ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ Solder Ball Suppression Solder Pasteรวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
การบัดกรีแบบจุ่มพินจะครอบคลุมพื้นผิวของพินส่วนประกอบอย่างสม่ำเสมอด้วยชั้นของตะกั่วดีบุกหรือบัดกรีไร้สารตะกั่ว ช่วยเพิ่มความสามารถในการบัดกรีของพินและความสามารถในการทำให้เปียกได้อย่างมาก และแก้ไขข้อต่อบัดกรีเย็นและข้อต่อบัดกรีที่ขาดหายไปซึ่งเกิดจากการชุบออกซิเดชันและอายุการเก็บรักษา โดยให้รากฐานการบัดกรีที่มั่นคงและเชื่อถือได้สำหรับการวางตำแหน่ง SMT และเป็นกระบวนการเตรียมล่วงหน้าที่สำคัญสำหรับสายการผลิตของ Jia Jinyuan ในการจัดการ PCB ความหนาแน่นสูงและแพ็คเกจ QFP ระดับละเอียด
ที่ตีพิมพ์: 2013-10-14
In การซ่อมแซมชิป BGA การใช้ประสานและการวางฟลักซ์ร่วมกันส่งผลโดยตรงต่อผลผลิตการติดตั้งลูกบอลและความน่าเชื่อถือในการบัดกรี สายการผลิตจริง In จำนวนแอปพลิเคชันการวางฟลักซ์และความหนาในการพิมพ์ของการวางประสานจะต้องได้รับการปรับแบบไดนามิกตามขนาดชิป เส้นผ่านศูนย์กลางลูกประสาน และระดับออกซิเดชันของแผ่น PCB เพื่อหลีกเลี่ยงการกัดกร่อนของแผ่นที่เกิดจากกิจกรรมที่มากเกินไปหรือช่องว่างที่เพิ่มขึ้นที่เกิดจากกิจกรรมที่ไม่เพียงพอ
ที่ตีพิมพ์: 2013-10-12การฉีกขาดเป็นข้อบกพร่องทั่วไปในการพิมพ์แบบบัดกรีที่เกิดจากประสิทธิภาพรีโอโลยีที่ไม่ดีในขณะที่ไม้กวาดหุ้มยางแยกออกจากสเตนซิล โดยปรากฏเป็นหนามแหลมเรียวบางที่ขอบของแผ่นอิเล็กโทรด ซึ่งส่งผลโดยตรงต่อความแม่นยำในการวางตำแหน่งในภายหลังและความเสี่ยงของการเชื่อมประสานการบัดกรีแบบรีโฟลว์ การทดสอบจริงของ Jia Jinyuan พบว่าสารบัดกรีที่มีดัชนีไทโซโทรปิกต่ำกว่า 0.65 หรือความเค้นครากต่ำกว่า 85Pa มีแนวโน้มสูงที่จะฉีกขาดภายใต้เงื่อนไขของลายฉลุ 30μm และมุมปาดน้ำ 45°
ที่ตีพิมพ์: 2013-09-28การบัดกรี PCB ทองแดงหนามีความต้องการสูงมากในด้านรีรีโอโลจีของสารบัดกรี แรงเปียก และประสิทธิภาพการป้องกันการตกตะกอน ในระหว่างการคัดเลือก ปัญหาในสายการผลิตที่เกิดขึ้นจริงที่เกิดจากทองแดงหนา เช่น การกระจายความร้อนอย่างรวดเร็ว มวลความร้อนของแผ่นสูง และแนวโน้มสูงในการพิมพ์ไม่ตรงแนว จะต้องได้รับการพิจารณาอย่างครอบคลุม ควรให้ความสำคัญกับสารบัดกรีทองแดงหนาที่มีปริมาณโลหะสูง ดัชนีไทโซโทรปิกต่ำ และแอคทีฟฟลักซ์สูตรพิเศษ เพื่อให้แน่ใจว่ามีการเปียกเพียงพอและการก่อตัวของรอยประสานที่เชื่อถือได้ภายใต้เงื่อนไขโปรไฟล์การรีโฟลว์ทั่วไป
ที่ตีพิมพ์: 2013-09-16การควบคุมที่ได้มาตรฐานทั้งกระบวนการของการผลิตวัสดุบัดกรี ISO มุ่งเน้นไปที่สามประเภทหลัก: สารบัดกรี ลวดบัดกรี และแท่งบัดกรี ด้วยมาตรการที่เข้มงวด เช่น การตรวจสอบย้อนกลับของแบทช์วัตถุดิบ การควบคุมอุณหภูมิและความชื้นโดยรอบที่เชื่อมโยงกัน การปรับพารามิเตอร์คู่ของแรงดันและความเร็วของปาดน้ำแบบวงปิด และการสอบเทียบไดนามิกของโปรไฟล์การรีโฟลว์ อัตราผลตอบแทนของสายการผลิตของ Jia Jinyuan จะถูกรักษาไว้อย่างเสถียรเหนือ 99.2% ขจัดข้อบกพร่อง เช่น ข้อต่อบัดกรีเย็น การเชื่อมประสาน และการประสานเปียกที่ไม่ดีซึ่งเกิดจากการลดทอนของกิจกรรมการบัดกรี การเบี่ยงเบนปริมาณโลหะ หรือฟลักซ์ การตกตะกอน
