ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ บัดกรีอิเล็กทรอนิกส์ทางการแพทย์รวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ทางการแพทย์ประกอบด้วยผลิตภัณฑ์ต่างๆ เช่น เครื่องมอนิเตอร์ผู้ป่วย ระบบอัลตราซาวนด์แบบสี หุ่นยนต์ผ่าตัด และอุปกรณ์ทางการแพทย์ที่สวมใส่ได้ อุปกรณ์เหล่านี้รวมส่วนประกอบขนาดเล็กที่มีความหนาแน่นสูงและวงจรพิมพ์ที่ยืดหยุ่นของ FPC และมีข้อกำหนดที่เข้มงวดสำหรับความน่าเชื่อถือของข้อต่อบัดกรี ความเสถียรของสัญญาณ ไอออนิกตกค้าง และการตรวจสอบย้อนกลับแบบแบตช์
ที่ตีพิมพ์: 2026-08-24หัวแร้งที่ใช้สำหรับการเชื่อมเซ็นเซอร์ JiaJinYuan ใช้การออกแบบสูตรปราศจากฮาโลเจน ตรงตามข้อกำหนดของมาตรฐาน IEC 61249-2-21 มีค่าการปนเปื้อนไอออนิกของสารตกค้างหลังการเชื่อมต่ำกว่า 0.5μg/cm² เทียบเท่ากับ NaCl สามารถผ่านการตรวจสอบความน่าเชื่อถือสูงของเซ็นเซอร์ทางการแพทย์โดยไม่ต้องทำความสะอาด และเหมาะอย่างยิ่งสำหรับสถานการณ์การเชื่อมที่อุณหภูมิต่ำของส่วนประกอบเล็กๆ ที่ไวต่อความร้อน เช่น ตัวต้านทานแพลทินัมและ MEMS แกนแรงดัน
ที่ตีพิมพ์: 2025-10-14อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ทางการแพทย์มีข้อกำหนดที่เข้มงวดอย่างยิ่งในด้านความบริสุทธิ์ สารตกค้างที่เป็นไอออนิก และความน่าเชื่อถือในระยะยาวของวัสดุบัดกรี ด้วยองค์ประกอบของโลหะที่มีการควบคุมอย่างเข้มงวด ปริมาณฮาโลเจนต่ำ และความเสถียรของแบทช์ วัสดุบัดกรี ISO จึงกลายเป็นตัวเลือกแรกสำหรับสายการผลิต SMT ของอุปกรณ์ฝังและตรวจสอบ วัสดุบัดกรี JiaJinYuan ISO ได้ผ่านการประเมินความเข้ากันได้ทางชีวภาพล่วงหน้าของ IEC 60601-1 ภาคผนวก A สายการผลิตจริง In สารตกค้างไอออนิกบนพื้นผิวบอร์ดหลังจากการรีโฟลว์คือ<0.85μg/cm2 และการทดสอบการกัดกร่อนของกระจกทองแดงแสดงว่าไม่มีการเปลี่ยนสีเป็นเวลานานกว่า 72 ชั่วโมง
ที่ตีพิมพ์: 2025-01-15การบัดกรีแผงวงจรเผชิญกับความท้าทายหลายประการในด้านความน่าเชื่อถือสูง ระยะพิทช์ละเอียด และส่วนประกอบที่ไวต่อความร้อนในภาคการแพทย์ การสื่อสาร และพลังงานใหม่ จากประสบการณ์ในสายการผลิตจริง บทความนี้มุ่งเน้นไปที่กระบวนการสำคัญ เช่น การเลือกเพสต์บัดกรี การออกแบบรูรับแสงลายฉลุ การปรับโปรไฟล์การจัดเรียงใหม่ให้เหมาะสม และการทำงานซ้ำ BGA โดยเน้นที่ความสามารถในการเปียกของข้อต่อบัดกรี การควบคุมอัตราโมฆะ และวิธีการระบุข้อต่อบัดกรีเย็น พารามิเตอร์ทั้งหมดได้มาจากข้อมูลที่วัดได้จากสายการผลิต Jia Jinyuan โดยไม่มีการหักล้างตามทฤษฎี
ที่ตีพิมพ์: 2023-01-22ช่องว่างสามารถทำให้เกิดข้อบกพร่องร้ายแรงได้อย่างง่ายดาย เช่น ข้อต่อบัดกรีเย็น การเชื่อมต่อ และการแตกร้าวของ BGA ในกระบวนการ SMT ของผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์พลังงานใหม่ ทางการแพทย์ และการสื่อสาร ข้อมูลสายการผลิตจาก Jia Jinyuan แสดงให้เห็นว่าอัตราความล้มเหลวของอุปกรณ์ BGA ที่มีอัตราโมฆะเกิน 8% เพิ่มขึ้น 3.2 เท่า การควบคุมแบบวงปิดจะต้องบรรลุผลด้วยการปรับรูรับแสงให้เหมาะสม การสอบเทียบแรงดันปาดน้ำแบบไดนามิก และการตรวจสอบความบริสุทธิ์ของไนโตรเจนแบบเรียลไทม์
ที่ตีพิมพ์: 2020-10-04การตรวจสอบด้วยเอ็กซเรย์เป็นวิธีการควบคุมคุณภาพที่ไม่สามารถทดแทนได้ในการผลิตจำนวนมากของระบบจัดการแบตเตอรี่พลังงานใหม่ มาเธอร์บอร์ดอุปกรณ์สร้างภาพทางการแพทย์ และ PCB สถานีฐานการสื่อสาร 5G สามารถเจาะโครงสร้างที่ซ้อนกันหลายชั้นเพื่อระบุข้อบกพร่องที่มองไม่เห็นด้วยตาเปล่าได้อย่างแม่นยำ เช่น ข้อต่อบัดกรีเย็น BGA, PTH ผ่านการแตกหักของทองแดง และการชดเชยความจุที่ฝังอยู่ อุปกรณ์ตรวจสอบเอ็กซ์เรย์ JiaJinYuan มีอัตราการดักจับข้อบกพร่อง 99.2% ที่ความละเอียดรายละเอียด 0.5μm และได้กลายเป็นขั้นตอนการตรวจสอบภาคบังคับก่อนการจัดส่งเป็นชุดในสายการผลิต SMT ระดับไฮเอนด์
ที่ตีพิมพ์: 2019-01-21เครื่องบัดกรีในประเทศประสบความสำเร็จในการควบคุมกระบวนการเต็มรูปแบบตั้งแต่การกำหนดสูตรวัสดุไปจนถึงความเสถียรของแบทช์ รองรับลูกค้าในการทดลองและสร้างต้นแบบตัวอย่างในปริมาณน้อย และได้รับการปรับให้เข้ากับสถานการณ์ต่างๆ อย่างกว้างขวาง เช่น โมดูล BMS สำหรับยานยนต์พลังงานใหม่ PCBA ที่มีความน่าเชื่อถือสูงสำหรับจอภาพทางการแพทย์ และบอร์ดชาร์จเร็วสำหรับผู้บริโภค สามารถรักษาความเสถียรในการพิมพ์ได้ 4 ชั่วโมงภายใต้การควบคุมอุณหภูมิเวิร์กช็อปที่ 25°C~30°C ดัชนี thixotropic ของสารบัดกรี Jia Jinyuan สูงถึง 0.72 โดยมีอัตราการคืนสภาพความหนืด ≤15% ตอบสนองความต้องการการพิมพ์อย่างละเอียดของส่วนประกอบ 0201 และ QFN ระยะพิทช์ 0.3 มม.
ที่ตีพิมพ์: 2015-10-22การทดสอบความน่าเชื่อถือของ PCBA สำหรับการใช้งานด้านการสื่อสารทางการแพทย์ต้องเป็นไปตามมาตรฐานที่เข้มงวด เช่น IEC 60601-1 และ AAMI TIR18 รายการทดสอบความน่าเชื่อถือของ PCBA ครอบคลุมถึงการหมุนเวียนของอุณหภูมิ การทดสอบอายุการใช้งานที่เร่งความเร็วสูง การสั่นสะเทือนและการกระแทก และความร้อนชื้นแบบมีอคติ สำหรับการทดสอบแต่ละครั้ง จะต้องตั้งค่าพารามิเตอร์ความเค้นตามข้อมูลความล้มเหลวของสายการผลิตจริง การตรวจวัดสายการผลิตโดย Jia Jinyuan แสดงให้เห็นว่าสำหรับข้อต่อบัดกรี BGA อัตราการแตกร้าวเกิน 3% หลังจาก 500 รอบอุณหภูมิตั้งแต่ -40°C ถึง +85°C ถือเป็นเส้นสีแดงของกระบวนการ
ที่ตีพิมพ์: 2015-06-27ด้วยการใช้ประโยชน์จากความสามารถด้านการวิจัยและพัฒนา ODM ของการบัดกรี JJY ได้พัฒนาครีมบัดกรีและแผ่นบัดกรีสำเร็จรูปที่มีอัตราการเป็นโมฆะต่ำ ฮาโลเจนเป็นศูนย์ และความต้านทานการไหลกลับที่อุณหภูมิสูงสำหรับสถานการณ์ต่างๆ เช่น อุปกรณ์ทางการแพทย์ การควบคุมอิเล็กทรอนิกส์ของยานพาหนะพลังงานใหม่ และโมดูลอุตสาหกรรมที่มีความน่าเชื่อถือสูง แรงกดของข้อต่อบัดกรีมีมากกว่า 85MPa และความหนาของชั้น IMC ถูกควบคุมภายในช่วง 1.2~1.8μm ซึ่งเป็นไปตามข้อกำหนดการรับรองคู่ของ ISO 13485 และ AEC-Q200
ที่ตีพิมพ์: 2014-09-13การบัดกรีบอร์ดเคลือบทองทำหน้าที่เชื่อมต่อที่มีความน่าเชื่อถือสูงในการผลิต PCB ทางการแพทย์และเครื่องมือที่มีความแม่นยำ กระบวนการพื้นผิวจะต้องสร้างความสมดุลระหว่างความสามารถในการบัดกรี ความต้านทานการกัดกร่อน และความเสถียรของสัญญาณในระยะยาว การบัดกรีบอร์ดเคลือบทองเหมาะอย่างยิ่งสำหรับสถานการณ์ที่ต้องใช้ไมโครแพด อุปกรณ์ความถี่สูง และความต้านทานการสัมผัสต่ำ การควบคุมความหนาของชั้นทอง ความสมบูรณ์ของกั้นนิกเกิล และการจับคู่พารามิเตอร์การรีโฟลว์ ถือเป็นปัญหาคอขวดที่สำคัญสำหรับผลผลิตจำนวนมาก
ที่ตีพิมพ์: 2013-06-11ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT