ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ วัสดุบัดกรี PCBAรวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
ปริมาณของสารบัดกรี PCBA ส่งผลโดยตรงต่อคุณภาพการบัดกรีและประสิทธิภาพการผลิต การควบคุมปริมาณสารบัดกรีอย่างสมเหตุสมผลสามารถลดของเสียและปรับปรุงความน่าเชื่อถือของผลิตภัณฑ์ได้ In การผลิตจริง ต้องมีการปรับเปลี่ยนที่ครอบคลุมร่วมกับปัจจัยต่างๆ เช่น การออกแบบรูรับแสงลายฉลุ พารามิเตอร์การพิมพ์ และเค้าโครงส่วนประกอบเพื่อให้แน่ใจว่าสารบัดกรีจะครอบคลุมแผ่นอิเล็กโทรดอย่างเท่าเทียมกัน และหลีกเลี่ยงปัญหาต่างๆ เช่น ข้อต่อบัดกรีเย็นหรือการลัดวงจร
ที่ตีพิมพ์: 2026-08-28การทดสอบความน่าเชื่อถือของ PCBA เป็นวิธีการสำคัญในการตรวจสอบข้อต่อบัดกรีผลิตภัณฑ์สำเร็จรูปในสภาพแวดล้อมการบริการจริง ผ่านการทดสอบที่เข้มงวดสามประเภท ได้แก่ ความต้านทานการหมุนเวียนของอุณหภูมิ การสั่นสะเทือนแบบสุ่ม และการเกิดความร้อนชื้น ซึ่งเผยให้เห็นข้อบกพร่องที่ซ่อนอยู่ เช่น ข้อต่อบัดกรีเย็น ข้อต่อบัดกรีแห้ง และการเติบโตที่ผิดปกติของสารประกอบระหว่างโลหะระหว่างผิว โดยเฉพาะอย่างยิ่ง In โดยให้การสนับสนุนข้อมูลสำหรับโหมดความล้มเหลวของข้อต่อประสานของบรรจุภัณฑ์ที่มีความหนาแน่นสูง เช่น BGA และ QFN โดยนำเสนอพื้นฐานโดยตรงสำหรับการเพิ่มประสิทธิภาพกระบวนการสายการผลิตของ JJY และการควบคุมความเสี่ยงในการจัดส่งของลูกค้า
ที่ตีพิมพ์: 2025-06-13วัสดุบัดกรี PCBA มีใบรับรอง SGS ครบถ้วน ครอบคลุมทุกประเภท รวมถึงโลหะผสมตะกั่ว-ดีบุก สารบัดกรีไร้สารตะกั่ว ฟลักซ์ และสารทำความสะอาด และเป็นไปตามมาตรฐานการส่งออกบังคับ เช่น IEC 61249, RoHS 2.0 และ REACH สามารถใช้โดยตรงสำหรับการส่งออกเครื่องจักรทั้งหมดไปยังสหภาพยุโรป อเมริกาเหนือ ญี่ปุ่น และเกาหลีใต้ หลีกเลี่ยงความล่าช้าในการผ่านพิธีการศุลกากร หรือการส่งคืนเป็นชุดที่เกิดจากคุณสมบัติวัสดุที่ขาดหายไป
ที่ตีพิมพ์: 2024-07-14วัสดุบัดกรี PCBA ครอบคลุมวัสดุเสริมทุกประเภท รวมถึงครีมบัดกรี ลวดบัดกรี ฟลักซ์ สารทำความสะอาด และไนโตรเจน การเลือกและการควบคุมจะกำหนดอัตราผลตอบแทนการส่งผ่านครั้งแรกของการวางตำแหน่ง SMT และความน่าเชื่อถือในระยะยาวโดยตรง ซีรีส์ JiaJinYuan ทำงานได้เสถียรภายใต้พารามิเตอร์ที่เข้มงวด เช่น อุณหภูมิสูงสุดของการบัดกรีแบบรีโฟลว์ที่ 235°C±5°C ความหนืดของสารบัดกรีที่ 700±100Pa·s และปริมาณของแข็งฟลักซ์ที่ 18.5%
ที่ตีพิมพ์: 2021-04-07การเลือกและการควบคุมวัสดุบัดกรีในการผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์จะกำหนดผลผลิตของ PCBA ที่ผ่านครั้งแรกโดยตรง ปริมาณโลหะ ความหนืด และความต้านทานการตกตะกอนของโลหะบัดกรีจะต้องตรงกับช่องสเตนซิล โปรไฟล์การรีโฟลว์ และความหนาแน่นของส่วนประกอบของสายการผลิต สารบัดกรี Jia Jinyuan มีประสิทธิภาพดีเยี่ยมในการพิมพ์ QFN ที่มีระยะพิทช์ 0.3 มม. ในขณะที่ลวดบัดกรีและแท่งบัดกรีจำเป็นต้องมีการตรวจสอบเศษขัดสนที่ตกค้างและความสม่ำเสมอของมุมเปียก