ที่ตีพิมพ์: 2013-09-11
สารบัดกรีที่มีส่วนผสมของเงินไม่สามารถทดแทนได้ใน LED กำลังสูง, MCU ระดับยานยนต์ และโมดูล RF 5G เนื่องจากมีจุดหลอมเหลวที่ต่ำกว่า การนำไฟฟ้าและความร้อนที่เหนือกว่า และต้านทานความเหนื่อยล้าจากความร้อน แม้ว่าปริมาณเงินจะเป็นเพียง 0.3% ถึง 3% แต่ก็สามารถปรับปรุงความน่าเชื่อถือของข้อต่อบัดกรีได้อย่างมาก โดยเฉพาะอย่างยิ่งในสถานการณ์การหมุนเวียนด้วยความร้อนบ่อยครั้งตั้งแต่ -40°C ถึง 150°C อัตราการแพร่กระจายของรอยแตกร้าวของโลหะบัดกรีที่มีส่วนผสมของเงินจะต่ำกว่าของโลหะบัดกรีทั่วไปมากกว่า 40%
ที่ตีพิมพ์: 2013-08-28ตัวเลือกการบัดกรีไร้สารตะกั่วและปราศจากฮาโลเจนสำหรับการผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์กลายเป็นกระแสหลัก JiaJinYuan นำเสนอสารบัดกรีไร้สารตะกั่วสองระบบ: Sn96.5Ag3.0Cu0.5 และ Sn99.3Cu0.7 ในขณะเดียวกันก็รองรับสูตรปลอดสารฮาโลเจนด้วย Br< 900 PPM และ Cl< 900 PPM ตรงตามข้อกำหนดทั้งหมดของ IEC 61249-2-21, JPCA-ES-01-2021 และ RoHS3 และการปรับให้เข้ากับมาตรฐานผลิตภัณฑ์ที่แตกต่างกันสำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภค อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ในยานยนต์ และอุปกรณ์ทางการแพทย์
ที่ตีพิมพ์: 2013-08-12ช่องว่างที่มากเกินไปในแผ่นระบายความร้อนด้านล่างในระหว่างการบัดกรี QFN ถือเป็นจุดล้มเหลวความถี่สูงในสายการผลิต ซึ่งมีรากฐานมาจากการควบคุมระดับเสียงของสารบัดกรีที่ไม่เหมาะสม เครื่องบัดกรีซีรีส์ Jia Jinyuan SG-880 ใช้กับรูรับแสงลายฉลุ 0.15 มม. และการควบคุมอุณหภูมิสิ่งแวดล้อม 25 ℃ สามารถลดอัตราโมฆะให้ต่ำกว่า 8% โซลูชันนี้ได้รับการตรวจสอบอย่างต่อเนื่องในสายการผลิตจำนวนมากของโมดูล MCU ในยานยนต์เป็นเวลา 6 เดือน
ที่ตีพิมพ์: 2013-07-18เพื่อให้เป็นไปตามข้อกำหนดสายการผลิตจริงสำหรับวัสดุบัดกรีที่ใช้ในมาเธอร์บอร์ดควบคุมทางอุตสาหกรรม บทสรุปนี้มุ่งเน้นไปที่ปัญหาความเข้ากันได้ของสารบัดกรีในการพิมพ์ SMT การบัดกรีแบบรีโฟลว์และกระบวนการบัดกรีแบบคลื่น และอธิบายรายละเอียดเกี่ยวกับประสิทธิภาพการทำงานร่วมกันของสารบัดกรี JiaJinYuan และแท่งบัดกรีที่ตรงกันในการบัดกรีที่มีความน่าเชื่อถือสูง ครอบคลุมพารามิเตอร์กระบวนการที่สำคัญ เช่น การปรับความหนืด การควบคุมปริมาณโลหะ และการยับยั้งการกัดกร่อนของสารตกค้าง
ที่ตีพิมพ์: 2013-06-25การแปรผันของสีแบบแบทช์ต่อแบทช์ของโลหะบัดกรีเป็นสาเหตุความถี่สูงของความผิดปกติของสายการผลิต ซึ่งมักจะสะท้อนถึงความเบี่ยงเบนในองค์ประกอบของฟลักซ์หรือความแตกต่างในระดับออกซิเดชันของผงโลหะ ซึ่งส่งผลโดยตรงต่อความสามารถในการพิมพ์ พฤติกรรมการตกต่ำ และความสามารถในการรีโฟลว์เปียกของโลหะบัดกรี นำไปสู่การระบาดที่เข้มข้นของข้อบกพร่อง เช่น ข้อต่อบัดกรีเย็น สะพานประสาน และลูกบัดกรี เอฟเฟกต์นี้เด่นชัดเป็นพิเศษในสถานการณ์การติดตั้งที่มีความหนาแน่นสูง เช่น QFN ระยะพิทช์ 0201 และ 0.4 มม.
ที่ตีพิมพ์: 2013-06-22ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT