Fabricantes de pasta de solda SMT.
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Aqui você encontra conhecimento sobre Pasta de solda para eletrônicos médicos, incluindo, entre outros, métodos de uso, técnicas de instalação, solução de problemas e muito mais. Focado em processos de soldagem SMT. Se você não encontrar o que precisa, entre em contato conosco a qualquer momento.
A eletrônica médica inclui produtos como monitores de pacientes, sistemas de ultrassom coloridos, robôs cirúrgicos e dispositivos médicos vestíveis. Esses dispositivos integram microcomponentes de alta densidade e circuitos impressos flexíveis FPC e possuem requisitos rigorosos de confiabilidade de juntas de solda, estabilidade de sinal, resíduos iônicos e rastreabilidade de lote.
Publicado: 2026-08-24A solda usada para soldagem do sensor JiaJinYuan adota um design de fórmula livre de halogênio, atende aos requisitos do padrão IEC 61249-2-21, tem um valor de contaminação iônica de resíduo pós-soldagem inferior a 0,5μg/cm² equivalente de NaCl, pode passar na verificação de alta confiabilidade de sensores médicos sem limpeza e é especialmente adequada para cenários de soldagem de baixa temperatura de pequenos componentes sensíveis ao calor, como resistores de platina e núcleos de pressão MEMS.
Publicado: 2025-10-14Os equipamentos eletrônicos médicos possuem requisitos extremamente rigorosos quanto à pureza, resíduo iônico e confiabilidade a longo prazo dos materiais de solda. Com sua composição metálica estritamente controlada, baixo teor de halogênio e estabilidade de lote, os materiais de solda ISO se tornaram a primeira escolha para linhas de produção SMT de dispositivos implantáveis e de monitoramento. Os materiais de solda JiaJinYuan ISO passaram na pré-avaliação de biocompatibilidade do Apêndice A da IEC 60601-1. In nas linhas de produção reais, o resíduo iônico na superfície da placa após o refluxo é<0,85μg/cm2, e o teste de corrosão do espelho de cobre não mostra descoloração por mais de 72 horas.
Publicado: 2025-01-15A soldagem de placas de circuito enfrenta vários desafios de alta confiabilidade, passo fino e componentes sensíveis ao calor nos setores médico, de comunicação e de novas energias. Com base na experiência prática em linhas de produção, este artigo se concentra em processos-chave, como seleção de pasta de solda, design de abertura de estêncil, otimização de perfil de refluxo e retrabalho BGA, enfatizando molhabilidade de juntas de solda, controle de taxa de vazios e métodos de identificação de juntas de solda fria. Todos os parâmetros são derivados de dados medidos nas linhas de produção da Jia Jinyuan, sem dedução teórica.
Publicado: 2023-01-22Os vazios podem facilmente causar defeitos fatais, como juntas de solda fria, pontes e rachaduras BGA no processo SMT de novos produtos eletrônicos de energia, médicos e de comunicação. Os dados da linha de produção de Jia Jinyuan mostram que a taxa de falhas de dispositivos BGA com uma taxa de vazios superior a 8% aumenta 3,2 vezes. O controle de circuito fechado deve ser alcançado através da otimização da abertura do estêncil, calibração dinâmica da pressão do rodo e monitoramento em tempo real da pureza do nitrogênio.
Publicado: 2020-10-04A inspeção por raios X é um método de controle de qualidade insubstituível na produção em massa de novos sistemas de gerenciamento de baterias de energia, placas-mãe de equipamentos de imagens médicas e PCBs de estações base de comunicação 5G. Ele pode penetrar em estruturas empilhadas de múltiplas camadas para identificar com precisão defeitos invisíveis a olho nu, como juntas de solda fria BGA, PTH por meio de fraturas de cobre e deslocamento de capacitância incorporado. O equipamento de inspeção por raio X JiaJinYuan atinge uma taxa de captura de defeitos de 99,2% com uma resolução de detalhes de 0,5μm e se tornou uma etapa de verificação obrigatória antes do envio do lote em linhas de produção SMT de alta qualidade.
Publicado: 2019-01-21A solda doméstica alcançou controlabilidade de todo o processo, desde a formulação do material até a estabilidade do lote, oferece suporte aos clientes em testes e prototipagem de amostras de pequenos lotes e é amplamente adaptada a cenários como novos módulos BMS de veículos de energia, PCBA de alta confiabilidade para monitores médicos e placas de carregamento rápido para consumidores. Pode manter a estabilidade de impressão de 4 horas sob controle de temperatura da oficina de 25℃~30℃. O índice tixotrópico da pasta de solda Jia Jinyuan atinge 0,72, com uma taxa de recuperação de viscosidade ≤15%, atendendo totalmente aos requisitos de impressão fina dos componentes 0201 e passo QFN de 0,3 mm.
Publicado: 2015-10-22Os testes de confiabilidade do PCBA para aplicações de comunicação médica devem estar em conformidade com padrões rigorosos, como IEC 60601-1 e AAMI TIR18. Seus itens de teste de confiabilidade PCBA cobrem ciclos de temperatura, testes de vida altamente acelerados, vibração e choque, e calor úmido com polarização. Para cada teste, os parâmetros de tensão devem ser definidos com base em dados reais de falha da linha de produção. As medições da linha de produção feitas por Jia Jinyuan mostram que, para juntas de solda BGA, uma taxa de fissuração superior a 3% após 500 ciclos de temperatura de -40°C a +85°C é considerada uma linha vermelha do processo.
Publicado: 2015-06-27Aproveitando seus recursos de P&D de ODM de solda, JJY desenvolveu pastas de solda e folhas de solda pré-formadas com baixa taxa de anulação, zero halogênio e resistência ao refluxo de alta temperatura para cenários como equipamentos médicos, controle eletrônico de veículos de nova energia e módulos industriais de alta confiabilidade. O impulso da junta de solda atinge mais de 85 MPa e a espessura da camada IMC é controlada na faixa de 1,2 ~ 1,8 μm, atendendo aos requisitos de certificação dupla de ISO 13485 e AEC-Q200.
Publicado: 2014-09-13A soldagem de placa banhada a ouro realiza tarefas de conexão de alta confiabilidade na fabricação de PCBs de instrumentos médicos e de precisão. Seu processo de superfície deve equilibrar a soldabilidade, a resistência à corrosão e a estabilidade do sinal a longo prazo. A soldagem de placas banhadas a ouro é particularmente adequada para cenários que exigem micro pads, dispositivos de alta frequência e baixa resistência de contato. O controle da espessura da camada de ouro, a integridade da barreira de níquel e a correspondência dos parâmetros de refluxo são os principais gargalos para o rendimento da produção em massa.
Publicado: 2013-06-11Nossa equipe técnica está sempre pronta para fornecer consultoria profissional na seleção de materiais de solda e soluções de processos SMT.