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Aquí podrás encontrar conocimientos sobre Pasta de soldadura para electrónica médica, incluidos, entre otros, métodos de uso, técnicas de instalación, solución de problemas y más. Enfocado en procesos de soldadura SMT. Si no puede encontrar lo que necesita, contáctenos en cualquier momento.
La electrónica médica incluye productos como monitores de pacientes, sistemas de ultrasonido en color, robots quirúrgicos y dispositivos médicos portátiles. Estos dispositivos integran microcomponentes de alta densidad y circuitos impresos flexibles FPC, y tienen requisitos estrictos en cuanto a confiabilidad de las uniones de soldadura, estabilidad de la señAl, residuos iónicos y trazabilidad de lotes.
Publicado: 2026-08-24La soldadura utilizada para la soldadura de sensores JiaJinYuan adopta un diseño de fórmula libre de halógenos, cumple con los requisitos de la norma IEC 61249-2-21, tiene un valor de contaminación iónica de residuos posteriores a la soldadura inferior Al equivalente de NaCl de 0,5 μg/cm², puede pasar la verificación de alta confiabilidad de sensores médicos sin necesidad de limpieza y es especialmente adecuada para escenarios de soldadura a baja temperatura de componentes diminutos sensibles Al calor, como resistencias de platino y núcleos de presión MEMS.
Publicado: 2025-10-14Los equipos electrónicos médicos tienen requisitos extremadamente estrictos en cuanto a pureza, residuos iónicos y confiabilidad a largo plazo de los materiales de soldadura. Con su composición metálica estrictamente controlada, su bajo contenido de halógenos y su estabilidad de lotes, los materiales de soldadura ISO se han convertido en la primera opción para las líneas de producción SMT de dispositivos implantables y de monitoreo. Los materiales de soldadura JiaJinYuan ISO han pasado la evaluación previa de biocompatibilidad del Apéndice A de IEC 60601-1. In en líneas de producción reales, el residuo iónico en la superficie de la placa después del reflujo es <0,85 μg/cm2 y la prueba de corrosión del espejo de cobre no muestra decoloración durante más de 72 horas.
Publicado: 2025-01-15La soldadura de placas de circuito enfrenta múltiples desafíos de alta confiabilidad, paso fino y componentes sensibles Al calor en los sectores médico, de comunicaciones y de nuevas energías. Basado en la experiencia práctica en la línea de producción, este documento se centra en procesos clave como la selección de soldadura en pasta, el diseño de apertura de la plantilla, la optimización del perfil de reflujo y el retrabajo de BGA, enfatizando la humectabilidad de las uniones de soldadura, el control de la tasa de huecos y los métodos de identificación de las uniones de soldadura en frío. Todos los parámetros se derivan de datos medidos en las líneas de producción de Jia Jinyuan, sin deducción teórica.
Publicado: 2023-01-22Los huecos pueden causar fácilmente defectos fatales, como uniones de soldadura en frío, puentes y grietas BGA en el proceso SMT de nuevos productos electrónicos de energía, médicos y de comunicación. Los datos de la línea de producción de Jia Jinyuan muestran que la tasa de fallas de los dispositivos BGA con una tasa de vacíos superior Al 8% aumenta 3,2 veces. Se debe lograr un control de circuito cerrado mediante la optimización de la apertura de la plantilla, la calibración dinámica de la presión del rasero y el monitoreo en tiempo real de la pureza del nitrógeno.
Publicado: 2020-10-04La inspección por rayos X es un método de control de calidad insustituible en la producción en masa de nuevos sistemas de gestión de baterías de energía, placas base de equipos de imágenes médicas y PCB de estaciones base de comunicaciones 5G. Puede penetrar estructuras apiladas de múltiples capas para identificar con precisión defectos invisibles a simple vista, como juntas de soldadura en frío BGA, PTH a través de fracturas de cobre y compensación de capacitancia incrustada. El equipo de inspección por rayos X de JiaJinYuan logra una tasa de captura de defectos del 99,2 % con una resolución de detalle de 0,5 μm y se ha convertido en un paso de verificación obligatorio antes del envío de lotes en líneas de producción SMT de alta gama.
Publicado: 2019-01-21La soldadura doméstica ha logrado controlabilidad de todo el proceso, desde la formulación del material hasta la estabilidad de los lotes, ayuda a los clientes en pruebas de muestras y creación de prototipos en lotes pequeños, y se adapta ampliamente a escenarios como módulos BMS para vehículos de nueva energía, PCBA de alta confiabilidad para monitores médicos y placas de carga rápida para consumidores. Puede mantener una estabilidad de impresión de 4 horas bajo control de temperatura del taller de 25 ℃ ~ 30 ℃. El índice tixotrópico de la soldadura en pasta Jia Jinyuan alcanza 0,72, con una tasa de recuperación de viscosidad ≤15 %, cumpliendo plenamente con los requisitos de impresión fina de los componentes 0201 y QFN de paso de 0,3 mm.
Publicado: 2015-10-22Las pruebas de confiabilidad de PCBA para aplicaciones de comunicaciones médicas deben cumplir con estándares estrictos como IEC 60601-1 y AAMI TIR18. Sus elementos de prueba de confiabilidad de PCBA cubren ciclos de temperatura, pruebas de vida altamente aceleradas, vibraciones y golpes, y calor húmedo con polarización. Para cada prueba, se deben establecer parámetros de tensión basados en datos reales de fallas de la línea de producción. Las mediciones de la línea de producción realizadas por Jia Jinyuan muestran que para las uniones de soldadura BGA, una tasa de agrietamiento superior Al 3 % después de 500 ciclos de temperatura de -40 °C a +85 °C se considera una línea roja del proceso.
Publicado: 2015-06-27Aprovechando sus capacidades de I+D de ODM de soldadura, JJY ha desarrollado pastas de soldadura y láminas de soldadura preformadas con baja tasa de vacío, cero halógenos y resistencia Al reflujo de alta temperatura para escenarios como equipos médicos, control electrónico de vehículos de nueva energía y módulos industriales de alta confiabilidad. El empuje de su junta de soldadura alcanza más de 85 MPa y el espesor de la capa IMC se controla dentro del rango de 1,2 a 1,8 μm, cumpliendo con los requisitos de certificación dual de ISO 13485 y AEC-Q200.
Publicado: 2014-09-13La soldadura de placas chapadas en oro realiza tareas de conexión de alta confiabilidad en la fabricación de PCB para instrumentos médicos y de precisión. Su proceso superficial debe equilibrar la soldabilidad, la resistencia a la corrosión y la estabilidad de la señAl a largo plazo. La soldadura de placas chapadas en oro es particularmente adecuada para escenarios que requieren micro pads, dispositivos de alta frecuencia y baja resistencia de contacto. El control del espesor de la capa de oro, la integridad de la barrera de níquel y la coincidencia de los parámetros de reflujo son obstáculos clave para el rendimiento de la producción en masa.
Publicado: 2013-06-11Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.