Produsen Pasta Solder SMT.
Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.
Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang Bahan Solder PCBA, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.
Jumlah pasta solder PCBA secara langsung mempengaruhi kualitas penyolderan dan efisiensi produksi. Mengontrol jumlah pasta solder secara wajar dapat mengurangi limbah dan meningkatkan keandalan produk. In produksi aktual, penyesuaian komprehensif perlu dilakukan dalam kombinasi dengan faktor-faktor seperti desain bukaan stensil, parameter pencetakan, dan tata letak komponen untuk memastikan bahwa pasta solder menutupi bantalan secara merata dan menghindari masalah seperti sambungan solder dingin atau korsleting.
Diterbitkan: 2026-08-28Pengujian keandalan PCBA adalah metode utama untuk memverifikasi sambungan solder produk jadi di lingkungan layanan nyata. Melalui tiga jenis pengujian yang ketat—ketahanan terhadap siklus suhu, getaran acak, dan penuaan akibat panas lembap—hal ini mengungkap cacat tersembunyi seperti sambungan solder dingin, sambungan solder kering, dan pertumbuhan abnormal senyawa intermetalik antarmuka. In khususnya, menyediakan dukungan data untuk mode kegagalan sambungan solder pada paket kepadatan tinggi seperti BGA dan QFN, yang menawarkan basis langsung untuk optimalisasi proses lini produksi JJY dan pengendalian risiko pengiriman pelanggan.
Diterbitkan: 2025-06-13Bahan solder PCBA memiliki sertifikasi SGS lengkap, mencakup semua kategori termasuk paduan timah-timah, pasta solder bebas timah, fluks dan bahan pembersih, serta mematuhi standar ekspor wajib seperti IEC 61249, RoHS 2.0 dan REACH. Produk ini dapat langsung digunakan untuk ekspor mesin lengkap ke UE, Amerika Utara, Jepang, dan Korea Selatan, sehingga menghindari penundaan bea cukai atau pengembalian batch yang disebabkan oleh kualifikasi material yang hilang.
Diterbitkan: 2024-07-14Bahan solder PCBA mencakup berbagai bahan tambahan termasuk pasta solder, kawat solder, fluks, bahan pembersih, dan nitrogen. Pemilihan dan kontrolnya secara langsung menentukan hasil first-pass penempatan SMT dan keandalan jangka panjang. Seri JiaJinYuan bekerja secara stabil di bawah parameter ketat seperti suhu puncak penyolderan reflow 235℃±5℃, viskositas pasta solder 700±100Pa·s, dan kandungan padatan fluks 18,5%.
Diterbitkan: 2021-04-07Pemilihan dan pengendalian bahan solder dalam manufaktur elektronik secara langsung menentukan hasil lintasan pertama PCBA. Kandungan logam, viskositas, dan ketahanan terhadap kemerosotan pasta solder harus sesuai dengan lubang stensil, profil reflow, dan kepadatan komponen jalur produksi. Pasta solder Jia Jinyuan berkinerja sangat baik dalam pencetakan QFN pitch 0,3 mm, sementara kawat solder dan batang solder memerlukan pemantauan terfokus terhadap residu rosin dan konsistensi sudut pembasahan.
Diterbitkan: 2020-08-29Bahan pembantu solder merupakan bahan pendukung yang sangat diperlukan dalam proses penyolderan PCBA, di antaranya fluks dan pelarut pembersih PCB secara langsung mempengaruhi keterbasahan penyolderan, kontrol residu, dan keandalan selanjutnya. Fluks seri JiaJinYuan kompatibel dengan pad 0201 hingga QFN0.4mm dalam skenario penyolderan reflow SMT dan penyolderan gelombang. Bahan aktif berbasis rosinnya mulai berlaku pada 150℃ dan aktivasi lengkap pada 235℃. Ketika digunakan dengan pelarut pembersih PCB bebas halogen JiaJinYuan, nilai kontaminasi ion metode ROSE dapat dicapai<0,78μg/cm2
Diterbitkan: 2019-12-02Melalui pengujian di tempat terhadap solder domestik JiaJinYuan di lini produksi SMT dengan kombinasi profil zona suhu yang berbeda, lubang stensil, dan pengaturan tekanan alat pembersih karet, kinerja penyolderan pada papan sirkuit dievaluasi. Ditemukan bahwa perbedaan keterbasahan dan tingkat kekosongan antara solder dalam negeri dan bahan impor kurang dari 8%. Setelah mengoptimalkan kontrol suhu penyimpanan pasta solder dan menyempurnakan kemurnian nitrogen dari oven reflow, hasil lintasan pertama PCBA meningkat dari 92,3% menjadi 96,7%, secara signifikan mengurangi cacat penyolderan papan sirkuit seperti sambungan solder dingin, batu nisan, dan penghubung.
Diterbitkan: 2019-08-26Pengujian siklus termal adalah metode utama untuk pengujian keandalan PCBA. Melalui kondisi ekstrim -40℃ hingga +125℃, kenaikan dan penurunan suhu selesai dalam waktu 5 menit, dan waktu diam selama 15 menit per siklus, teknologi ini menyimulasikan perubahan tegangan suhu produk di lingkungan nyata, berfokus pada mengekspos retakan mikro pada sambungan solder dan kegagalan kelelahan pada lapisan IMC, serta secara langsung mencerminkan dampak proses penempatan SMT dan profil reflow pada masa pakai jangka panjang.
Diterbitkan: 2018-12-26Penyediaan bahan solder PCBA secara terpadu harus selaras dengan kebutuhan aktual lini produksi. Sebagai bahan inti, pasta solder harus sesuai dengan lubang stensil, profil reflow, dan jarak komponen. Pasta solder Jia Jinyuan tidak menunjukkan kemerosotan yang jelas selama 24 jam berturut-turut pencetakan pada QFN pitch 0,3 mm. Ketika dipasangkan dengan fluks dengan tingkat aktivitas yang sesuai, kawat solder rendah oksigen, dan batang solder dengan kemurnian tinggi, ini memastikan hasil yang konsisten dalam penempatan SMT dan pengerjaan ulang penyolderan manual.
Diterbitkan: 2018-05-23Penyolderan gelombang selektif secara signifikan mengurangi waktu pergantian dan frekuensi debugging perlengkapan dengan memposisikan area penyolderan secara tepat dan melewatkan komponen yang sudah dipasang di permukaan. In produksi PCBA multi-variasi dan batch kecil, ini memampatkan siklus persiapan per batch menjadi dalam 15 menit, sangat meningkatkan efektivitas peralatan secara keseluruhan, dan berfungsi sebagai dukungan proses inti untuk model JiaJinYuan untuk mencapai output tinggi dalam skenario pesanan batch kecil dan menengah.
Diterbitkan: 2017-12-09Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.