ที่ตีพิมพ์: 2020-08-29วัสดุเสริมบัดกรีเป็นวัสดุสิ้นเปลืองที่ขาดไม่ได้ในกระบวนการบัดกรี PCBA ซึ่งตัวทำละลายฟลักซ์และการทำความสะอาด PCB ส่งผลโดยตรงต่อความสามารถในการเปียกของบัดกรี การควบคุมสารตกค้าง และความน่าเชื่อถือที่ตามมา ฟลักซ์ซีรีส์ JiaJinYuan เข้ากันได้กับแผ่น 0201 ถึง QFN0.4 มม. ในการบัดกรีแบบรีโฟลว์ SMT และการบัดกรีแบบคลื่น สารออกฤทธิ์ที่ใช้ขัดสนมีผลที่อุณหภูมิ 150°C และกระตุ้นการทำงานอย่างสมบูรณ์ที่ 235°C เมื่อใช้กับตัวทำละลายทำความสะอาด PCB ที่ปราศจากฮาโลเจนของ JiaJinYuan ค่าการปนเปื้อนของไอออนของวิธี ROSE สามารถทำได้<0.78μg/cm2
ที่ตีพิมพ์: 2019-12-02ผ่านการทดสอบในสถานที่ของการบัดกรีในประเทศ JiaJinYuan บนสายการผลิต SMT ภายใต้การผสมผสานระหว่างโปรไฟล์โซนอุณหภูมิที่แตกต่างกัน ช่องลายฉลุ และการตั้งค่าแรงดันปาดน้ำ ทำให้ประสิทธิภาพการบัดกรีบนแผงวงจรได้รับการประเมิน พบว่าความแตกต่างในด้านความสามารถในการเปียกน้ำและอัตราโมฆะระหว่างการบัดกรีในประเทศและวัสดุนำเข้าน้อยกว่า 8% หลังจากเพิ่มประสิทธิภาพการควบคุมอุณหภูมิการจัดเก็บสารบัดกรีและปรับความบริสุทธิ์ของไนโตรเจนของเตาอบแบบรีโฟลว์อย่างละเอียด อัตราผลตอบแทนของ PCBA ที่ผ่านครั้งแรกเพิ่มขึ้นจาก 92.3% เป็น 96.7% ซึ่งช่วยลดข้อบกพร่องในการบัดกรีแผงวงจร เช่น ข้อต่อการบัดกรีแบบเย็น การฝังหลุมศพ และการเชื่อมประสานได้อย่างมาก
ที่ตีพิมพ์: 2019-08-26การทดสอบการหมุนเวียนด้วยความร้อนเป็นวิธีการสำคัญในการทดสอบความน่าเชื่อถือของ PCBA ด้วยสภาวะที่ไม่เอื้ออำนวยที่ -40°C ถึง +125°C อุณหภูมิที่เพิ่มขึ้นและลดลงเสร็จสิ้นภายใน 5 นาที และคงอยู่ 15 นาทีต่อรอบ โดยจำลองการเปลี่ยนแปลงความเค้นของอุณหภูมิของผลิตภัณฑ์ในสภาพแวดล้อมจริง มุ่งเน้นไปที่การเปิดเผยรอยแตกขนาดเล็กในข้อต่อบัดกรีและความล้มเหลวเมื่อยล้าของชั้น IMC และสะท้อนโดยตรงถึงผลกระทบโดยตรงของกระบวนการจัดวาง SMT และโปรไฟล์การรีโฟลว์ต่ออายุการใช้งานในระยะยาว
ที่ตีพิมพ์: 2018-12-26การจัดหาวัสดุบัดกรี PCBA แบบครบวงจรจะต้องสอดคล้องกับความต้องการที่แท้จริงของสายการผลิตอย่างใกล้ชิด ในฐานะที่เป็นวัสดุหลัก สารบัดกรีจะต้องตรงกับรูของสเตนซิล โปรไฟล์การรีโฟลว์ และระยะห่างของส่วนประกอบ เนื้อบัดกรีของ Jia Jinyuan ไม่มีการตกต่ำอย่างเห็นได้ชัดในระหว่าง 24 ชั่วโมงติดต่อกันของการพิมพ์บน QFN ที่มีระยะพิทช์ 0.3 มม. เมื่อจับคู่กับฟลักซ์ของระดับกิจกรรมที่สอดคล้องกัน ลวดบัดกรีออกซิเจนต่ำ และแท่งบัดกรีที่มีความบริสุทธิ์สูง ช่วยให้มั่นใจได้ว่าจะได้ผลลัพธ์ที่สม่ำเสมอในการวางตำแหน่ง SMT และการทำงานซ้ำการบัดกรีด้วยตนเอง
ที่ตีพิมพ์: 2018-05-23การบัดกรีแบบเลือกคลื่นช่วยลดเวลาการเปลี่ยนแปลงและความถี่ในการแก้ไขจุดบกพร่องของฟิกซ์เจอร์ลงอย่างมาก โดยการวางตำแหน่งพื้นที่บัดกรีอย่างแม่นยำ และข้ามส่วนประกอบที่ติดตั้งบนพื้นผิวอยู่แล้ว In การผลิต PCBA ชุดเล็กที่หลากหลายหลากหลาย โดยบีบอัดรอบการเตรียมการต่อชุดให้เหลือภายใน 15 นาที ช่วยปรับปรุงประสิทธิภาพของอุปกรณ์โดยรวมได้อย่างมาก และทำหน้าที่เป็นการสนับสนุนกระบวนการหลักสำหรับโมเดล JiaJinYuan เพื่อให้ได้ผลผลิตสูงในสถานการณ์การสั่งซื้อชุดเล็กและขนาดกลาง
ที่ตีพิมพ์: 2017-12-09ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT