen con frecuencia defectos como uniones de soldadura fría, uniones secas y uniones de soldadura sin brillo. Las mediciones reales en la línea de producción de Jia Jinyuan muestran que cuando la zona de inmersión es inferior a 140 segundos, la tasa de vacíos de las uniones de soldadura BGA aumenta en un 37%.
Publicado: 2022-07-20Los ajustes irrazonables de la curva de temperatura de soldadura por reflujo agravarán significativamente los defectos típicos, como huecos y bolas de soldadura. Un aumento de precalentamiento excesivamente rápido hace que el fundente hierva violentamente y salpique, formando bolas de soldadura. Un remojo insuficiente o una temperatura máxima baja provocan una mala humectación de la soldadura y dificultan el escape del gas, lo que provoca huecos. Las mediciones reales en las líneas de producción de JiaJinYuan muestran que cuando la velocidad de rampa excede los 3 ℃/s o el tiempo de reflujo es inferior a 60 segundos, la tasa de vacío BGA generalmente aumenta por encima del 15 %.
Publicado: 2022-06-27Las placas PCB ENIG chapadas en oro en las líneas de producción SMT a menudo sufren de uniones de soldadura en frío y poca humectabilidad debido a la oxidación de la capa de níquel, un espesor anormal de la capa de oro o una actividad de pasta de soldadura no coincidente. La compatibilidad de la soldadura en pasta debe tener en cuenta tanto la ventana de crecimiento del compuesto intermetálico de la soldadura en pasta ENIG como la condición de la superficie de la PCB, con un control clave sobre el valor del ácido del flujo, el rango de temperatura activa y la esfericidad del polvo metálico en la soldadura en pasta para evitar una disolución metalográfica excesiva o una formación insuficiente de IMC.
Publicado: 2022-03-14El proceso de aleación sin plomo de soldadura por inmersión con pasador, Al controlar con precisión la temperatura, el tiempo y la relación de composición de la aleación de soldadura por inmersión, evita de manera efectiva los riesgos de cumplimiento de RoHS de los procesos tradicionales que contienen plomo. Ha estado operando de manera estable en múltiples líneas de producción de exportación de JJY durante más de tres años, y su humectabilidad de juntas de soldadura, resistencia a la fatiga térmica y brillo de la superficie cumplen con los requisitos de la norma IEC61191-2.
Publicado: 2022-02-12Cuando los clientes de comercio exterior seleccionan a los proveedores de materiales de soldadura ISO, se centran en la cobertura de las certificaciones del sistema, la trazabilidad de lotes y las capacidades de control de procesos de la línea de producción. JiaJinYuan opera bajo el sistema dual IATF 16949+ISO 9001, implementa monitoreo SPC en todos los procesos y proporciona informes de pruebas de ciclos térmicos de pasta de soldadura reales, lo que aumenta la tasa de aprobación única de las auditorías de fábrica de los clientes Al 92 % y acorta directamente el ciclo de introducción del nuevo proyecto en 11 días.
Publicado: 2022-01-14
In 2021, la aplicación de soldadura en pasta de baja temperatura en el campo de la electrónica de consumo se expandió gradualmente, principalmente debido a sus ventajas en la protección de componentes de precisión y su compatibilidad con la soldadura, lo que la convierte en un factor importante que impulsa la actualización tecnológica de la industria.
Publicado: 2021-12-30Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.