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引脚浸焊在元件引脚表面均匀覆盖一层锡铅或无铅焊料，显着提高引脚可焊性和润湿能力，解决镀层氧化和储存老化造成的冷焊点和漏焊点。它为SMT贴装提供稳定可靠的焊接基础，是贾金源生产线处理高密度PCB和细间距QFP封装的关键前处理工艺。
发表： 2013-10-14
在BGA芯片修复中，焊膏和助焊剂的协同使用直接影响植球良率和焊接可靠性。在实际生产线上，必须根据芯片尺寸、焊球直径和PCB焊盘氧化程度动态调整助焊剂涂抹量和焊膏印刷厚度，以避免活性过度导致焊盘腐蚀或活性不足导致空洞增加。
发表： 2013-10-12撕裂是锡膏印刷中典型的缺陷，由于刮刀与钢网分离瞬间的流变性能不佳而导致，表现为焊盘边缘出现细长的焊尖，直接影响后续的贴装精度和回流焊桥接的风险。佳金源的实际测试发现，触变指数低于0.65或屈服应力低于85Pa的焊膏在30μm钢网和45°刮刀角度的条件下极易撕裂。
发表： 2013-09-28焊接厚铜 PCB 对焊膏流变性、润湿力和抗塌陷性能提出了极高的要求。在选型时，必须综合考虑厚铜带来的实际生产线问题，例如散热快、焊盘热质量高、印刷错位倾向高等。应优先考虑金属含量高、触变指数低的厚铜焊膏和专门配制的活性助焊剂，以确保在常规回流曲线条件下充分润湿并形成可靠的焊点。
发表： 2013-09-16ISO焊锡材料生产全流程标准化管控，重点关注焊锡膏、焊锡丝、焊锡条三大类。通过原材料批次追溯、环境温湿度联动控制、刮刀压力和速度双参数闭环调节、回流曲线动态校准等硬措施，佳金源产线良率稳定保持在99.2%以上，消除了因锡膏活性衰减、金属含量偏差或助焊剂沉淀等原因造成的冷焊点、焊锡桥接、焊锡润湿不良等缺陷。
发表： 2013-09-11
含银焊膏因其较低的熔点、优异的导电导热性能以及抗热疲劳性能，在高功率LED、汽车级MCU和5G射频模块中具有不可替代的地位。虽然其银含量仅为0.3%~3%，但可以显着提高焊点可靠性。特别是在-40°C至150°C的频繁热循环场景下，含银焊料的裂纹扩展率比普通焊膏低40%以上。
发表： 2013-08-28电子制造的无铅和无卤焊料选择已成为主流。佳金源提供双体系无铅焊料：Sn96.5Ag3.0Cu0.5和Sn99.3Cu0.7，同时还支持Br＜1的无卤配方。 900 ppm 且 Cl < 900 ppm，满足IEC 61249-2-21、JPCA-ES-01-2021、RoHS3的全面要求，适应消费电子、汽车电子、医疗器械等不同产品标准。
发表： 2013-08-12QFN 焊接过程中底部导热焊盘出现过多空洞是生产线中的一个高频故障点，其根源在于焊膏用量控制不当。佳金源SG-880系列锡膏，在0.15mm钢网孔径和25℃环境温度控制下使用，可将空洞率降至8%以下。该方案已在汽车MCU模块量产线上持续6个月得到验证。
发表： 2013-07-18针对工控主板所用焊锡材料的实际产线需求，本总结重点讨论了锡膏在SMT印刷、回流焊和波峰焊工艺中的兼容性问题，详细阐述了佳金源锡膏与配套焊条在高可靠性焊接中的协同性能，涵盖了粘度适应、金属含量控制、残留腐蚀抑制等关键工艺参数。
发表： 2013-06-25锡膏批次间色差是生产线异常的高频原因，往往反映出助焊剂成分的偏差或金属粉末氧化程度的差异，直接影响锡膏的印刷适性、塌落行为和回流润湿能力，导致冷焊点、焊桥、焊球等缺陷集中爆发。这种效应在0201和0.4mm间距QFN等高密度安装场景中尤为明显。
发表： 2013-06-22