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A quantidade de pasta de solda PCBA afeta diretamente a qualidade da soldagem e a eficiência da produção. Controlar razoavelmente a quantidade de pasta de solda pode reduzir o desperdício e melhorar a confiabilidade do produto. In produção real, ajustes abrangentes precisam ser feitos em combinação com fatores como design de abertura do estêncil, parâmetros de impressão e layout de componentes para garantir que a pasta de solda cubra uniformemente as almofadas e evitar problemas como juntas de solda fria ou curtos-circuitos.
Publicado: 2026-08-28O teste de confiabilidade de PCBA é um método fundamental para verificar juntas de solda de produtos acabados em ambientes de serviço reais. Através de três tipos de testes rigorosos – resistência ao ciclo de temperatura, vibração aleatória e envelhecimento por calor úmido – ele expõe defeitos ocultos, como juntas de solda fria, juntas de solda seca e crescimento anormal de compostos intermetálicos interfaciais. In, em particular, fornece suporte de dados para modos de falha de juntas de solda de pacotes de alta densidade, como BGA e QFN, oferecendo uma base direta para a otimização do processo da linha de produção de JJY e controle de risco de entrega ao cliente.
Publicado: 2025-06-13Os materiais de solda PCBA possuem certificações SGS completas, cobrindo todas as categorias, incluindo ligas de chumbo-estanho, pastas de solda sem chumbo, fluxos e agentes de limpeza, e atendem aos padrões de exportação obrigatórios, como IEC 61249, RoHS 2.0 e REACH. Eles podem ser usados diretamente para exportações completas de máquinas para a UE, América do Norte, Japão e Coreia do Sul, evitando atrasos no desembaraço aduaneiro ou devoluções de lotes causados por falta de qualificação de materiais.
Publicado: 2024-07-14Os materiais de solda PCBA cobrem uma gama completa de materiais auxiliares, incluindo pasta de solda, fio de solda, fluxo, agente de limpeza e nitrogênio. Sua seleção e controle determinam diretamente o rendimento de primeira passagem da colocação do SMT e a confiabilidade a longo prazo. A série JiaJinYuan tem desempenho estável sob parâmetros rigorosos, como temperatura máxima de soldagem por refluxo de 235°C±5°C, viscosidade da pasta de solda de 700±100Pa·s e conteúdo de sólidos de fluxo de 18,5%.
Publicado: 2021-04-07A seleção e controle de materiais de solda na fabricação de eletrônicos determinam diretamente o rendimento de primeira passagem do PCBA. O conteúdo de metal, a viscosidade e a resistência ao afundamento da pasta de solda devem corresponder às aberturas do estêncil, ao perfil de refluxo e à densidade dos componentes da linha de produção. A pasta de solda Jia Jinyuan tem um excelente desempenho na impressão QFN com passo de 0,3 mm, enquanto o fio de solda e a barra de solda exigem monitoramento focado de resíduos de resina e consistência do ângulo de molhamento.
Publicado: 2020-08-29Os materiais auxiliares de solda são consumíveis de apoio indispensáveis no processo de soldagem de PCBA, entre os quais o fluxo e o solvente de limpeza de PCB afetam diretamente a molhabilidade da solda, o controle de resíduos e a subsequente confiabilidade. O fluxo da série JiaJinYuan é compatível com almofadas de 0201 a QFN0,4 mm em cenários de soldagem por refluxo SMT e soldagem por onda. Seus ingredientes ativos à base de colofônia têm efeito a 150°C e ativação completa a 235°C. Quando usado com solvente de limpeza de PCB sem halogênio JiaJinYuan, o valor de contaminação de íons do método ROSE pode ser alcançado<0,78μg/cm2
Publicado: 2019-12-02Através de testes no local da solda doméstica JiaJinYuan na linha de produção SMT sob combinações de diferentes perfis de zona de temperatura, aberturas de estêncil e configurações de pressão do rodo, o desempenho de soldagem em placas de circuito foi avaliado. Verificou-se que a diferença na molhabilidade e na taxa de vazios entre esta solda nacional e os materiais importados é inferior a 8%. Depois de otimizar o controle da temperatura de armazenamento da pasta de solda e ajustar a pureza do nitrogênio do forno de refluxo, o rendimento da primeira passagem do PCBA aumentou de 92,3% para 96,7%, reduzindo significativamente os defeitos de soldagem da placa de circuito, como juntas de solda fria, marcas de exclusão e pontes.
Publicado: 2019-08-26O teste de ciclagem térmica é um método chave para testes de confiabilidade de PCBA. Através de condições adversas de -40°C a +125°C, aumento e queda de temperatura concluídos em 5 minutos e uma permanência de 15 minutos por ciclo, ele simula mudanças de estresse de temperatura de produtos em ambientes reais, concentra-se na exposição de microfissuras em juntas de solda e falha por fadiga da camada IMC e reflete diretamente o impacto dos processos de colocação de SMT e perfis de refluxo na vida útil de longo prazo.
Publicado: 2018-12-26O fornecimento centralizado de materiais de solda PCBA deve estar alinhado com as necessidades reais da linha de produção. Como material de núcleo, a pasta de solda deve corresponder às aberturas do estêncil, aos perfis de refluxo e ao espaçamento dos componentes. A pasta de solda Jia Jinyuan não apresenta queda óbvia durante 24 horas consecutivas de impressão em QFN com passo de 0,3 mm. Quando combinado com fluxo do nível de atividade correspondente, fio de solda com baixo teor de oxigênio e barra de solda de alta pureza, garante rendimento consistente na colocação de SMT e retrabalho de soldagem manual.
Publicado: 2018-05-23A soldagem por onda seletiva reduz significativamente o tempo de troca e a frequência de depuração do equipamento, posicionando com precisão as áreas de solda e ignorando os componentes já montados na superfície. In produção de PCBA de várias variedades e pequenos lotes, comprime o ciclo de preparação por lote em 15 minutos, melhorando muito a eficácia geral do equipamento e serve como suporte de processo principal para modelos JiaJinYuan para alcançar alto rendimento em cenários de pedidos de lotes pequenos e médios.
Publicado: 2017-12-09Nossa equipe técnica está sempre pronta para fornecer consultoria profissional na seleção de materiais de solda e soluções de processos SMT.