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BGA/QFN精密焊接中的氮氣回流焊可抑制氧化，提高潤濕性，優化熔融金屬的流動性，使空洞率從空氣回流焊下的18%~25%穩定降低到4.2%~6.8%。嘉金源製氮機實測純度達99.999%，露點≤-60℃。結合精確的流量控制（15~25L/min）和爐內氧氣濃度（≤100ppm）即時監測，可直接復用現有回流焊爐硬件，完成產線升級。
發表： 2022-09-19
含銀焊錫絲和SAC305焊膏在實際SMT生產線上可以實現穩定焊接，但回流溫度曲線和助焊劑活性必須嚴格匹配；否則，可能會出現潤濕不良、空隙率增加、IMC層異常增厚等問題，尤其是在QFN和0201元件上表現尤為敏感。這種組合在賈金源20年的量產案例中被驗證是可行的，前提是焊錫絲銀含量控制在2.0%~3.2%，焊膏金屬含量保持在88.5%±0.3%，回流焊峰值溫度鎖定在235℃±2℃。
發表： 2022-09-15手工焊接是電路板維修和返工中不可取代的關鍵工序。特別是在BGA返修、0201元件補焊、多層板熱敏感區域作業時，烙鐵溫度、焊錫絲活性、錫膏流變性能的協調匹配直接決定了焊點的可靠性。嘉金源焊膏在低溫潤濕性、殘留絕緣性和回流穩定性方面表現優異。與恆溫烙鐵和微直徑烙鐵頭一起使用時，可以顯著降低熱損壞的風險。
發表： 2022-09-05
在 PCB焊接過程中，如果焊膏選擇不當或清洗不徹底，殘留的鹵化物離子與水分共同作用，引發電化學遷移，導致PCB上的銅線路腐蝕，絕緣電阻降低，嚴重影響長期可靠性，特別是在高溫高濕環境下，失效風險顯著上升。
發表： 2022-07-23由於銅的熱容量大、導熱係數高，厚銅板焊接在回流焊接時會出現升溫延遲、峰值溫度容易偏低的問題。均熱區必須延長至150-180秒，以確保焊膏充分熔化和潤濕；否則，經常會出現虛焊點、乾焊點、焊點暗淡等缺陷。賈金源生產線的實際測量表明，當均熱區時間小於140秒時，BGA焊點的空洞率增加了37%。
發表： 2022-07-20不合理的回流焊溫度曲線設定會顯著加劇空洞、焊球等典型缺陷。預熱升溫過快會導致助焊劑劇烈沸騰並飛濺，形成焊球。浸泡不足或峰值溫度低會導致焊料潤濕不良並阻礙氣體逸出，從而產生空洞。嘉金源生產線的實際測量表明，當升溫速率超過3℃/s或回流焊時間小於60秒時，BGA空洞率普遍上升到15%以上。
發表： 2022-06-27SMT生產線上的ENIG鍍金PCB板經常因鎳層氧化、金層厚度異常或錫膏活性不匹配而出現冷焊點和潤濕性差的問題。焊膏相容性必須同時考慮ENIG焊膏的金屬間化合物生長窗口和PCB表面狀況，重點控制焊膏中的助焊劑酸值、活性溫度範圍和金屬粉末球形度，以避免過度金相溶解或IMC形成不足。
發表： 2022-03-14引腳浸焊無鉛合金工藝，透過精確控制浸焊溫度、時間和合金成分比例，有效避免傳統含鉛製程的RoHS合規風險。在JJY多條出口生產線上穩定運作三年多，焊點潤濕性、抗熱疲勞性、表面光澤度均符合IEC61191-2標準要求。
發表： 2022-02-12外贸客户筛选ISO焊锡材料供应商时，重点关注体系认证覆盖情况、批次追溯、产线过程控制能力等。嘉錦源在IATF 16949+ISO9001雙體系下運作，全流程實施SPC監控，並提供實際錫膏熱循環測試報告，將客戶工廠審核一次性通過率提升至92%，直接縮短新專案導入週期11天。
發表： 2022-01-14
In2021年，低溫錫膏在消費性電子產品領域的應用逐漸擴大，主要是由於其在保護精密元件方面的優勢以及焊接相容性，使其成為推動產業技術升級的重要因素。
發表： 2021-12-30